置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 2218 #新品发布

一种芯片自适应微流散热新进展

一种芯片自适应微流散热新进展...

热设计 2024-04-24 1680

一种具有优异导热性的新型热界面材料

一种具有优异导热性的新型热界面材料...

热设计 2024-04-17 1102 #导热界面材料

低频功率放大器液冷设计

本文介绍了一种基于大功率低频功率放大器集成度高、大功耗器件使用和产品体积小型化的特点，采用液冷冷却方式的设计方案...

热设计 2024-04-15 1605 #热设计 #液冷、数据中心等

探索陶瓷烧结艺术的独特魅力

探索陶瓷烧结艺术的独特魅力...

热设计 2024-04-12 1876 #导热界面材料

Nature Energy：应力控制固态电解质中锂枝晶生长

Nature Energy：应力控制固态电解质中锂枝晶生长...

热设计 2024-04-03 1639 #电源电力

高效相变传热VC，5G通信散热的强弓之白皮书

摘要由于利用介质潜热，以热管、VC（Vapor Chamber）为代表的相变传热技术具有显著高于导热、对流的换热系数和散热能力，是解决日益增长的产品散热需求的关键技术。在芯片功耗与热流密度持续攀升的前景下，VC等相变传热技术的...

热设计网 2024-04-02 5640 #散热器 #热管理

什么是均热板散热器

什么是均温板散热器均温板也叫均热板（Vapor Chamber）：均温板散热器（VCH）由密封的铜板构成，并填充有少量流体（例如去离子水），使热量能够迅速从热源中散发出去。均温板散热器内部有一个支撑结构，可防止腔壁弯曲，均温板在形式上被称...

热设计网 2024-04-02 2634 #散热器

PbSe材料实现73.3K最大制冷温差

PbSe材料实现73.3K最大制冷温差...

热设计 2024-03-29 1346 #导热界面材料

设备新型散热机制研究获突破

设备新型散热机制研究获突破...

热设计 2024-03-22 828 #导热散热

一种以骆驼毛皮结构为灵感的冷却能力的被动空气冷却

一种以骆驼毛皮结构为灵感的冷却能力的被动空气冷却...

热设计 2024-03-15 1342 #热管理 #导热散热

科学家研发出新型散热材料，可将电动汽车充电速度提升五倍

科学家研发出新型散热材料，可将电动汽车充电速度提升五倍...

热设计 2024-03-13 879 #导热界面材料 #电源电力

石墨烯防腐机理实现突破，可在200 ℃下保护铜箔1000小时以上

石墨烯防腐机理实现突破，可在200 ℃下保护铜箔1000小时以上...

热设计 2024-03-04 1110 #导热界面材料

通过被动冷却拯救地球：新型陶瓷和玻璃辐射涂层提供稳定性和可扩展性

通过被动冷却拯救地球：新型陶瓷和玻璃辐射涂层提供稳定性和可扩展性...

热设计 2024-02-26 1513 #导热界面材料

热学领域24年开年第一篇Science

热传输可以作为识别不同物态的指纹。在普通液体中，热点会扩散，而在超流体中，热以“第二声音”波的形式传播。热传输的直接成像极具挑战性，通常会采用检测次要影响的方法...

热设计 2024-02-19 1229 #导热散热

空间计算的下一个十年

随着计算走向真正的3D，空间计算有望改变我们与设备交互的方式，变革的早期迹象已经开始...

热设计 2024-02-07 1495 #散热基础知识

5分钟看懂高功率半导体激光器散热

散热管理是保障半导体激光器稳定性的重要因素之一。本文通过分析半导体激光器的传热过程，归纳总结了高功率半导体激光器的散热方法，希望能够给以后从事高功率半导体激光的研究人员提供一些帮助。...

热设计 2024-02-05 2712 #散热器

多地政府竞跑算力赛道，数据中心迈入液冷时代

多地政府竞跑算力赛道，数据中心迈入液冷时代...

热设计 2024-01-29 1366 #液冷、数据中心等

热管理领域近期专利最新动态

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热设计 2024-01-26 1229 #热管理

陶文铨——我与传热学的50年

陶文铨——我与传热学的50年...

热设计 2024-01-15 2656

稻壳和回收报纸转化为新型隔热材料

稻壳和回收报纸转化为新型隔热材料...

热设计 2024-01-12 1408 #导热界面材料

热学领域开年第一篇Nature——量子霍尔-热导

热学领域开年第一篇Nature——量子霍尔-热导...

热设计 2024-01-10 1711 #导热散热

德赛西威取得芯片散热组件专利，有效提升芯片的散热效率

024年1月1日消息，据国家知识产权局公告，惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司取得一项名为“一种芯片散热组件及应用该组件的高效散热控制器“，授权公告号CN220274107U，申请日期为2023年4月。...

热设计网 2024-01-02 1711 #芯片元器件 #行业新闻

具有优异机械性能的仿生气凝胶纤维织物

具有优异机械性能的仿生气凝胶纤维织物...

热设计 2023-12-25 1448 #导热界面材料

TCL科技申请复合材料专利，可提升导热能力并维持空穴功能特性

近日，据国家知识产权局公告，TCL科技集团股份有限公司申请一项名为“复合材料、薄膜、光电器件及其制备方法”...

热设计 2023-12-15 1260 #导热界面材料

导热有机硅材料的研究进展

近年来，利用各种导热填料改性有机硅材料以赋予其导热性已成为研究热点之一...

热设计 2023-12-09 3564 #导热界面材料