【界面热阻】散热失效的核心诱因：导热系数达标，散热效果却不达标的真相 很多工程师在选型导热材料时，首要参考指标往往是导热系数。但在实际装配落地后，设备散热效果常常远低于设计预期。造成这一问题的核心原因，大多并非材料导热性能不足，而是被界面热阻所制约。界面热阻：热量传输的关键阻碍导... 热设计网 2026-07-22 7 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员
高压下，导热+绝缘如何两全？选对材料，安全更可靠 有没有一种材料，既导热、又绝缘、还柔软？ 有。仕来高的OpTIM®导热绝缘材料OI-2000Spec02，就是为高电压、高绝缘需求而设计的专业产品。 ... 热设计网 2026-07-01 410 #导热界面材料
英伟达谷歌AI液冷路线亮相 A股公司全产业链布局 近期，AI液冷技术路径再度成为业内讨论的焦点。谷歌推出Brazos技术路线，大幅提升传统数据中心性能。英伟达在其官方博客发文介绍了Rubin全液冷方案。 这意味着散热正成为行业关注的问题。业内人士表示，当前数据中心制... 热设计网 2026-06-27 407
潜心研究“啃硬骨头”，他带领团队攻坚AI芯片散热 吴小虎（右一）带领科研团队做实验随着AI（人工智能）技术不断发展，AI芯片需要处理的数据量和运算速度不断提高，芯片能耗也快速增长。AI芯片每升高10摄氏度，可靠性就可能下降一半。如何给越来越“热”的AI芯片降温，保障芯片的性能... 热设计网 2026-06-26 489 #芯片元器件 #行业新闻
AI散热需求升级 金刚石散热产品或将迈向规模化应用 随着高功率芯片热流密度提升，传统材料导热能力逐渐接近上限。机构指出，金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率，可用于芯片、光通信、激光器等热管理环节；金刚石铜复合材料可提升传热能力80%、降低芯片温度5℃。AI散... 热设计网 2026-06-26 449
宇瞻推内存散热技术GraTherX：每侧加厚0.17mm，故障率-60% 6 月 13 日消息，宇瞻 (Apacer) 近日宣布推出针对低气流设备设计的内存条散热解决方案 GraTherX，宣称其仅需在裸条模组两侧各加厚 0.17mm 即可让内存故障率降低 60%。GraTherX 面向边缘 AI、工业电脑、嵌入式系统，采用石... 热设计网 2026-06-16 411 #热设计
【商业航天论坛】2026太空算力星座产业发展大会暨航天热管理技术发展论坛 2026太空算力星座产业发展大会暨商业航天热管理技术发展论坛 将于6月11日在杭州隆重举行~... 热设计网 2026-05-30 1232 #热管理行业活动 #行业新闻
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