散热技术--热设计网

置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 1064 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

固态电化学热晶体管：热管理技术的未来

随着高效、稳定的固态电化学热敏晶体管的开发，热管理技术已开启新纪元...

热设计 2023-03-12 575 #芯片元器件 #导热散热

电子设备液冷技术研究进展

随着电子设备发热功率密度的不断增加，传统的风冷已经无法满足高热流密度电子设备的散热...

热设计 2023-03-11 1127 #液冷、数据中心等

PCB电路板及其电子元器件系统级散热技术进展

针对电子设备的热失效问题，介绍了 PCB 电路板及其电子元器件的散热方式和特点...

热设计 2023-03-11 1074 #芯片元器件

大功率变频器如何散热才最佳

变频器为商业和工业电机提供动力和控制，必须根据其设计和应用环境进行热保护...

热设计 2023-03-07 777 #导热散热

详解高效散热的MOSFET顶部散热封装

电源应用中的 MOSFET 大多是表面贴装器件 (SMD)，包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封装...

热设计 2023-03-05 1453 #导热散热

热界面材料的导热机制与提升策略

随着现代电子设备朝着小型化、高功率密度、高集成化方向发展，电子器件的散热问题成为了影响设备使用寿命和性能的关键...

热设计 2023-02-26 994 #导热散热

大功率PCB散热设计指南

无论是使用电力电子设备，嵌入式系统，工业设备，还是设计新的主板，都必须应对系统中的温度上升问题...

热设计 2023-02-21 638 #芯片元器件 #导热散热

微电子封装热界面材料研究综述

随着半导体器件向着微型化、髙度集成化及高功率密度方向发展，其发热量急剧增大，热失效已经成为阻碍微电子封装器件性能和寿命的首要问题...

热设计 2023-02-19 1381 #芯片元器件 #导热界面材料

九种常见的芯片封装技术

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用...

热设计 2023-02-17 953 #芯片元器件

新型全固态巨压热材料的设计

基于固态热效应的新型制冷技术因其绿色环保、高效节能等优势有望取代传统的蒸汽压缩制冷技术...

热设计 2023-02-14 562 #导热散热

至2032年，全球散热风扇市场将达到212亿美元

市场研究机构 Future Market Insights 的最新报告显示，2017 年至 2022 年期间，全球冷却市场将以 7.5% 的复合年增长率增长...

热设计 2023-02-14 1169 #风扇风机 #导热散热

先进核能技术中的热管应用

在碳中和大背景下，能源结构转型已经成为世界能源体系发展的大趋势...

热设计 2023-02-12 3044 #散热器

相变储能材料开发与封装技术研究进展

相变储能技术具有储热密度大、温度恒定等优点，大规模商业化潜力巨大...

热设计 2023-02-11 2585 #导热散热

麒麟电池水冷板解读

电池散热主要方式主要有自然冷却、风冷、液冷、直冷，一共四大项，四大项就是这都是为了以电池管理系统就是主要目的：电池保持在一个合适的温度，然后达到电池模组维持一个最佳的工作状态...

热设计 2023-02-08 836 #电源电力

LTCC封装技术研究现状与发展趋势

低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC）封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能，是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段...

热设计 2023-02-08 2346 #芯片元器件 #导热散热

热界面材料对IGBT模块功率循环寿命的影响

功率半导体器件是电力电子系统的主要组成部件...

热设计 2023-02-06 749 #导热界面材料

相变储热强化技术

为了解决能量供给在时间和空间上的不平衡，储热技术应运而生。其中相变储热由于其运行温度稳定，储热密度高以及结构简单等优势引起了学术界和工业界的广泛关注。相变储热是通过相变材料在熔化和凝固过程中潜热的吸收与释放来解决能量供给时空不平衡的问题。需指出的是，相变材料导热系数低，使得传热效率低下，限制了相变储热技术推广应用。...

热管理 2023-02-03 743