置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 3212 #新品发布

海悟科技取得相变冷板冷却系统专利，使电池箱内电池间温度趋于一致

2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，广东海悟科技有限公司取得一项名为“一种相变冷板冷却系统”的专利，授权公告号CN 222735102 U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及制冷系统技术领域，具体涉及一种...

热设计网 2026-04-25 0

网易首页 > 网易号 > 正文申请入驻 美迎接英国王访问错挂澳大利亚国旗 海悟科技取得相变冷板冷却系统专利，使电池箱内电池间温度趋于一致

2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，广东海悟科技有限公司取得一项名为“一种相变冷板冷却系统”的专利，授权公告号CN 222735102 U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及制冷系统技术领域，具体涉及一种...

热设计网 2026-04-25 0

拉伸 400%，导热翻 6 倍！这款橡胶解决柔性电子散热难题

拉伸 400%，导热翻 6 倍！这款橡胶解决柔性电子散热难题...

热设计 2026-04-24 9 #导热界面材料

两相液冷新研究！普渡大学新型高效散热器

两相液冷新研究！普渡大学新型高效散热器...

热设计 2026-04-22 43 #液冷、数据中心等

小米仿生手精简升级，仿生汗腺破散热难题！

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热设计 2026-04-20 63

推理芯片时代，正式开启

推理芯片时代，正式开启...

热设计 2026-04-16 174

半导体封装过程中散热技术的应用分析

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热设计 2026-04-10 360 #芯片元器件

3D封装，怎么散热？

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热设计 2026-04-07 307 #芯片元器件

商业航天热管理新进展 — 国内首条6万根级宇航热管智能产线即将投产

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热设计 2026-04-03 423

比钻石还要硬50％的王者钻石！中国搞出来了

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热设计 2026-04-02 368 #导热界面材料

投资10 亿！美的启动液冷智造基地建设

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热设计 2026-03-30 603 #液冷、数据中心等

工信部等四部门发文：液冷技术、导热材料、辐射制冷材料

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热设计 2026-03-28 724 #导热界面材料

AI算力爆发散热成刚需 信维通信精准落子卡位核心赛道

人工智能算力需求的爆发式增长，正推动芯片功耗从数百瓦向千瓦级别快速迈进，高效导热散热技术已成为解锁算力释放潜力的核心关键，更是当下AI产业发展的核心痛点。全球射频天线领域龙头企业信维通信（300136.SZ）精准把握产业...

热设计网 2026-03-26 394 #芯片元器件

紫光股份：全面布局液冷技术，提供全栈液冷解决方案

紫光全面布局液冷技术，可提供冷板式、浸没式、喷淋式等多种技术路线，打造技术先进、性能卓越的全栈液冷解决方案，并推出了面向AI计算等领域的液冷整机柜产品系列。...

热设计网 2026-03-26 742 #液冷、数据中心等

深度解读英伟达芯片路线图

深度解读英伟达芯片路线图...

热设计 2026-03-26 597 #芯片元器件

芯片测试，正在被AI颠覆？

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热设计 2026-03-20 728 #芯片元器件

芯片“体温计”诞生：宾州州立团队开发片上温度传感器

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热设计 2026-03-16 799 #芯片元器件

3D 打印相变散热器方案！电子散热性能实现量级跃升

3D 打印相变散热器方案！电子散热性能实现量级跃升...

热设计 2026-03-14 845

热管 + 浸没冷却，实现单芯片 1200W 全被动散热

热管 + 浸没冷却，实现单芯片 1200W 全被动散热...

热设计 2026-03-10 869

这颗GPU，改变了行业

这颗GPU，改变了行业...

热设计 2026-03-09 692

1.98平方微米！世界最小二维码诞生：陶瓷存储数据可存千年

1.98平方微米！世界最小二维码诞生：陶瓷存储数据可存千年...

热设计 2026-03-02 386 #导热界面材料

微通道冷却给芯片 “降温提速”，热阻砍半，性能飞升！

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热设计 2026-02-26 849 #液冷、数据中心等

存储芯片，何以至此？

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热设计 2026-02-24 1193

液冷板失效防控与冷却液泄漏规避全指南

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热设计 2026-02-12 1268

芯片巨头，一年上涨1500%

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热设计 2026-02-09 1188