热学领域最新Nature

尽管纳米结构也可以在其角落和边缘维持更丰富的局域电磁模式，但这些额外模式对进一步增强NFRHT的贡献仍未被探索...

热设计 2024-04-26 1 #热管理

一种芯片自适应微流散热新进展

一种芯片自适应微流散热新进展...

热设计 2024-04-24 29

一种具有优异导热性的新型热界面材料

一种具有优异导热性的新型热界面材料...

热设计 2024-04-17 76 #导热界面材料

低频功率放大器液冷设计

本文介绍了一种基于大功率低频功率放大器集成度高、大功耗器件使用和产品体积小型化的特点，采用液冷冷却方式的设计方案...

热设计 2024-04-15 58 #热设计 #液冷、数据中心等

探索陶瓷烧结艺术的独特魅力

探索陶瓷烧结艺术的独特魅力...

热设计 2024-04-12 39 #导热界面材料

Nature Energy：应力控制固态电解质中锂枝晶生长

Nature Energy：应力控制固态电解质中锂枝晶生长...

热设计 2024-04-03 49 #电源电力

高效相变传热VC，5G通信散热的强弓之白皮书

摘要由于利用介质潜热，以热管、VC（Vapor Chamber）为代表的相变传热技术具有显著高于导热、对流的换热系数和散热能力，是解决日益增长的产品散热需求的关键技术。在芯片功耗与热流密度持续攀升的前景下，VC等相变传热技术的...

热设计网 2024-04-02 123 #散热器 #热管理

什么是均热板散热器

什么是均温板散热器均温板也叫均热板（Vapor Chamber）：均温板散热器（VCH）由密封的铜板构成，并填充有少量流体（例如去离子水），使热量能够迅速从热源中散发出去。均温板散热器内部有一个支撑结构，可防止腔壁弯曲，均温板在形式上被称...

热设计网 2024-04-02 110 #散热器

PbSe材料实现73.3K最大制冷温差

PbSe材料实现73.3K最大制冷温差...

热设计 2024-03-29 85 #导热界面材料

设备新型散热机制研究获突破

设备新型散热机制研究获突破...

热设计 2024-03-22 99 #导热散热

一种以骆驼毛皮结构为灵感的冷却能力的被动空气冷却

一种以骆驼毛皮结构为灵感的冷却能力的被动空气冷却...

热设计 2024-03-15 139 #热管理 #导热散热

科学家研发出新型散热材料，可将电动汽车充电速度提升五倍

科学家研发出新型散热材料，可将电动汽车充电速度提升五倍...

热设计 2024-03-13 109 #导热界面材料 #电源电力

石墨烯防腐机理实现突破，可在200 ℃下保护铜箔1000小时以上

石墨烯防腐机理实现突破，可在200 ℃下保护铜箔1000小时以上...

热设计 2024-03-04 53 #导热界面材料

通过被动冷却拯救地球：新型陶瓷和玻璃辐射涂层提供稳定性和可扩展性

通过被动冷却拯救地球：新型陶瓷和玻璃辐射涂层提供稳定性和可扩展性...

热设计 2024-02-26 117 #导热界面材料

热学领域24年开年第一篇Science

热传输可以作为识别不同物态的指纹。在普通液体中，热点会扩散，而在超流体中，热以“第二声音”波的形式传播。热传输的直接成像极具挑战性，通常会采用检测次要影响的方法...

热设计 2024-02-19 130 #导热散热

空间计算的下一个十年

随着计算走向真正的3D，空间计算有望改变我们与设备交互的方式，变革的早期迹象已经开始...

热设计 2024-02-07 83 #散热基础知识

5分钟看懂高功率半导体激光器散热

散热管理是保障半导体激光器稳定性的重要因素之一。本文通过分析半导体激光器的传热过程，归纳总结了高功率半导体激光器的散热方法，希望能够给以后从事高功率半导体激光的研究人员提供一些帮助。...

热设计 2024-02-05 229 #散热器

多地政府竞跑算力赛道，数据中心迈入液冷时代

多地政府竞跑算力赛道，数据中心迈入液冷时代...

热设计 2024-01-29 128 #液冷、数据中心等

热管理领域近期专利最新动态

热管理领域近期专利最新动态...

热设计 2024-01-26 143 #热管理

陶文铨——我与传热学的50年

陶文铨——我与传热学的50年...

热设计 2024-01-15 209

稻壳和回收报纸转化为新型隔热材料

稻壳和回收报纸转化为新型隔热材料...

热设计 2024-01-12 101 #导热界面材料

热学领域开年第一篇Nature——量子霍尔-热导

热学领域开年第一篇Nature——量子霍尔-热导...

热设计 2024-01-10 195 #导热散热

德赛西威取得芯片散热组件专利，有效提升芯片的散热效率

024年1月1日消息，据国家知识产权局公告，惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司取得一项名为“一种芯片散热组件及应用该组件的高效散热控制器“，授权公告号CN220274107U，申请日期为2023年4月。...

热设计网 2024-01-02 172 #芯片元器件 #行业新闻

具有优异机械性能的仿生气凝胶纤维织物

具有优异机械性能的仿生气凝胶纤维织物...

热设计 2023-12-25 97 #导热界面材料

TCL科技申请复合材料专利，可提升导热能力并维持空穴功能特性

近日，据国家知识产权局公告，TCL科技集团股份有限公司申请一项名为“复合材料、薄膜、光电器件及其制备方法”...

热设计 2023-12-15 123 #导热界面材料