散热技术--热设计网

置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 2218 #新品发布

5G手机散热材料（技术）和国内外生产厂家梳理

散热材料和技术当前主要被应用在消费电子、通信设备、新能源汽车、工业、医疗、数据中心等领域。其中消费电子和通信设备领域应用需求最大，市场占比较超过80%。随着智能手机、计算机、可穿戴设备等消费电子产品配置升高，消费电子产品硬件不断升级，硬件的升级对散热性能提出了更高的要求，推动散热材料需求扩增。以智能手机为例，5G手机在内部硬件配置和整体架构设计上，与传统4G手机有很大的不同，5G手机无论是从芯片、天线设计、存储空间及速度还是空间布局、相素等，都较4G手机具有明显提升。这些硬件的堆砌将为手机尺寸在更紧凑化...

热管理 2021-07-24 4032

号称石墨烯兄弟，导热不导电“白石墨烯”奇妙应用

说到氮化硼（h-BN），最为引人乐道的就是它优异的热性能。身为陶瓷材料中导热最佳的材料之一，h-BN的结构与多层石墨烯类似，具有六方层状结构，呈现松散、润滑、质轻质软等性状，可加工性强，又由于其色为白，因此也被称为“白石墨烯”。...

热管理 2021-07-23 2001

PCB电路板散热设计技巧

电子设备在工作期间所消耗的电能，比如射频功放，FPGA芯片，电源类产品，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对热设计的研究显得十分重要。...

热管理 2021-07-22 3422

让机房温度可视化：物联网下的数据中心环境运维新方式

在物联网的大趋势下,机房的设备信息以及一些环境信息变成了数据摆在了人们面前。在这个大数据的时代，数据的可视化不仅体现在数据值本身，更应该通过数据的变化来获取一些信息。我们今天的主题，机房温度云图，它通过不同的颜色来展示机房机柜温度的高低及变化，将之形象化出来，让人们更加直观的观察温度值的变化。...

热管理 2021-07-19 827

液冷的前生和今世

数据中心的液冷技术，是指使用流动液体将计算机内部元器件产生的热量传递到计算机外，以保证计算机工作在安全温度范围内的一种冷却方法。这种技术主要是针对高热流密度的场景，提供的一种节能先进的冷却方法。...

热管理 2021-07-14 1426

新型采暖超薄采暖散热器10大优点分析，各方面都完胜传统暖气片

传统散热器在中国已经发展了几十年。随着人们收入和消费水平的提高，家居装饰越来越受到重视。传统的散热器由于以下缺陷，已不能满足人们的需要。这些缺陷包括：凸出墙表面很多，影响家具摆放，占用室内空间，外观难看，不与家装融为一体，外观笨重，棱角分明，容易伤害儿童，容易扬尘，且时间长会把墙面熏黑。...

热管理 2021-07-13 1157

让热浪来得更猛烈些！华中大“降温神器”登上《科学》

7月9日，《科学》杂志在线发表了陶光明研究小组和浙江大学光电科学与工程学院马耀光研究小组合作的题为“Hierarchical-morphology metafabric for scalable passive daytime radiative cooling”的研究论文。此研究突破性地研发了一种具有形态分级结构(Hierarchical-morphology structure)、可大批量制备的光学超材料织物(Metafabric)，具有优异的日间辐射制冷能力，对实现高效的户外个人热管理具有重要意义。...

热管理 2021-07-12 1187

有限元分析---热分析

随着电子设备不断向小型化、多功能化和高性能化方向发展，电子设备内器件的功耗和热流密度不断增加，电子设备过热问题越来越突出，如果不能有效进行散热设计，将直接影响系统可靠性和工作寿命。国外统计资料表明，电子元器件温度每升高２℃，可靠性下降10％，温升50℃时的寿命只有温升25℃时的1/6，高温因素会大大增加电子产品的故障率，热设计一直是电子设备设计的关键技术之一。...

热管理 2021-07-11 1341

PCB散热的10种方法！

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。...

热管理 2021-07-10 1260

柔性电子女神，鲍哲南院士《Science》三连击!

与生物组织相兼容且能够适应身体运动的类皮肤和弹性电子设备是皮肤传感器、身体区域网络和植入生物电子的理想选择。高分子电子材料的开发大大推动了使柔性、可伸缩的电子的发展。当前生物集成电子主要采用混合方法来集成刚性和可伸缩部件，但这种方法会导致刚-柔界面处的局部应力以及与生物系统接触时的力学性能不匹配。为了构建全弹性传感系统，应以弹性芯片取代与生物系统直接接触的刚性芯片。然而，相对于硅基器件，由于缺乏一种通用的用于类皮肤和弹性电路的微/纳制造方法，导致器件密度低，并行信号记录和处理能力受限。...

