近日，浙江大学洪思慧团队设计了一种受荷叶启发的歧管环形通道冷板来冷却高功率芯片，散热器通过数值拓扑优化由铜制成，然后使用银组装烧结。以 HFE-7100 为冷却剂，首次观测到包括脉动环形流在内的 5 种流型（气泡流、弹状流、环形流、脉动环形流、雾状流），其平均传热系数达 2.13 W/(cm²・K)、临界热流密度（CHF）达 267.05 W/cm²、性能系数（COP）达 18906，相较于传统平行微通道散热器，三者分别最高提升 56.32%、1728.28%、472.65%，可高效解决大面积芯片的散热难题，为芯片热管理提供重要参考。研究成果“Flow boiling heat transfer in a lotus leaf-inspired microchannel heat sink with enhanced critical heat flux for large area chips”为题发表在《Energy Conversion and Management》。