信息来源：DCD官网

近日，Advanced Cooling Technologies, Inc.（ACT）成功展示了两相直芯片液冷的一项重大进展。公司最新的冷板技术旨在满足下一代高性能计算（HPC）和人工智能（AI）系统的极端散热需求。

在近期测试中，ACT的两相冷板在单个冷板上实现了超过 7.5 kW 的总功率散热，有效模拟了新兴“超级芯片”架构的热需求。

主要性能亮点包括：

• 卓越的热流密度能力：在多个热输入区同时实现超过 300 W/cm² 的冷却能力

• 超低热阻：在流量低于 0.8 LPM/kW 的条件下，实现 0.060 °C·cm²/W 的热阻

• 可靠的温度控制：在冷却液入口温度 50 °C 的情况下，保持冷板表面温度低于 70 °C，确保在极端热负载下安全、可靠运行

“这些成果标志着两相直芯片冷却解决方案在支持下一代数据中心和 AI 驱动计算系统方面取得了重要里程碑。” ACT 数据中心解决方案主管 Devin Pellicone 表示，“我们最新的冷板技术正在帮助行业以前所未有的效率和可靠性，支撑未来的机架功率密度。”

ACT 的这一突破凸显了公司在热管理技术上的承诺，致力于解决能源效率、可扩展性和性能等关键挑战，以支持高性能计算的未来发展。

关于ACT

Advanced Cooling Technologies, Inc.（ACT）是一家总部位于美国宾夕法尼亚州的热管理解决方案公司，以两相热传递技术见长。自2003年成立以来，ACT 一直专注于高性能冷却系统的研发与工程化，尤其在两相直芯片液冷（two-phase direct-to-chip liquid cooling）领域处于国际领先地位。所谓两相液冷，是指利用冷却液在蒸发与冷凝过程中的相变潜热来大幅提升散热能力，这一方式比传统单相液冷具有更高的传热效率和更低的热阻，非常适合应对数据中心、人工智能计算和超级计算中日益增长的数千瓦级功耗需求。ACT 的技术路线不仅强调极限性能，还强调长期可靠性和系统集成能力，既能满足机架级功率密度不断提升的趋势，也为未来绿色高效计算基础设施奠定了技术基础。

标签： 芯片元器件 点击： 评论: