近日，华南理工大学凌子夜团队通过静电组装石蜡@SiO₂相变纳米胶囊（PCNCs）和聚（4-苯乙烯磺酸钠）改性氮化硼纳米片当掺入到硅橡胶（SR）中时，这种混合填料用氢键键合的PCNCs-基质界面取代高电阻BNNS-基质界面，将界面热阻降低87%，并确保BNNSs的完全嵌入。通过FT-IR去卷积验证，这种独特的结构能够协同增强热导率（在60重量%负载下为1.28 W/mK，物理共混物的1.88倍），同时保持高潜热（54.5 J/g）。有限元模拟证实了界面置换的关键作用。在连续（15 W）和脉冲（50 W）加热下的实验测试证明了上级热管理，与物理混合物相比，芯片温度分别降低了24.8 ℃和6.3 ℃。这项工作解决了热传输和能量存储之间的经典权衡，为大功率电子设备的热管理提供了新的范例。研究成果“Electrostatic assembled paraffin@silica nanocapsules/BN nanosheets hybrid filler for dual-function thermal management composite with hydrogen bond bridged interfaces”为题发表在《International Journal of Thermal Sciences》。