从“千瓦危机”到“效能优势”：解密MLCP如何重塑热管理经济账

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热设计 2026-01-05 63 #芯片元器件

热管理复合材料搞定导热 + 储热，芯片热管理更高效

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热设计 2025-12-13 189 #芯片元器件

3D堆叠IC爆发前夜：热管理成关键瓶颈，这些先进方案正在破局

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热设计 2025-12-01 170 #芯片元器件

芯片热管理性能大升级！散热效率提升 48% 还减重 10%

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热设计 2025-11-25 143 #芯片元器件

微软搞出“芯片水冷黑科技”！散热效率翻3倍，AI数据中心要变天？

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热设计 2025-11-07 113 #芯片元器件 #液冷、数据中心等

新突破！Stack Forging™冷板实现4350W散热记录

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热设计 2025-10-16 269 #芯片元器件

AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散热极限

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热设计 2025-10-18 652 #芯片元器件

全球首颗！复旦团队成功研发二维-硅基混合架构闪存芯片

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热设计 2025-10-20 138 #芯片元器件

ACT两相直芯片液冷技术突破

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热设计 2025-09-30 200 #芯片元器件

微软发布新型芯片内部水冷技术

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热设计 2025-09-29 318 #芯片元器件

华为英伟达双线突破，碳化硅重构芯片散热格局

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热设计 2025-09-25 301 #芯片元器件

Nature子刊：电子器件散热微型热电制冷器件

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热设计 2025-09-16 270 #芯片元器件

4500W，单芯片散热新突破！

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热设计 2025-09-13 252 #芯片元器件

小米最强芯片！曝玄戒O2坚守台积电3nm：明年登场

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热设计 2025-09-12 172 #芯片元器件

时隔四年，华为麒麟芯片再次回归

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热设计 2025-09-08 240 #芯片元器件

放弃芯片自研：比亚迪发展规划公布，深耕算法市场

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热设计 2025-08-29 192 #芯片元器件

针式液滴微流控技术，芯片散热效率提升36.86%

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热设计 2025-08-23 264 #芯片元器件

Amkor高级开发总监：芯片散热仍是首要挑战

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热设计 2025-08-15 347 #芯片元器件

三星试产Exynos 2600芯片，引入HPB技术强化散热

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热设计 2025-08-07 234 #芯片元器件

芯片散热，大挑战！

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热设计 2025-06-16 675 #芯片元器件

新结构创造散热纪录 为电子设备“冷得快”开辟新路

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热设计 2025-05-26 555 #芯片元器件

高密度组装电子设备冷却技术应用研究

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热设计 2025-03-25 1177 #芯片元器件 #导热散热

全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600进展顺利

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热设计 2025-02-15 255 #芯片元器件