AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散热极限

AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散热极限...

热设计 2025-10-18 1822 #芯片元器件

新突破！Stack Forging™冷板实现4350W散热记录

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热设计 2025-10-16 1499 #芯片元器件

首发自研HBM内存！华为昇腾950/960/970芯片全公布，全球最强超节点来了

首发自研HBM内存！华为昇腾950/960/970芯片全公布，全球最强超节点来了...

热设计 2025-10-13 1703

ACT两相直芯片液冷技术突破

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热设计 2025-09-30 1518 #芯片元器件

微软发布新型芯片内部水冷技术

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热设计 2025-09-29 1882 #芯片元器件

华为英伟达双线突破，碳化硅重构芯片散热格局

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热设计 2025-09-25 1278 #芯片元器件

GPU功耗超1000W 微软发布芯片级液冷散热技术：温度骤降65%

来源：快科技AI时代需要高性能芯片，尤其是AI GPU，但是功耗也在不断提升，下一代GPU将突破1000W功耗，将会带来一系列挑战。GPU功耗飙升不仅会影响性能发挥，还会增加大量成本，微软现在推出了一种新的芯片级液冷散热技术——micro...

热设计网 2025-09-25 761

龙芯中科：首款GPGPU芯片9A1000三季度交付流片

9月15日，龙芯中科在互动平台透露，首款GPGPU芯片9A1000研发基本完成，三季度内会交付流片...

热设计网 2025-09-16 1700

Nature子刊：电子器件散热微型热电制冷器件

Nature子刊：电子器件散热微型热电制冷器件...

热设计 2025-09-16 1892 #芯片元器件

MOSFET 的顶部散热：与 PCB 和双面散热相比，散热管理更出色

随着现代电子系统的功率密度持续提高，高效的热管理已成为确保系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素——尤其是在工业驱动、汽车系统和供电等高功率应用领域。尽管通过 PCB 进行底部散热的方法已作为标准沿用多年，但顶...

热设计网 2025-09-16 1286

NVIDIA再掀AI散热革命！ 散热大厂送样微通道盖4Q开奖

NVIDIA领头的AI浪潮，正快速颠覆服务器设计，更包括了散热系统。熟悉系统供应链业者表示，服务器散热设计正从气冷转向液冷，如今传出，因应NVIDIA下一代Rubin架构GPU的散热需求，液冷板将被「微通道盖」（Microchannel lid）取代，散热...

热设计网 2025-09-15 1128

4500W，单芯片散热新突破！

4500W，单芯片散热新突破！...

热设计 2025-09-13 1514 #芯片元器件

小米最强芯片！曝玄戒O2坚守台积电3nm：明年登场

小米最强芯片！曝玄戒O2坚守台积电3nm：明年登场...

热设计 2025-09-12 984 #芯片元器件

后摩尔时代，先进封装将迎来高光时刻

随着后摩尔时代的到来,先进集成封装技术被推向舞台的正中央｡...

热设计 2025-09-09 1755

时隔四年，华为麒麟芯片再次回归

时隔四年，华为麒麟芯片再次回归...

热设计 2025-09-08 1400 #芯片元器件

器件封装是高效散热管理的关键

探讨了一种顶部散热的创新方法，该方法可用于一系列高性能元器件，以供设计人员选用...

热设计 2025-09-02 2007 #芯片元器件 #导热散热

放弃芯片自研：比亚迪发展规划公布，深耕算法市场

放弃芯片自研：比亚迪发展规划公布，深耕算法市场...

热设计 2025-08-29 1388 #芯片元器件

电子芯片液体冷却技术的应用

主要介绍了电子芯片液体冷却技术及其发展情况｡...

热设计 2025-08-27 2438 #芯片元器件 #导热散热

电力电子器件及其装置的散热结构优化

近些年来,随着我国电力电子设备应用范围的不断扩展以及功能发展的多样化,促使我国电力电子设备在应用发展方面迈入了全新的功能应用阶段...

热设计 2025-08-25 1797 #芯片元器件 #导热散热

针式液滴微流控技术，芯片散热效率提升36.86%

针式液滴微流控技术，芯片散热效率提升36.86%...

热设计 2025-08-23 1196 #芯片元器件

Amkor高级开发总监：芯片散热仍是首要挑战

Amkor高级开发总监：芯片散热仍是首要挑战...

热设计 2025-08-15 1290 #芯片元器件

三星试产Exynos 2600芯片，引入HPB技术强化散热

三星试产Exynos 2600芯片，引入HPB技术强化散热
...

热设计 2025-08-07 1157 #芯片元器件

华为“算力核弹”正式亮相！领先英伟达一代，黄仁勋：确实被超越了

华为“算力核弹”正式亮相！领先英伟达一代，黄仁勋：确实被超越了...

热设计 2025-07-30 770

散热新突破：NVIDIA Blackwell 平台将用水效率提升超 300 倍

面向 AI 基础设施的液冷技术提升了数据中心和 AI 工厂的能效。传统上，数据中心依赖风冷，也就是通过冷水机组循环输送冷空气来吸收服务器所产生的热量，以使服务器保持最佳运行状态。但随着 AI 模型的规模增加以及 AI 推理...

热设计网 2025-07-12 1802 #液冷、数据中心等

大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 2975 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员