2.5D先进封装散热挑战与创新解决方案 在芯片制程红利见顶的当下，2.5D封装以三维“架桥”的集成方式，成为“超越摩尔”时代的高性能计算核心驱动力。然而，这种密集集成也催生了根本性的散热挑战——热量在微小空间内剧烈堆积，已从一项设计考量，演变为决定芯片性能上限与可靠性的核心瓶颈。... 热设计网 2025-11-05 103 #新品发布 #导热界面材料
鸿富诚申请一种铟基液态金属碳纤维复合导热垫片及其制备方法专利，具有高导热率 2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司申请一项名为“一种铟基液态金属碳纤维复合导热垫片及其制备方法”的专利，公开号CN120417343A，申请日期为2025年05月。专利摘要显示，本发明公开了... 热设计网 2025-08-05 146 #导热界面材料 #行业新闻
大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案 随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场... 热设计网 2025-07-02 1104 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员
热管理行业—导热界面材料领域 部分知名公司汇总 以下是热管理行业导热界面材料领域部分知名公司的相关信息整理：1-北京中石伟业科技股份有限公司主要产品： 导热界面材料、屏蔽材料、热管理材料等 产品优势： 自主研发能力强，提供整体热管理解决方案 应用领域：消费电子、通... 热设计网 2025-03-21 590 #导热界面材料
Deepseek锐评各类“热管理”产品，热界面材料/热管/均热板...... Deepseek锐评各类“热管理”产品，热界面材料/热管/均热板......... 热设计 2025-02-07 395 #导热界面材料
