通信基站又称无线基站，是实现信息化的战略性基础设施。未来5G超密集组网将会部署更多的基站。基站工作时，电磁波信号由发射天线向空间发送，发射天线是基站电磁辐射的根源。目前，全球正在加快推动部署5G移动通信商用，移动通信基站及应用终端的电磁屏蔽处理工作尤为迫切。2019年1月1日，生态环境部颁发的《移动通信基站电磁辐射防护监测方法》正式生效，凸显国家对基站电磁防护的高度重视。
电子设备工作时，既不希望被外界电磁波干扰，又不希望自身辐射出电磁波干扰外界设备以及对人体造成辐射危害，所以需要阻断电磁波的传播路径，这就是电磁屏蔽。要了解电磁屏蔽，首先要理解三个名词：电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility）缩写EMC，就是指某电子设备既不干扰其它设备，同时也不受其它设备的影响。电子元件对外界的干扰，称为EMI(Electromagnetic Interference)；电磁波会与电子元件作用，产生被干扰现象，称为EMS（Electromagnetic Susceptibility）。
电磁波在空间传播时的衰减主要是基于电磁波的反射和吸收：
（1）电磁波传播到屏蔽体表面时，由于空气与屏蔽体界面处波阻抗发生突变，电磁波产生了反射；
（2）电磁波通过金属材料表面后，金属材料会由于感应电动势形成涡流，涡流磁场与原来磁场方向相反、相互抵消，从而实现屏蔽作用，也就是吸收损耗；
（3）在屏蔽体内未衰减掉的电磁波，传播到屏蔽体另一表面时，遇到阻抗突变的金属-空气界面再次发生反射，重新返回屏蔽体内后产生多次反射。
电磁屏蔽效果可用屏蔽衰减来表示，屏蔽衰减代表干扰场强通过屏蔽体受到的衰减值。屏蔽衰减(单位：dB)定义为：
式中，E1和H1为入射到屏蔽体前电场强度和磁场强度，E2和H2从屏蔽体透过后的电场强度和磁场强度。
电磁屏蔽的吸收损耗和反射损耗的计算公式如下：
式中，A表示吸收损耗，R表示反射损耗，r表示屏蔽体与场源的距离，μ为相对磁导率，σ为相对电导率， f为电磁波频率。
从上述公式可以看出，随着电磁波频率的增加，吸收损耗所占的比例随之增加，而反射损耗所占的比例随之减少。因此，对于高频电磁蔽，主要利用高电导率的金属材料产生涡流，用以对外来电磁波产生抵消作用。对于低频电磁波，通常可以采用具有高导磁率的材料，使磁力线限制在屏蔽体内部，防止电磁波扩散。
影响材料电磁屏蔽效能的因素包括材料的电导率、磁导率及厚度等。
根据电磁屏蔽的机理，电磁屏蔽产品设计可以结合屏蔽的电磁波频段，采取高导电率或高导磁率的材料进行开发，根据不同的应用场合和工艺来制作不同形态的电磁屏蔽材料。
按照材料的制备工艺划分，电磁屏蔽材料主要包括三大类：
1）金属类：直接选择金属材料，如铍铜、不锈钢等；
2）填充类：在不导电的基材中添加一定比例的导电填料从而使得材料导电，基材可采用硅胶、塑料等材料，导电填料可以是金属片、金属粉末、金属纤维或金属化纤维等材料；
3）表面敷层和导电涂料类：对基材进行电镀，如导电布等。而从器件的角度来看，目前广泛应用的电磁屏蔽器件主要包括导电塑料器件、导电硅胶、金属屏蔽器件、导电布衬垫、吸波器件等。
基站外壳一般是铝合金压铸件，为了实现整体的电磁辐射防护，需要在压铸件接缝处用导电硅胶条连接。导电硅胶条将铝合金基站壳体形成一个连续的导电体，通过导电体的涡流效应和反射效应将电磁波限制在基站内部，从而防止电磁波泄露造成辐射。对于5G高频通信而言，导电硅胶条的电磁屏蔽效能主要是通过涡流效应来实现，材料的导电性越强涡流效应越明显，因而，要想提高电磁屏蔽效能，需要材料具有更高的导电性。除了导电性以外，导电硅胶条要满足特定的机械性能才能满足实际应用需要，导电硅胶条必须能够经受严格的环境老化测试。
