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近日Alloy Enterprises宣布，其先进的直接液冷（DLC）冷板技术已展示出可实现高达 4350 W的散热能力。测试采用PG25冷却液，入口温度为44°C，流量仅 4 LPM，相比 OCP 为 4 kW TDP 芯片推荐的 6 LPM 标准流量低约 33%，显示出该技术在更高功率芯片散热中的潜力。

01 性能突破：4350W散热 + 低流速，远超行业标准

随着人工智能、高端计算等领域的快速发展，芯片功率持续攀升，传统冷板技术的局限日益凸显。目前，多数单相设计（如铲齿翅片式）冷板的散热能力上限约为 2000 W，已难以适配下一代高功率芯片的散热需求，行业亟需全新的冷却技术突破。而要满足新一代高功率芯片的热管理要求，就需要从根本上重新设计冷却方案，而 Alloy正在提供这一创新。

据了解，此次性能测试采用PG25冷却液，在 44°C入口温度、仅 4 升/分钟流速的条件下完成。值得关注的是，4 升/分钟的流速比开放计算项目（OCP）针对 4 千瓦热设计功耗芯片推荐的 6 升/分钟低 33%，这一数据不仅印证了该冷板技术的高效散热能力，更凸显其在冷却更高功率芯片领域的巨大潜力，可在更低能耗下满足高功率设备的散热需求。

该性能结果来自 Alloy 的严格实验平台验证，测试在H100尺寸几何结构下，使用标准的导热界面材料（TIM），证明该冷板在真实工作条件下具备满足下一代高功率芯片需求的能力。Alloy 的解决方案核心在于其 Microcapillary™ 微毛细通道架构。这种结构显著缩短了流道长度，形成大规模并联的冷却通道，使冷却液在冷板内实现均匀分布。其结果是：更低的压降、更小的热阻，并能实现对热源的精准散热。

“我们的冷板技术不仅达到了 4350 瓦的冷却能力，而且是在低于 OCP 指导标准的流速下实现的。”Alloy Enterprises 首席执行官兼联合创始人 Ali Forsyth 博士表示，“通过在更低的流速和压降下提供更高性能，我们为下一代人工智能技术开辟了新的散热空间，在传统设计无能为力的地方实现了更高的效率和可扩展性。”

此外，该冷板技术的突破还得益于Alloy Enterprises 专有的堆锻™制造工艺。这一工艺能够制造出具有完全受支撑内部冷却结构、一体成型且防泄漏的铜和铝部件，而工艺核心则是其专有的即插即用微几何结构库——这些结构设计独特，具备针对性的热性能属性，可直击热源，且仅能通过堆锻工艺制造，为下一代高功率计算应用带来前所未有的冷却效率、更低压降与卓越可扩展性。

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