随着5G和云计算时代的快速来临，电子产品正在处理越发庞大的数据；伴随着小型化，轻量化，高器件密集度的设计诉求，电子产品的系统热设计正面临着新的，巨大的挑战。

     从PCBA的布局，界面材料的选型，散热器的设计，风扇的选择，结构设计；可靠性，综合成本，产品快速上市等各个维度，需要平衡的设计要素越来越多，设计难度和挑战急剧增大。

     热设计网自成立10年来，旨在聚焦行业发展趋势和挑战，依托2W+个人会员及各领域顶尖专家的力量，通过构建行业最专业的技术密集度，支持热设计行业快速，健康发展。

     我们诚挚的邀请您成为热设计网企业会员，与我们一起贡献彼此的最高专业度，共同促进行业发展。

1.企业会员权益： 

• 热设计网及合作平台新品发布，技术推广

• 热设计网平台散热物料资料库产品展示

• 热设计公众号产品应用技术推广

• 热设计招聘网站免费发布招募需求 

• 行业发展趋势探寻

• 技术沙龙等针对性技术服务

• 热设计服务对接

• 热设计平台推广活动会员优惠政策 

2.热设计平台推广活动：

技术沙龙

技术培训

论坛活动

同行展会（详细活动请联系工作人员获取）

3. 如何加入：   

       详细会员级别及相关费用可联络如下网站工作人员：

       孙女士 

       电话/微信：18126055015

       邮箱：Nicolesun@resheji.com  

       谢女士 

       电话/微信：13751181982  

       邮箱：thermal@resheji.com                                                               

标签： 点击： 评论: