置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 7195 #新品发布

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 8389 #热管理行业活动

45°C进水温度成为新标准，液冷设计链上的参数如何逐级传导？

在今年的OCP峰会上，美的正式进入英伟达MGX生态链。报道中有一句话值得反复读：随着Vera Rubin平台机架功率密度攀升，45°C高温液冷成为行业新标准，生态伙伴有机会提前参与热管理规格对接与CDU适配。传统数据中心液冷的进水...

热设计网 2026-11-02 3

多家A股公司加速推进液冷业务

近期，在数据中心散热需求持续增长的背景下，多家A股公司宣布推进液冷产能建设，完善核心部件与系统解决方案布局。从设备制造、部件配套到现场部署，相关公司不断加强各环节协同，提升液冷产品的适配性、运行可靠性及交付能力...

热设计网 2026-11-02 2

格力、美的、海尔“变频”切入千亿液冷赛道

传统风冷进入存量市场，AI算力需求引爆液冷千亿级市场。以格力、美的、海尔为代表的暖通巨头们，正加速“跨界”向液冷方面“变频”，切入新赛道。上海证券报记者调研发现，今年以来，格力联合国内头部IDC服务商光环新网成立合...

热设计网 2026-11-02 3

从界面到系统：热管理与热设计的关键材料及前沿技术演进

随着电子设备向高集成度与高功耗方向演进，热管理与热设计已成为决定产品可行性的核心工程环节。从芯片内部微观的接触热阻，到数据中心宏观的液冷循环，热量传递的每一个环节都需要针对性的材料与结构设计。本文结合热界面...

热管理 2026-11-01 23

45°C进水温度成为新标准，液冷设计链上的参数如何逐级传导？

为什么一个温度参数变了，整条设计链都会跟着变化？...

热设计网 2026-10-27 71 #热设计 #热设计培训 #液冷、数据中心等

华工正源首登OCP峰会，三大高速光互联方案亮相圣何塞

2026年10月华工科技核心子公司华工正源首次亮相OCP全球峰会，面向AI算力网络提供下一代高速光互联技术，集中展示三大高速光互联方案。

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热设计网 2026-10-27 51 #光通讯

盘点几项最新的热管理专利

一、奇鋐科技：机架或系统级两相冷却系统公开号：CN122679604A发明名称：机架或系统级两相冷却系统 申请人：奇鋐科技股份有限公司专利摘要显示：本发明公开一种机架或系统级两相冷却系统，用于循环一冷却液以冷却热源，包含一泵装...

热管理 2026-10-26 29

长征六号改运载火箭成功将遥感五十号03星发射升空！

北京时间2026年10月23日18时15分，我国在太原卫星发射中心使用长征六号改运载火箭，成功将遥感五十号03星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务取得圆满成功。该卫星主要用于国土普查、农作物估产和防灾减灾等领域。此次...

热设计网 2026-10-25 68 #商业航天

2026年度“杰出工程师奖”获奖名单揭晓，70人入选！

2026年度“杰出工程师奖”获奖名单揭晓，70人入选！...

热设计网 2026-10-22 158

基于TEC与器件损耗控制的主动热管理方法：为功率器件过流能力“加码”

一、研究背景随着电力电子技术向高功率密度、高可靠性方向快速发展，功率器件作为电能转换与控制的核心元件，已广泛应用于交通运输、航空航天、新能源发电等关键领域。然而，日益严苛的运行工况和不断缩小的散热空间，使功率...

热管理 2026-10-17 115

热管理行业现状

如果走进一座正在运行的计算机房，人最先感受到的往往不是算力，而是风声。风扇不断转动，冷空气穿过服务器，把电子器件产生的热量带走。对于使用者来说，计算发生在屏幕上：一个问题得到回答，一段视频完成生成，一次模型训练向前推...

热管理 2026-10-17 122

一箭十星 朱雀二号改进型遥四运载火箭发射成功

中新社北京10月14日电 (记者 马帅莎)据中国民营火箭公司蓝箭航天消息，北京时间10月14日19时40分，朱雀二号改进型遥四运载火箭在东风商业航天创新试验区发射升空，将搭载的国星宇航星时代-39、44~50星，光传-03、04星共1...

热管理 2026-10-16 133

盲插液冷、800V供电、下一代可插拔光模块：英伟达推进新标准

在周一揭幕的开放计算项目（OCP）全球峰会上，英伟达宣布开放Vera Rubin机柜和计算托盘的关键设计，并重申了谷歌、Meta等合作伙伴共同发布的数据中心供电、冷却、布局及电网韧性的开放规格。...

