置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 7160 #新品发布

辐射对流条件下肋片散热的数值计算和结构优化

1 引言 肋片换热是工程中常见的一种散热方式 ,本文的研究对象是散热器矩形肋片 ,散热器的散热量一 直是一个被关注的问题 ,在能源日益紧缺的今天 ,肋片的结构优化也日益受到重视 ,所以笔者在前人研究的基础上 ,...

热设计网 2021-01-09 5222

如何选择风冷散热器和水冷散热器？

很多人在选择散热器的时候会遇到这样的问题：究竟是该选风冷散热器，还是 水冷散热器呢？

其实关于散热器的选择玩家还有很多误区，今天我们就来聊一聊风冷和 水冷的选择。...

热设计网 2021-01-09 3109

用胶囊式液晶粒子同时测量流场的温度和速度

有一种能以不同颜色反映不同温度的液晶, 称为热色液晶. 热色液晶对温度的敏感性已被广泛用于温度场的测量, 如热传导分析、流场显示以及无损检测等...

热设计 2021-01-09 3750

AMD处理器专用 Arctic推出Alpine 23散热器

瑞士知名散热器制造商Arctic最新推出了一款AMD AM4平台专用散热器——Alpine 23。它采用了下压式散热设计，具备紧凑，坚固以及低价格等优点...

热设计网 2020-12-25 3271

研究人员开发突破性材料 解决燃料电池散热问题

盖世汽车讯 据外媒报道，联合研究团队开发出一种用于燃料电池的质子导体。该导体以聚苯乙烯磷酸为基础，可在高达200摄氏度和无水的情况下，保持高质子电导率。该团队的研究人员分别来自洛斯阿拉莫斯国家实验室（Los Alamos National Laboratory）、德国斯图加特大学（University of Stuttgart）、新墨西哥大学（University of New Mexico）和桑迪亚国家实验室（Sandia National Laboratories）...

热设计网 2020-12-12 1779

基于液态金属的高热流密度电力设备冷却实验研究

大功率电力设备的冷却方式成为制约电力设备集约化紧凑性的重要因素。 常规水冷技术难以应对具有高热流密度的工况条件，而新兴的液态金属冷却技术具有解决该难题的潜力。为此，本文建立了基于液态金属的高热流密度电力设备冷却实验平台。在该平台基础上，开展了液态金属和水的对流换热系数和热导率对比实验...

热设计 2020-12-12 3369

一种新型的液冷机箱及冷板散热系统的研究

针对目前军用计算机数据处理系统集成化、高功率的发展趋势，液冷散热在数据处理系统热设计中的需求越来越必要。本文结合实际研究的项目，详细介绍了冷板、液冷机箱、液冷散热系统架构的设计模式、流道的设计及仿真分析、试验及测试验证等项目设计中的关键技术，形成一套具有高效散热的一体化解决方案。...

热管理 2020-12-04 9096

散热器种类

就散热片材质来说，每种材料其导热性能是不同的。本文对一些简单常见的散热器进行了分类，便于读者了解。...

热设计 2020-11-26 5405 #散热器

微型热管技术的研究现状与发展

对 MHP 管内流动和传热的机制研究就是要分析各种因素对 MHP 传热能力的影响 ,从而确定其传热极限 , 以指导对 MHP 的结构进行优化设计,其目的就是要设法提高 MHP 的性能 , 或使新型结构的 MHP 适用于特殊的工作条件 。...

热管理 2020-11-23 3205

热管理材料系列：常见陶瓷基板PCB板介绍

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。...

热设计网 2020-11-21 3978

智能手机未来的散热设计重点，会是防烫伤吗

众所周知，智能手机如今的性能提升幅度和技术换代速度，早已超越了个人电脑。从表面上看，这意味着顶级智能手机产品正在快速变得越来越强大，它们的算力与图形处理速度等方面正在快速追赶，甚至已经超过了许多中低端PC的水准。...

热设计网 2020-11-17 2619

解析手机散热必备的导热石墨片

随着行业的发展，手机将更智能，配置更高，运算速度更快，CPU主频将越来越高。对于多功能,多任务的智能手机,如长时间运行大型软件或游戏，CPU，LCM等器件的温度会变高，性能会急剧降低，与所有的电子类器件一样，只有在合适的温度范围...

热设计网 2020-11-16 3673

我国科学家研制出有望替代塑料的仿生新材料

新华社合肥11月14日电，塑料制品给现代生活带来便利，也造成环境污染。近期，中国科学技术大学俞书宏院士团队使用“定向变形组装”方法，研制出具有仿生结构的高性能材料，具有比石油基塑料更好的机械与热性能，有望成为其替代品...

