阿里发布新款AI芯片

阿里巴巴CEO吴泳铭9月22日在云栖大会表示，当前客户AI需求非常强劲，将全力投入AI基础设施建设，目标到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。当天，平头哥发布最强国产AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍。据悉，...

热管理 2026-10-01 29

别再瞎折腾散热片了！SSD发烫的真凶是机箱风道：换个位置直降7℃

据报道，很多用户发现SSD温度偏高时，第一反应是加装散热片或更换更厚的马甲。但实测数据表明，真正让SSD“发烧”的往往不是散热片不够好，而是机箱内部根本没有足够的冷空气流过它。SSD最大的热源是主控芯片。PCIe 4.0主控...

热设计网 2026-09-14 232

让光精准灵活地传输：波长选择开关（WSS）热管理

什么是波长选择开关？...

热设计网 2026-09-04 314 #行业新闻 #芯片元器件 #光通讯

AI高功耗时代的芯片冷却温控：从3D打印液冷到整机管理

AI训练芯片的功耗曲线正在快速突破风冷的经济边界。当单芯片热设计功耗（TDP）超过500W时，传统风冷散热器的体积和噪音已难以平衡；而当功耗逼近2000W时，即便是常规冷板液冷也会面临局部热流密度过高、冷媒分配不均等问题。这...

热设计网 2026-08-12 560 #芯片元器件

华天科技申请新型提升散热和改善翘曲POP封装结构专利，改善封装过程中热应力导致的翘曲形变问题

国家知识产权局信息显示，华天科技（南京）有限公司申请一项名为“一种新型提升散热和改善翘曲POP新型封装结构”的专利，公开号CN122094551A，申请日期为2026年1月。专利摘要显示，本发明公开了一种新型提升散热和改善翘曲POP新...

热设计网 2026-08-11 485 #技术专利

潜心研究“啃硬骨头”，他带领团队攻坚AI芯片散热

吴小虎（右一）带领科研团队做实验随着AI（人工智能）技术不断发展，AI芯片需要处理的数据量和运算速度不断提高，芯片能耗也快速增长。AI芯片每升高10摄氏度，可靠性就可能下降一半。如何给越来越“热”的AI芯片降温，保障芯片的性能...

热设计网 2026-06-26 1749 #芯片元器件 #行业新闻

AI散热需求升级 金刚石散热产品或将迈向规模化应用

随着高功率芯片热流密度提升，传统材料导热能力逐渐接近上限。机构指出，金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率，可用于芯片、光通信、激光器等热管理环节；金刚石铜复合材料可提升传热能力80%、降低芯片温度5℃。AI散...

热设计网 2026-06-26 1542

2026 年导热材料行业：AI 与新能源双轮驱动，国产替代迎来黄金时代

2026年是导热材料行业的 “黄金突破年”，AI与新能源驱动市场扩容，技术升级与国产替代打开成长空间。...

热设计网 2026-05-14 3015 #导热界面材料

推理芯片时代，正式开启

推理芯片时代，正式开启...

热设计 2026-04-16 3921

半导体封装过程中散热技术的应用分析

半导体封装过程中散热技术的应用分析...

热设计 2026-04-10 4158 #芯片元器件

3D封装，怎么散热？

3D封装，怎么散热？...

热设计 2026-04-07 3173 #芯片元器件

AI算力爆发散热成刚需 信维通信精准落子卡位核心赛道

人工智能算力需求的爆发式增长，正推动芯片功耗从数百瓦向千瓦级别快速迈进，高效导热散热技术已成为解锁算力释放潜力的核心关键，更是当下AI产业发展的核心痛点。全球射频天线领域龙头企业信维通信（300136.SZ）精准把握产业...

热设计网 2026-03-26 2844 #芯片元器件

深度解读英伟达芯片路线图

深度解读英伟达芯片路线图...

热设计 2026-03-26 3941 #芯片元器件

芯片测试，正在被AI颠覆？

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热设计 2026-03-20 3972 #芯片元器件

芯片“体温计”诞生：宾州州立团队开发片上温度传感器

芯片“体温计”诞生：宾州州立团队开发片上温度传感器...

热设计 2026-03-16 4119 #芯片元器件

热管 + 浸没冷却，实现单芯片 1200W 全被动散热

热管 + 浸没冷却，实现单芯片 1200W 全被动散热...

热设计 2026-03-10 3905

这颗GPU，改变了行业

这颗GPU，改变了行业...

热设计 2026-03-09 3017

存储芯片，何以至此？

存储芯片，何以至此？...

热设计 2026-02-24 3989

芯片巨头，一年上涨1500%

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热设计 2026-02-09 3566

与英伟达H20相当！阿里自研AI芯片“真武”首发亮相

与英伟达H20相当！阿里自研AI芯片“真武”首发亮相...

热设计 2026-02-07 3293 #芯片元器件

为何都看好硅光？

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热设计 2026-02-05 3316

光芯片，最新突破

光芯片，最新突破...

热设计 2026-01-31 4644 #芯片元器件

芯片的警钟敲响

芯片的警钟敲响...

热设计 2026-01-27 4236

数据中心芯片，要求很高

数据中心芯片，要求很高...

热设计 2026-01-19 5720 #芯片元器件

这项技术，颠覆芯片堆叠

这项技术，颠覆芯片堆叠...

热设计 2026-01-16 4118 #芯片元器件