热设计网 2026-10-13 135 #液冷、数据中心等

中科院工程热物理所：石墨烯增强非硅基导热胶

中国科学院工程热物理研究所在非硅基导热胶技术研究领域取得重要进展。研发团队提出了一种石墨烯增强非硅基导热胶新策略，通过构建“石墨烯—氮化铝”协同导热网络，显著提升了非硅基导热胶的综合传热性能。随着高功率芯...

热管理 2026-10-09 179

“一小时一个价”！“电子工业大米”，价格飙涨！最高涨十倍

MLCC（多层陶瓷电容器），被业内称为“电子工业大米”。小到手机家电，大到AI服务器、新能源汽车，几乎所有电子设备都离不开。近期元器件市场走出极端分化行情：AI拉动高容量型号缺货疯涨，部分现货暴涨数倍；普通消费级产品冲高回落...

热管理 2026-10-01 152

阿里发布新款AI芯片

阿里巴巴CEO吴泳铭9月22日在云栖大会表示，当前客户AI需求非常强劲，将全力投入AI基础设施建设，目标到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。当天，平头哥发布最强国产AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍。据悉，...

热管理 2026-10-01 246

液冷技术分类详解

1、 液冷系统通用架构液冷系统分为室外侧和室内侧两部分，通过CDU（冷却液分配单元）中的板式换热器实现间壁式换热。室外侧包含冷却塔、一次侧管网和一次侧冷却液，作为外部冷源，热量转移主要通过水温升降实现。室内侧包含CDU...

热设计网 2026-09-29 614

导热散热材料的分类

导热散热材料按功能定位可分为以下七大主类，每类下按材料化学属性或产品形态细分为若干子类。以下是完整分类与材料清单。一、热界面材料（TIM）用于填充发热元件与散热器之间的微观空隙，降低接触热阻。按产品形态分为：1. 导...

热设计网 2026-09-29 620 #导热界面材料

吉利取得冷却板专利提高冷却液的散热效率

国家知识产权局信息显示，浙江吉利控股集团有限公司;吉利汽车研究院（宁波）有限公司取得一项名为“冷却板、电池包及车辆”的专利，授权公告号CN224803950U，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本实用新型实施例提出了一种冷却...

热设计网 2026-09-29 251 #热管理专利

金刚石铜散热的四大应用场景深度拆解

一、金刚石铜复合材料的技术底色与产业定位1.1 材料性能基线金刚石铜复合材料通过金刚石颗粒嵌入铜基体实现"高导热+可加工"的性能组合。量产级产品热导率稳定在550–850 W/(m·K)，实验室最优已突破1000 W/(m·K)，约为...

热管理 2026-09-27 511

算力火爆带热液冷赛道

随着AI产业持续升温，传统风冷对服务器发热量的处理能力正接近极限，液冷生意也“热”了起来。赛迪顾问数据显示，2025年中国液冷数据中心整体市场规模达159.8亿元，同比增长45.2%，预计2026年达232.5亿元，2028年将突破470亿元。...

热设计网 2026-09-23 319 #液冷、数据中心等

推出系列新品 阿里云加速构建Agentic Cloud

9月22日，2026云栖大会上，阿里云CTO李飞飞系统性阐述了Agentic Cloud战略布局，阿里云将Model、Harness、Context作为核心构建场景，推出全新的云上算力底座和Agent构建治理平台AgentCore、Agent Sandbox、新一代高性能存储C...

热设计网 2026-09-23 168

全球首个！MW级全液冷超节点方案发布

9月15日，宁畅信息正式推出全球首个MW级单相冷板全液冷超节点方案。该方案面向下一代高功耗AI芯片和高密度算力集群，为突破智算中心散热瓶颈、提高算力部署密度提供了新的技术路径。...

热设计网 2026-09-16 477

“算力金属”，为何涨得这么猛？

今年上半年，受全球人工智能算力基础设施建设加速带动，铝、铜、锡、钽、铟等相关有色金属品种需求集中释放，价格出现较大幅度上涨，市场称之为“算力金属”。数据显示，锡、钽、铟3种核心小金属半年涨幅分别突破40%、158%和60...

热管理 2026-09-15 425

液冷成AI芯片散热标配！2026年行业渗透率预计可达53%

8月17日，TrendForce集邦咨询发布最新研究，显示随着AI基础设施建设加速推进，主流AI芯片持续迭代，单芯片热设计功耗普遍突破1kW，整柜式AI服务器方案功率攀升至数百kW，液冷散热正逐步成为高端AI基础设施的...

热管理 2026-09-15 459