阿里发布新款AI芯片 阿里巴巴CEO吴泳铭9月22日在云栖大会表示，当前客户AI需求非常强劲，将全力投入AI基础设施建设，目标到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。当天，平头哥发布最强国产AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍。据悉，... 热管理 2026-10-01 29
一文了解芯片封装 一、封装是什么？芯片封装是芯片从晶圆裸片走向实际应用的核心步骤，简单来说就是给脆弱的硅基裸芯片穿上“保护衣”，同时搭建它和外部电路沟通的“桥梁”。芯片制造完成后，晶圆上的裸芯片极其脆弱：怕磕碰、怕潮湿、怕静电，也... 热设计网 2026-09-29 62 #芯片元器件
台系散热大厂有哪些？ 台湾散热产业在全球AI服务器供应链中占据关键位置，已从传统PC散热转型为整柜液冷系统整合的一线大厂。一、“散热三雄”领衔1. 奇鋐（3017）——液冷系统整合龙头主要业务：具备从水冷板、分歧管、快接头（QD）到CDU乃至机壳的一... 热设计网 2026-09-29 133 #液冷、数据中心等
国内液冷整机龙头公司有哪些？ 国内液冷整机市场呈现“浪潮、曙光、超聚变三强鼎立，宁畅、联想、新华三紧随其后”的格局，前三家合计占据约七成市场份额。工业富联凭借代工规模占据制造端核心位置，超云、宝德、中兴则在细分场景和运营商市场各有优势。... 热设计网 2026-09-29 132 #液冷、数据中心等
液冷技术分类详解 1、 液冷系统通用架构液冷系统分为室外侧和室内侧两部分，通过CDU（冷却液分配单元）中的板式换热器实现间壁式换热。室外侧包含冷却塔、一次侧管网和一次侧冷却液，作为外部冷源，热量转移主要通过水温升降实现。室内侧包含CDU... 热设计网 2026-09-29 90
导热散热材料的分类 导热散热材料按功能定位可分为以下七大主类，每类下按材料化学属性或产品形态细分为若干子类。以下是完整分类与材料清单。一、热界面材料（TIM）用于填充发热元件与散热器之间的微观空隙，降低接触热阻。按产品形态分为：1. 导... 热设计网 2026-09-29 102 #导热界面材料
吉利取得冷却板专利提高冷却液的散热效率 国家知识产权局信息显示，浙江吉利控股集团有限公司;吉利汽车研究院（宁波）有限公司取得一项名为“冷却板、电池包及车辆”的专利，授权公告号CN224803950U，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本实用新型实施例提出了一种冷却... 热设计网 2026-09-29 41 #热管理专利
LG电子与英伟达联手，打造AI数据中心散热新方案 在数据中心建设日益增加的背景下，散热管理成为了行业亟待解决的关键问题。9月27日，LG电子正式宣布与英伟达(NVDA.US)达成合作，加入其AI数据中心散热解决方案的官方合作伙伴计划，成为“电力与冷却”类别的首选合作伙伴。这... 热设计网 2026-09-29 35
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