除了采用导电胶条对基站壳体进行整体屏蔽以外，基站内部也需要对电子元器件进行局部的电磁屏蔽处理，以防止信号的相互干扰。现场成型工艺（Form in place,简称FIP）可以精准地将导电胶涂在所需部位，工艺简单，可以在复杂表面成型，材料利用率高，非常适合基站设备的局部电磁防护。
传统的手机EMI屏蔽是采用金属屏蔽罩，屏蔽罩在横向上要占用宝贵的PCB面积，纵向上也要占用设备内部的立体空间。目前手机应用中具有代表性的技术是共形屏蔽（Conformal shielding）和划区屏蔽（Compartment shielding）。
共形屏蔽是将屏蔽层和封装完全融合在一起，模组自身就带有屏蔽功能，芯片贴装在PCB上后，不再需要外加屏蔽罩，不占用额外的设备空间，从而解决这一难题。共形屏蔽实现了极好的屏蔽效果，在远场高达12GHz，近场高达6GHz，以及10MHz-100MHz的低频，屏蔽效果在30dB以上。共形屏蔽主要用于PA，WiFi/BT、Memory等SiP模组封装上，用来隔离封装内部电路与外部系统之间的干扰。iPhone 7主板上，大部分芯片都采用了Conformal shielding技术，包括WiFi/BT、PA、Memory等模组，达到高度集成且轻薄短小的目的。
划区屏蔽（Compartment shielding）可用于封装外部屏蔽，以及对封装内部各子系统模块间实现隔离。其由Conformal shielding技术改进而来，用激光打穿塑封体，露出封装基板上的接地铜箔，灌入导电填料形成屏蔽墙，并与封装表面的共形屏蔽层一起将各子系统完全隔离开。另外，划区屏蔽将屏蔽腔划分成小腔体，减小了屏蔽腔的尺寸，其谐振频率远高于系统噪声频率，避免了电磁共振，从而使得系统更稳定。例如apple watch的S1模块采用了此技术。
2019全球电磁屏蔽材料市场分布：导电涂层36%、金属柜15%、导电塑料10%、层压板/胶带/箔材4%、其他35%。根据BCC Research的预测，全球EMI/RFI屏蔽材料市场规模将从2016年的60亿美元提高到2021年的78亿美元，复合增长率近6%。而随着5G的快速发展和普及，电磁屏蔽材料市场将会更加扩大。产品向高覆盖、轻量化、高标准、规模化转变，对于行业来说既是机遇又是挑战。
（1）高覆盖：电磁屏蔽材料向宽频化方向发展，能够覆盖中低频和高频电磁波的屏蔽；
（2）轻量化：未来通信基站和电子元器件的体积变小，要求电磁屏蔽材料具有轻量化、超薄化特性；
（3）高标准：出于对生命和健康的重视，电磁屏蔽的标准更加严格，屏蔽效能要求更高；
（4）规模化：从设计和制造的角度来讲，电磁屏蔽材料的加工工艺应更为简单，性价比高，适合大批量生产。
国际上电磁屏蔽材料企业有Laird、Chomerics、Nolato等，国内企业如深圳飞荣达、北京中石科技、深圳鸿富诚、深圳博恩实业等。在产品性能上，国外企业长期垄断了中高端电磁屏蔽产品市场，国内企业的产品性能相对较差，一般用于中低端产品上。另外，国内企业的研发实力和技术创新能力不足，对终端厂商日益提高的性能需求无法满足。总体上讲，国内材料厂商的技术开发水平尚亟待提高。目前国内领先厂商注重研发投入的持续性，提前布局适用于5G时代的新工艺和新产品应用，未来份额有望持续增长并保证盈利水平。
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