热管理 2021-07-09 1357

几种主流手机散热技术分析！

我们都知道，手机处理器的性能每年都在提升，这不可避免地带来了手机发热问题
目前手机行业都在推的5G手机不仅增加了更多的天线接收信号，同时高速网络的数据传输也会让手机的温度随之增加。...

热管理 2021-07-01 7344

5G导热散热材料详解

5G时代的大幕已经徐徐拉开，而应用于5G通信的新材料，其研究热度也早已升温，本文主要对5G导热散热材料进行分析。
5G时代的一个显著特点是发热量显著增加。随着功耗增加，对散热的要求更加的严苛，新的导热散热材料应用也更加广泛。...

热管理 2021-06-30 1514

散热系列：光器件的散热分析

目前5G已经成为全球关注的一个热题焦点，5G 相比于4G 下载速率要提升至少9~10倍，在5G网络时代，不管什么样的5G承载方案都离不开5G通信器件，而5G 对于光器件的要求也越来越高，体积小，集成度高，速率高，功耗低，针对5G前传、中传和...

热设计网 2021-06-30 1821

常见电子产品中用到的导热材料种类及性能特征

导热材料是针对设备的热传导要求而研发设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的各种散热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成化及超小超薄产品设计提供了有力的帮助。...

热管理 2021-06-22 1595

芯片散热技术重大突破：科学家将冷却系统性能提升50倍

目前，由于液态冷却的散热性能大大优于金属散热器，液体散热技术被逐渐应用在大功率器件或者高性能计算芯片上。但这种液体必须是绝缘体，并且不能与电子元件发生任何化学反应。而且，尽管液体冷却系统可用于冷却电子器件，但是传统的液态冷却器可以产生温度梯度以及能耗大等问题。...

热管理 2021-06-19 1194

解析石墨散热材料的原理和运用！

随着电子器材以及产品向高集成度、高运算范畴的发展，耗散功率随之倍增，散热日益成为一个亟待解决的难题。今天跟大家一起来了解石墨散散热材料及原理运用。...

热管理 2021-06-16 1754

热管技术及热管空调工程应用

热管：简单讲，以真空相变原理工作的一种极其高效的传热元件。...

热管理 2021-06-12 2293

液冷技术有什么好处

液冷技术是将大部分热量通过液体循环介质带走的一种散热降温技术。利用液冷降温是目前比较高端的技术！像华为，小米等等很多手机以及电脑公司就引进了液冷技术为手机和电脑主机降温。...

热管理 2021-06-07 1145

印制电路板行业现状与发展趋势

印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。...

热管理 2021-06-06 1254

电池液冷技术到底有什么优势？

动力电池是一个系统工程，电芯质量、成组技术、管理技术、温控技术、生产工艺等等都是影响电池稳定性和寿命的重要因素。尤其是热管理技术，对用车体验有着非常大的影响。不同的热管理方案会带来截然不同的实际效果。...

热管理 2021-06-03 1442

高导热材料的研究进展

自二十世纪八九十年代以来，材料的导热性能越来越为产品研发人员所看重，尤其对于航空航天、汽车制造和电子电器等领域，优异的散热性能更是必不可少.根据导热材料成分的不同，可以将其分为三类导热材料，分别是聚合物基、金属基和陶瓷导热材料.本文详细概述了上述三类材料时最新研究进展，总结其优势和不足之处，并提出展望以期使高导热材料能够得到快速发展并广泛应用。...

热管理 2021-05-30 2439

关键材料—导热高分子复合材料

导热材料在国防军事工业和民间经济发展过程的各个领域中扮演着不可替代的角色，并且随着互联网和微电子技术的发展，电子产品功能多样化、携带便捷、超薄等方向发展。航空、LED 节能灯、民用军事领域向体积更小、功率更高的方向发展，使得导热材料市场巨大。...

热管理 2021-05-21 1636

5G时代，谁是散热材料之王？

我国导热领域起步较晚，由于高端产品技术仍垄断在欧美及日本等少数企业中，国内众多导热界面材料生产厂家仍以低端产品输出为主，销售额仅占市场总额10%左右。传统散热材料以石墨片和导热凝胶等TIM材料（导热界面材料）为主，石墨片存在导热系数相对较低、厚度相对较大等问题。目前热管和VC（均热板）开始从电脑、服务器等领域渗透到智能手机终端，石墨烯材料也开始应用。相对而言，VC和石墨烯的导热系数高、厚度低，是性能更佳的散热材料。

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热管理 2021-05-20 1618