2026年10月华工科技核心子公司华工正源首次亮相OCP全球峰会，面向AI算力网络提供下一代高速光互联技术，集中展示三大高速光互联方案。

　华工正源携三大高速光互联方案亮相开放计算项目（OCP）全球峰会

华工正源带来的三条高速光互联路线是，单波400G的3.2T光模块方案、6.4T NPO（近封装光学）与12.8T XPO，分别解决AI算力时代的不同难题：兼容现有基础设施、贴近交换芯片、突破带宽密度天花板。

OCP是全球开放硬件和开放计算的重要平台。峰会不仅有产品展示，头部云厂商还会提出算力需求、讨论硬件接口、参与技术规范制定。本届峰会主题是“为AI时代扩大创新规模”，光互联论坛（OIF）和国际光电委员会（IPEC）等国际标准化组织还同期讨论224G/448G电口、CPO/NPO架构、外置激光封装等前沿方向。

华工正源相关负责人说：“华工正源首次亮相OCP，意味着直接走进这套共同定义下一代算力硬件规则的开放生态。”单波400G的3.2T解决方案可直接适配现有数据中心架构，支撑存量算力基础设施平滑升级。6.4T NPO单模传输最远可达500米，对比传统800G可插拔光模块，单位面积速率容量提升11.4倍，单位比特能耗降低50%。12.8T XPO采用64通道、单波200G设计，功耗低至130W，交换机机架密度提升4倍。作为XPO MSA（超高密度可插拔光器件多源协议联盟）的创始成员，华工正源直接参与12.8T XPO新标准的定义。

华工正源携三大高速光互联方案亮相开放计算项目（OCP）全球峰会

该负责人表示，三条路线并行，企业已经形成了成熟量产、规模商用前瞻布局的梯度矩阵，客户在不同架构演进路径上都能找到适配方案。

据了解，这已是华工正源一年内第四次亮相全球顶级光通信峰会。“当下行业竞争早已跳出单一速率参数的比拼，进入光芯片、光源、架构、封装协同一体的系统级、生态级角逐。”该负责人说，“从技术首发、客户验证到生态共建，我们不再只是传统光模块供应商，而是AI算力光互联系统方案商和全球行业标准共建者。立足OCP全球开放平台，华工正源将持续深度参与AI算力光互联的规则共建，抢占下一代超高速光互联的产业先机。

来源：长江日报

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