国家知识产权局信息显示，华天科技（南京）有限公司申请一项名为“一种新型提升散热和改善翘曲POP新型封装结构”的专利，公开号CN122094551A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种新型提升散热和改善翘曲POP新型封装结构，包括：多层基板，至少包括底层基板和顶层基板；芯片；陶瓷结构层，其内嵌在所述底层基板内部，所述陶瓷结构层设置有通孔，通过所述通孔使所述陶瓷结构层上下层之间导通；铟片结构层，其下表面与所述芯片的上表面贴装，其上表面与所述顶层基板的下表面焊接。本发明通过在底层基板内部增加一层陶瓷结构层，改善封装过程中热应力导致的翘曲形变等warpage问题，在陶瓷结构层设置通孔形成上下层导通，使陶瓷结构层不会影响底层基板的导通。同时本发明通过在底层封装结构芯片的上表面贴装铟片，同时在顶层基板的下表面增加焊接面，与铟片焊接，整体POP封装通过铟片与外界散热实现封装体散热。

天眼查资料显示，华天科技（南京）有限公司，成立于2018年，位于南京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本347053.3633万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（南京）有限公司参与招投标项目144次，专利信息227条，此外企业还拥有行政许可107个。

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