散热技术--热设计网

置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 7160 #新品发布

数据中心（IDC）液冷技术那些事儿

数据中心（IDC）液冷技术那些事儿现代化的数据中心承担了大量数据计算和存储，这对系统性能稳定度的要求与日俱增。为了提供更高能效来满足业务发展的需要，服务器乃至机房的散热就成为关键。而对解决“高热密度数据中心散热...

热设计网 2020-11-04 13179

技术应用|电力电子设备散热方式解析

众所周知，电力电子产品的可靠性与器件温度有很大关系，本文通过对电力电子设备常见的各种散热方式的论述，提出了为提高设备可靠性，需重视散热方案的选取与实施。1 引言电力电子产品的可靠性与器件温度有很大关系，温度超低...

热设计网 2020-11-04 4100

大功率PCB散热设计指南

无论是使用电力电子设备，嵌入式系统，工业设备，还是设计新的主板，都必须应对系统中的温度上升问题。持续高温运行会缩短电路板寿命，甚至可能导致系统某些关键点出现故障。在设计过程中尽早考虑散热，有助于延长电路板和组件的...

热设计网 2020-11-04 3586

石墨烯：神奇的“新材料之王”

、图为我国研发的全球首款石墨烯柔性屏可弯曲智能手机，可直接戴在手腕上。有没有这样一款坚韧的薄膜，它能以一支铅笔尖的承受面，撑住一头大象的重量，而不会被戳破？石墨烯可以做到。这种神奇的材料究竟是如何“炼成...

热设计网 2020-11-02 2961

【论坛报告】电镀陶瓷基板（DPC）技术研发与应用

在电子封装过程中，基板主要起机械支撑保护与电互连(绝缘)作用。随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。良好的器件散热依赖于优化的散热...

热设计网 2020-10-29 3622

中国新材料产业创新成果不断涌现规模持续扩大

中国金属学会副秘书长、中国科协先进材料学会联合体秘书处负责人赵晶12日在长沙表示，经过几十年奋斗，中国新材料产业创新成果不断涌现，产业规模持续扩大，产业集群和特色产业基地及新材料创新体系初步形成，特别是对重大工...

热设计网 2020-10-28 1927

第三方测试证实HYZON的新型液冷燃料电池在功率密度方面领先世界

能动2020年10月27日讯，氢动力和清洁能源公司HYZON Motors Inc.公布了最新一代质子交换膜（PEM）燃料电池的测试数据。第三方测试证实，HYZON Motors的新型液冷燃料电池在功率密度方面领先世界。HYZON的新型汽车级质子交换膜...

热设计网 2020-10-28 2650

微星推出全新功能：CPU 散热器调整，自动挖掘处理器潜力

IT之家10月25日消息一线板卡厂商微星本周发布了一项全新的 BIOS 功能：CPU 散热器调整。据官方表示，“CPU 冷却器调整是一项创新性设计，当用户安装更好的散热器案时，它可以帮助用户将处理器从一般的散热设计能力中释放出...

热设计网 2020-10-27 3901 #散热器

5G通讯散热材料

超软和低挥发、低渗油等功能，一款能满足诸多性能的高导热产品。...

szxinche 2020-10-16 2495

从FinFET到GAA，再到碳基芯片，半导体行业是否还需要热管理

本文作者：leonchen热管理行业近年成为了许多资本看好的行业。人工智能、清洁能源、物联网这三个大概念都与热管理紧密相关，热管理甚至是部分产品的核心技术。但我们必须认识到，热的问题是负面的，人们一直在想各种办法去解...

热设计网 2020-10-15 4001

电子产品热设计领域面临的以下 10 个关键难题

子设备的小型化趋势正在持续增加所有封装级别的功率密度。设备小型化源于降低成本考虑，这也是许多行业的关键驱动因素，其结果就是设计裕量越来越少，对过度设计的容忍度越来越低。这一点对于产品的物理设计来说尤其准确，因...

热设计网 2020-10-11 3304

如何挑选防水透气阀（呼吸器）

本文来源：热设计技术交流群，版权归原作者所有，转载仅供学习交流，如有不适，请原作者联系我们，谢谢。感谢阅读公众号投稿，参加培训，加入热设计技术交流群等事宜请扫码联系。...

热设计网 2020-10-10 2747

功率器件散热新方案，冷却能力提升50倍

本文来源：文章来源于半导体行业观察，作者魏体伟电力电子设备是将电力转换成不同形式的固态电子设备，并用于大量的日常应用中，从计算机到电池充电器，从空调到混合动力电动汽车，甚至是卫星。对越来越高效和更小功率电子设备...

热设计网 2020-09-21 3269

电子产品热设计

电子产品有效的功率输出要比电路工作所需输入的功率小得多。多余的功率大部分转化为热而耗散。当前电子产品大多追求缩小尺寸、增加元器件密度，这种情况导致了热量的集中，因此需要采用合理的热设计手段，进行有效的散热，以便产品在规定的温度极限内工作。热设计技术就是指利用热的传递条件，通过冷却措施控制电子产品内部所有元器件的温度，使其在产品所在的工作条件下，以不超过规定的最高温度稳定工作的设计技术。
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热设计网 2020-09-02 3323

贴近5G 远离辐射——5G引领电磁屏蔽材料升级

2019全球电磁屏蔽材料市场分布：导电涂层36%、金属柜15%、导电塑料10%、层压板/胶带/箔材4%、其他35%。根据BCC Research的预测，全球EMI/RFI屏蔽材料市场规模将从2016年的60亿美元提高到2021年的78亿美元，复合增长率近6%。而随着5G的快速发展和普及，电磁屏蔽材料市场将会更加扩大。产品向高覆盖、轻量化、高标准、规模化转变，对于行业来说既是机遇又是挑战。...

热设计网 2020-08-15 3588