热设计网 2020-11-16 2580

热管理科学前沿：聚光相变储热技术的可控热管理

四川大学傅强教授/吴凯副研究员团队报道了一种基于“定构”的策略实现了聚光相变储热技术的可控热管理，通过诱导相变材料（PCMs）内部导热网络的多向取向，赋予了传统PCMs“快速”、“均匀”、“可控”的传热特点，将日常生活...

热设计网 2020-11-16 2276

石墨烯在IGBT热管理中的应用技术进展

一、IGBT热管理前言在现代社会，基于功率转化器的电力电子系统已广泛应用于工业、家庭控制和转换电能。电力电子系统的广泛使用为现代电动汽车、火车、自动化制造系统、发电等带来便利和更高的能源使用效率。绝缘栅双极...

热设计网 2020-11-15 2517

游戏笔记本散热设计的几个要点

如果在此前你有买高性能游戏本的话，那逐步升高的气温将给你的笔记本带来强力的挑战。而从散热系统来说，热量产生后需要通过传导材质扩散，可分为被动式（硅脂导热至散热片，通过内部风道及外壳排出）和主动式（硅脂导热至散热片及...

热设计网 2020-11-15 5133

一文了解5G导热散热材料发展

5G时代的一个显著特点是发热量显著增加。随着功耗增加，对散热的要求更加的严苛，新的导热散热材料应用也更加广泛。目前手机产品的发展趋势如下：1. 5G芯片等电子元器件功耗增加，产生的热量更多2. 内部结构设计更为紧凑，机身...

热设计网 2020-11-13 3738

松山湖材料实验室“松湖之材”产业育成中心为新材料企业当“管家”

11月6日，松山湖材料实验室“松湖之材”产业育成中心（以下简称“育成中心”）正式揭牌。好事成双，育成中心也即将启动“大湾区新材料企业培育行动计划”，东莞新材料产业发展迎来新平台与新动能。“谁掌握了材料，谁就掌握了未...

热设计网 2020-11-11 2996

研究人员首次成功用“第五种物质形态”制造出新型超导体

据外媒New Atlas报道，超导体--电流在其中无任何阻力地流动的材料--对未来的电子学非常有用。现在，东京大学的工程师们首次成功地从一种被称为“玻色-爱因斯坦凝聚态”（BEC）的物质状态中制造出了超导体。玻色-爱因斯坦凝聚...

热设计网 2020-11-11 3046

高反光涂料能有效降低物体表面温度

房屋模型对比试验红外热成像照片。与普通涂料相比，新开发的白色涂料可降低表面温度6℃—8℃。图片来源：韩国高丽大学官网韩国高丽大学官网日前报道，该校教授李宪带领的研究团队开发出一种商业前景广阔的白色涂料，能够有效...

热设计网 2020-11-11 1757

基础知识系列：常用的导热材料有哪些？

电子导热材料固名思议就是在电子产品的散热系统中起热传导扩散作用的电子材料，下面就来看看电子产品常用的导热材料的有哪些？一，导热硅脂导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，...

热设计网 2020-11-07 6302

5G时代，电子设备“散热材料”的大机会！

随着加强5G网络的建设，5G手机依旧会是今年度的热门之一，成为带动手机市场业绩增长的亮点，但由于5G手机功耗较4G手机增加2倍以上，在5G时代，手机散热的问题依然是行业解决的难点。随着5G通信网络的发展，5G智能手机正朝着轻薄...

热设计网 2020-11-07 3595

热管理材料：5G导热散热材料！

目前，全球有78个国家的182家运营商已经启动5G建设或正在进行5G网络测试，有些国家甚至已经实现了5G在部分地区的试商用。5G时代的大幕已经徐徐拉开，而应用于5G通信的新材料，其研究热度也早已升温，本文主要对5G导热散热材料...

热设计网 2020-11-06 3601

索尼PS5为何用上液态金属？

日前，索尼公布了 PS 5 的官方拆机视频。硕大的 PS 5 游戏机拆开之后，人们不仅发现了巨大的风扇，巨大的散热片，还发现了量产电子产品非常少见的液态金属导热材料。
液体金属作为硅脂的替代品用于导热，一般只是极限超频爱好者采用。量产产品只有华为的发烧级别游戏笔记本使用过，而且问题不少。...

热设计网 2020-11-06 3640

5G手机常见的4大散热方式

5G手机常见的四大散热方式散热问题一直都是消费电子行业高度关注的难点。随着智能时代的到来，对于手机的需求越来越高，手机的硬件配置也随着提高，手机处理器的性能每年都是在提升，这不可避免的带来发热问题。在5G手机中需...

热设计网 2020-11-04 4733