置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案 随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场... 热设计网 2025-07-02 1064 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员
成本降低30%，碳化硅散热打开增量市场！国内企业抢占先机 碳化硅为芯片散热提供了新路径。近日，华为公开两项专利，内容均涉及碳化硅散热技术。无独有偶，此前外媒曾报道，英伟达在其新一代Rubin处理器的设计过程中，将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅，以提升散热性能，并预... 热设计网 2025-09-25 99
GPU功耗超1000W 微软发布芯片级液冷散热技术：温度骤降65% 来源：快科技AI时代需要高性能芯片，尤其是AI GPU，但是功耗也在不断提升，下一代GPU将突破1000W功耗，将会带来一系列挑战。GPU功耗飙升不仅会影响性能发挥，还会增加大量成本，微软现在推出了一种新的芯片级液冷散热技术——micro... 热设计网 2025-09-25 93
MOSFET 的顶部散热：与 PCB 和双面散热相比，散热管理更出色 随着现代电子系统的功率密度持续提高，高效的热管理已成为确保系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素——尤其是在工业驱动、汽车系统和供电等高功率应用领域。尽管通过 PCB 进行底部散热的方法已作为标准沿用多年，但顶... 热设计网 2025-09-16 132
NVIDIA再掀AI散热革命！ 散热大厂送样微通道盖4Q开奖 NVIDIA领头的AI浪潮，正快速颠覆服务器设计，更包括了散热系统。熟悉系统供应链业者表示，服务器散热设计正从气冷转向液冷，如今传出，因应NVIDIA下一代Rubin架构GPU的散热需求，液冷板将被「微通道盖」（Microchannel lid）取代，散热... 热设计网 2025-09-15 148
国金证券：液冷时代来临 有哪些受益环节值得关注？ 国金证券发布研报称，英伟达今年即将发布其专为AI推理时代而打造的AI服务器NVIDIA DGX GB300 NVL72，超高的芯片运算能力使得热设计功耗(TDP)进一步提升，传统风冷散热技术难以满足较高TDP的散热需求，GB300服务器采用完全液... 热设计网 2025-09-01 109 #液冷、数据中心等
电力电子器件及其装置的散热结构优化 近些年来,随着我国电力电子设备应用范围的不断扩展以及功能发展的多样化,促使我国电力电子设备在应用发展方面迈入了全新的功能应用阶段... 热设计 2025-08-25 815 #芯片元器件 #导热散热
