新突破！Stack Forging™冷板实现4350W散热记录

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热设计 2025-10-16 82 #芯片元器件

AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散热极限

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热设计 2025-10-18 61 #芯片元器件

全球首颗！复旦团队成功研发二维-硅基混合架构闪存芯片

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热设计 2025-10-20 18 #芯片元器件

ACT两相直芯片液冷技术突破

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热设计 2025-09-30 62 #芯片元器件

微软发布新型芯片内部水冷技术

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热设计 2025-09-29 119 #芯片元器件

华为英伟达双线突破，碳化硅重构芯片散热格局

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热设计 2025-09-25 115 #芯片元器件

Nature子刊：电子器件散热微型热电制冷器件

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热设计 2025-09-16 126 #芯片元器件

4500W，单芯片散热新突破！

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热设计 2025-09-13 99 #芯片元器件

小米最强芯片！曝玄戒O2坚守台积电3nm：明年登场

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热设计 2025-09-12 68 #芯片元器件

时隔四年，华为麒麟芯片再次回归

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热设计 2025-09-08 105 #芯片元器件

放弃芯片自研：比亚迪发展规划公布，深耕算法市场

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热设计 2025-08-29 85 #芯片元器件

针式液滴微流控技术，芯片散热效率提升36.86%

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热设计 2025-08-23 159 #芯片元器件

Amkor高级开发总监：芯片散热仍是首要挑战

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热设计 2025-08-15 175 #芯片元器件

三星试产Exynos 2600芯片，引入HPB技术强化散热

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热设计 2025-08-07 113 #芯片元器件

芯片散热，大挑战！

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热设计 2025-06-16 562 #芯片元器件

新结构创造散热纪录 为电子设备“冷得快”开辟新路

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热设计 2025-05-26 451 #芯片元器件

高密度组装电子设备冷却技术应用研究

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热设计 2025-03-25 319 #芯片元器件 #导热散热

全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600进展顺利

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热设计 2025-02-15 193 #芯片元器件

美国新限制140家中企！（名单曝光）

12月3日消息，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了出口管制的“强化版”新规，将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”，妄图进一步限制中国人工智能和先进半导体的发展。据悉，这次新规主要有两份文件，第一份是152页的...

热设计网 2024-12-09 468 #行业新闻 #芯片元器件

北大联合诺奖得主，最新电子器件热管理综述

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热设计 2024-12-05 1179 #芯片元器件

英伟达 Blackwell 芯片又又又曝问题，老黄大半年没搞定，微软们被迫换货、换方案

英伟达Blackwell芯片过热问题推迟交付，AMD推出新品挑战。据 The Information 最新报道，英伟达下一代 Blackwell 芯片在高密度服务器机架中出现严重过热问题，导致设计变更和客户方面的部署延迟。这让 Google、Meta 和微软...

热设计网 2024-11-20 229 #芯片元器件 #导热散热

攻克芯片散热难题，厦大联手黄河旋风成立集成电路热控联合实验室

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热设计 2024-11-18 1070 #芯片元器件

微电子封装热管理材料

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热设计 2024-08-05 671 #芯片元器件 #热管理

半导体元器件的热设计：传热和散热路径

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热设计 2024-08-02 758 #导热散热 #芯片元器件

电子元器件的散热方法

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热设计 2024-07-01 653 #芯片元器件 #导热散热