华天科技申请新型提升散热和改善翘曲POP封装结构专利，改善封装过程中热应力导致的翘曲形变问题 国家知识产权局信息显示，华天科技（南京）有限公司申请一项名为“一种新型提升散热和改善翘曲POP新型封装结构”的专利，公开号CN122094551A，申请日期为2026年1月。专利摘要显示，本发明公开了一种新型提升散热和改善翘曲POP新... 热设计网 2026-08-11 0 #技术专利
怎么选择合适的导热界面材料？ 导热垫片、导热凝胶、相变材料、导热膏…… 市场上导热界面材料品类很多，到底该怎么选？在电子设备散热设计中，导热界面材料（TIM）是连接芯片与散热器之间的关键 "桥梁"。它的作用是填补接触面的微小空隙，降低界面热阻，让热量... 热设计网 2026-08-11 5 #企业会员 #导热界面材料
选屏蔽材料供应商，工程师最该看这5个指标 选屏蔽材料供应商，很多人的第一反应是"看价格"。价格当然重要，但如果只看价格，很可能捡了芝麻丢了西瓜。屏蔽材料用在产品里，出了问题影响的是整个设备的性能和可靠性。今天不聊具体产品参数，聊聊怎么判断一家供应商值不值... 热设计网 2026-08-05 6
【界面热阻】散热失效的核心诱因：导热系数达标，散热效果却不达标的真相 很多工程师在选型导热材料时，首要参考指标往往是导热系数。但在实际装配落地后，设备散热效果常常远低于设计预期。造成这一问题的核心原因，大多并非材料导热性能不足，而是被界面热阻所制约。界面热阻：热量传输的关键阻碍导... 热设计网 2026-07-22 591 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员
高压下，导热+绝缘如何两全？选对材料，安全更可靠 有没有一种材料，既导热、又绝缘、还柔软？ 有。仕来高的OpTIM®导热绝缘材料OI-2000Spec02，就是为高电压、高绝缘需求而设计的专业产品。 ... 热设计网 2026-07-01 983 #导热界面材料
英伟达谷歌AI液冷路线亮相 A股公司全产业链布局 近期，AI液冷技术路径再度成为业内讨论的焦点。谷歌推出Brazos技术路线，大幅提升传统数据中心性能。英伟达在其官方博客发文介绍了Rubin全液冷方案。 这意味着散热正成为行业关注的问题。业内人士表示，当前数据中心制... 热设计网 2026-06-27 868
潜心研究“啃硬骨头”，他带领团队攻坚AI芯片散热 吴小虎（右一）带领科研团队做实验随着AI（人工智能）技术不断发展，AI芯片需要处理的数据量和运算速度不断提高，芯片能耗也快速增长。AI芯片每升高10摄氏度，可靠性就可能下降一半。如何给越来越“热”的AI芯片降温，保障芯片的性能... 热设计网 2026-06-26 1033 #芯片元器件 #行业新闻
AI散热需求升级 金刚石散热产品或将迈向规模化应用 随着高功率芯片热流密度提升，传统材料导热能力逐渐接近上限。机构指出，金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率，可用于芯片、光通信、激光器等热管理环节；金刚石铜复合材料可提升传热能力80%、降低芯片温度5℃。AI散... 热设计网 2026-06-26 882
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