置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 1064 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

SiC 双面散热封装结构传热性能分析

通过对不同封装材料的功率模块进行瞬态分析得出模型应使用的较佳材料，最终研究了烧结银焊层厚度对功率模块结温的影响，为 SiC 双面散热功率模块的设计提供了参考...

热设计 2023-08-23 1075 #芯片元器件 #导热散热

均温板复合微通道液冷板的设计与性能研究

本文针对高功耗、高热流密度芯片的散热，结合均温板（Vapor Chamber, VC）高导热性能和液冷板高效换热性能，设计了一种新型均温板复合微通道液冷板...

热设计 2023-08-10 3833 #液冷、数据中心等

功率模块纳米银烧结技术研究进展

大功率器件工作时产热量大，如果不能及时导出将严重降低互连层的性能，从而影响功率模块性能和可靠性...

热设计 2023-08-09 1657 #导热界面材料

散热技术东风已来 创新破局关键在于探寻“最优解”

随着芯片向高密度、高集成和高算力迭代，其功率及功率密度正不断飙升，同时“高热密度”成为高功率半导体技术发展的重大瓶颈...

热设计 2023-08-04 1091 #导热散热

均热板吸液芯结构研究现状

随着电子产品热流密度呈指数倍增长，均热板正成为解决高热流密度产品散热问题的技术手段之一...

热设计 2023-08-02 1571 #散热器

仿叶脉均热板的传热性能实验研究

均热板作为一种高效散热元件已广泛应用于电子器件的热管理，其吸液芯的结构形式是均热板进行高效散热的关键...

热设计 2023-07-26 964 #散热器

热管理材料—石墨烯

来源：2D Materials 原文：https://doi.org/10.1088/2053-1583/ab48d9摘要：自从发现石墨烯是单原子层以来，已经过去了近15年。期间已有许多论文发表证明其高电子迁移率，优异的热、机械和光学性质。最近看到石墨烯在商业产品...

热设计 2023-07-24 1383 #导热散热 #导热界面材料

受“墨鱼”仿生结构启发制备了具有优异热管理性和电磁屏蔽性能的复合材料

随着电子器件的广泛使用和集成电路的精细化和小型化，电子器件功率密度的不断提高，单位时间内产生的大量废热将积聚在电子器件内部。...

热设计 2023-07-21 458 #导热界面材料

一种高均匀度均温板系统设计及测试

文章通过技术攻关成功研制了耐高压高均匀度的均温板，设计了试验测试系统，开展了均温板热扩散性能和热响应性测试。...

热设计 2023-07-19 1373 #散热器

电磁泵驱动液态金属的芯片散热研究

随着芯片的集成度越来越高，散热问题已成为制约其发展的主要瓶颈之一...

热设计 2023-07-17 1135 #芯片元器件

2027年广东新型储能营收将达万亿，集群效应渐显

储能赛道火热，广州发展带头成立广州储能集团有限公司。6月17日，广州发展集团股份有限公司（下称广州发展，600098.SH）公告称，拟与其控股股东广州产业投资控股集团有限公司（下称广州产投）及其余四家企业，以货币出资方式设立广州储...

热设计网 2023-07-14 334 #储能 #电源电力 #行业新闻

这家公司掷36亿元投建9大新型储能基地！

刚注册成立3个月，广东新型储能国家研究院有限公司出手36.1亿元，计划投建9大新型储能创新实证基地。截至目前，广东新型储能国家研究院有限公司计划投建的广东省内云浮、惠州惠阳、惠州博罗、清远清新、肇庆四会、清远连南...

热设计网 2023-07-14 526 #储能 #电源电力

为数据中心“降温”，液冷技术助力绿色转型

当前，我国算力总规模快速增长，已位居全球第二位。到2025年，全国数据中心算力将达到2020年的3.3倍，加快建设绿色数据中心，已成为保障资源环境可持续的基本要求。　　“当前AI服务器需求暴涨，但80%-90%的数据中心依然采用风冷...

热设计网 2023-07-12 435 #液冷、数据中心等

陶瓷基板—“前世与今生”

电路板被很多人誉为电子产品之母，它是计算机、手机等消费电子产品的关键部件，在医疗、航空、新能源、汽车等行业有着广泛应用...

热设计 2023-06-20 3182 #导热散热

什么是“超材料”

“超材料（metamaterial）”指的是一些具有人工设计的结构并呈现出天然材料所不具备的超常物理性质的复合材料 。“超材料”（Metamaterial）是21世纪以来出现的一类新材料，其具备天然材料所不具备的特殊性质，而且这些性质主要...

热设计网 2023-06-16 700 #导热界面材料

硅基气凝胶隔热材料的研究进展

硅基气凝胶(SA)以其低密度、超低导热、可设计性强等优异性能在保温领域受到越来越多的关注...

热设计 2023-06-11 666 #导热散热 #导热界面材料

如何选择正确的导热界面材料

在本白皮书中,我们将探索市面上的导热界面材料产品以及挑选这类材料时需要实现的设计目标｡...

热设计 2023-06-07 1521

大功率模块双面散热封装热设计与特性研究

大功率模块双面散热封装热设计与特性研究...

热设计 2023-06-05 485 #导热散热

“隔热王者”—气凝胶

在20世纪30年代被发明至今，气凝胶已经创下了15项目“吉尼斯世界记录、”凭借极轻、隔热、最低介电常数等硬实力被誉为“改变世界的十大神奇材料”之一...

热设计 2023-06-04 1166 #导热散热 #导热界面材料

21世纪制冷的创新热点

环境友好特征的固态热效应材料制冷技术，是取代传统制冷系统的潜在技术，但其合理价格且实用仍然是重大的挑战。...

热设计 2023-05-28 567 #散热基础知识

散热底板对 IGBT 模块功率循环老化寿命的影响

功率半导体模块通常采用减小结壳热阻的方式来降低工作结温，集成 Pin-Fin 基板代替平板基板是一种有效选择...

热设计 2023-05-27 730 #导热散热

常见热界面材料及性能参数标准

常见热界面材料及性能参数标准...

热设计 2023-05-22 1374 #导热界面材料

热力学发展简史

热力学是从宏观角度研究物质的热运动性质及其规律的学科，与统计物理学分别构成了热学理论的宏观和微观两个方面...

热设计 2023-05-17 1249 #散热基础知识

低密度导热垫片的制备

以乙烯基硅油等为基料，添加低密度导热陶瓷粉体制得导热垫片。探讨了不同类型的导热陶瓷粉体的复配方式及用量、乙烯基硅油的黏度、表面处理剂的用量及导热粉体的加料顺序对导热垫片性能的影响...

热设计 2023-05-16 854 #导热散热

３种常用热界面材料的接触热阻压力实验研究

为了更好降低固－固界面接触热阻，研究了导热硅脂、导热橡胶垫、铟片这３种工程上常用的热界面材料随加载压力变化对固－固界面接触热阻的影响...

热设计 2023-05-13 1213 #导热界面材料