英伟达谷歌AI液冷路线亮相 A股公司全产业链布局 近期,AI液冷技术路径再度成为业内讨论的焦点。谷歌推出Brazos技术路线,大幅提升传统数据中心性能。英伟达在其官方博客发文介绍了Rubin全液冷方案。 这意味着散热正成为行业关注的问题。业内人士表示,当前数据中心制... 热设计网 2026-06-27 9
潜心研究“啃硬骨头”,他带领团队攻坚AI芯片散热 吴小虎(右一)带领科研团队做实验随着AI(人工智能)技术不断发展,AI芯片需要处理的数据量和运算速度不断提高,芯片能耗也快速增长。AI芯片每升高10摄氏度,可靠性就可能下降一半。如何给越来越“热”的AI芯片降温,保障芯片的性能... 热设计网 2026-06-26 14 #芯片元器件 #行业新闻
AI散热需求升级 金刚石散热产品或将迈向规模化应用 随着高功率芯片热流密度提升,传统材料导热能力逐渐接近上限。机构指出,金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率,可用于芯片、光通信、激光器等热管理环节;金刚石铜复合材料可提升传热能力80%、降低芯片温度5℃。AI散... 热设计网 2026-06-26 16
宇瞻推内存散热技术GraTherX:每侧加厚0.17mm,故障率-60% 6 月 13 日消息,宇瞻 (Apacer) 近日宣布推出针对低气流设备设计的内存条散热解决方案 GraTherX,宣称其仅需在裸条模组两侧各加厚 0.17mm 即可让内存故障率降低 60%。GraTherX 面向边缘 AI、工业电脑、嵌入式系统,采用石... 热设计网 2026-06-16 94 #热设计
【商业航天论坛】2026太空算力星座产业发展大会暨航天热管理技术发展论坛 2026太空算力星座产业发展大会暨商业航天热管理技术发展论坛 将于6月11日在杭州隆重举行~... 热设计网 2026-05-30 711 #热管理行业活动 #行业新闻
2026 年导热材料行业:AI 与新能源双轮驱动,国产替代迎来黄金时代 2026年是导热材料行业的 “黄金突破年”,AI与新能源驱动市场扩容,技术升级与国产替代打开成长空间。... 热设计网 2026-05-14 1051 #导热界面材料