众所周知，智能手机如今的性能提升幅度和技术换代速度，早已超越了个人电脑。从表面上看，这意味着顶级智能手机产品正在快速变得越来越强大，它们的算力与图形处理速度等方面正在快速追赶，甚至已经超过了许多中低端PC的水准。而这也意味着对于消费者来说，旧设备的过时速度正在越来越快，新的软件和新的游戏对于手机性能的需求也随之水涨船高。

但是智能手机的技术发展，带来的影响难道就仅仅限于硬件性能和软件品质方面的高速进步吗，在“移动算力大战”背后，是否还有一些我们此前并未注意到的改变呢？

答案当然是有的，其中一点或许就是智能手机的发热量，以及由它所引发，设备的散热设计变革。

小米2的石墨导热膜

2012年8月16日，刚刚创业两年的小米推出了新一代的旗舰产品——小米手机2。它那多彩的机身设计、在当时来说性能顶级的四核处理器，以及相比前代大幅进步的显示和拍照效果，都瞬间为其吸引了大量消费者的关注。而伴随着小米手机2的红火，它所使用的“石墨导热膜”也成为了被爱好者所追捧的“散热黑科技”。可以说，虽然小米手机2并不是第一款对手机主控芯片进行专门散热设计的产品，但它的散热设计之所以会成为消费者关注的重点，实际上也反映出了早在智能手机还处于双核或四核的时代，不少用户就已经关注到了手机的发热量越来越大，并且开始影响到用户体验的这一事实。

自从小米手机2之后，我们可以看到越来越多的手机开始宣传起他们新品上的散热设计。而这些设计也从单纯的石墨导热膜逐渐发展到了铜箔-石墨复合材料、热管、均热板，甚至到了如今的部分产品还开始直接安置涡轮风扇，或是在机身外部挂载半导体主动制冷器。

这样的设计散热效果好不好？当然很好，因为只有主动地通过风扇直接排出热风，或是通过外置制冷器降低整个机身从外到内的温度，才算是真正意义上地将热量“散”掉了。否则无论在机身内部堆砌再多的石墨片，使用再大的均热板，热量实际上还是处于机身里，只不过是被分散得更均匀一点而已。

内部导热堆料再厉害，最后还得靠外壳散热

正因如此，对于大部分因为厚度、美观，或是产品定位等因素而不能使用主动散热设计的机型来说，它们的“散热设计”也就始终跳不出三大固定的思路。即通过让芯片降频来减少热量的产生，通过更大机身面积来加快外壳对空气的热辐射，以及通过导热率更高的外壳材料，来加快机身对于使用者手掌的热传导速度。

很显然，这三种办法都有着非常明显的缺点，比如频繁且严重的降频会影响流畅度，更大的机身会影响手机握持的舒适度，而过高的外壳热传导性能（比如早期某些全金属的旗舰机型）则会令手机出现明显的“发烫”现象，操作不舒适不说，甚至还会引发用户额外的安全性担忧。

或许正是因为看到了传统智能手机不断提高的性能，与始终难有彻底突破的散热设计之间的矛盾，一家名为IDTechEx的研究组织近日发布报告称，未来主流智能手机散热设计发展方向，很可能会转向被动式风冷与隔热材料的组合。即在机身内部设计能让空气流通的风道，并通过在外壳上设计细小的缝隙，来实现内外冷热空气的交换，同时在边框和背板内部施加诸如特殊隔热膜、隔热气凝胶之类的材料，确保机身内部的高温不再通过中框和背板进行传导——也就是说，不再会有“烫手”的烦恼。

虽然乍听之下，这种“放弃外壳导热，全面转向风冷”的思路非常离经叛道，但事实上它所涉及到的基本设计和特殊材料，在消费电子领域早已不再新奇。比如说多年前的努比亚红魔与红魔Mars游戏手机，使用的就是在背板上开防水导风孔，在机身内置风道的被动式风冷设计；而由Gore工业设计的隔热薄膜材料在戴尔XPS笔记本电脑的掌托部分其实也已经应用多年，并且取得了很好的效果（当然，大部分人更熟悉的Gore产品可能是他们的GoreTex防水材料）。

这样看来，IDTechEx这份关于智能手机未来散热设计方向的报告，还真不见得是异想天开，而它理论上也确实能够在增强机身散热的同时兼顾机身厚度，改善握持手感。只不过考虑到在如今已经是堆砌得满满当当的旗舰手机内部，还要设计出独立的（而且最好还得是防水的）风道的结构难度，以及目前Gore隔热材料的超高成本（这玩意此前是用在航天器上的），在经历了如此一番“变革”之后，未来的新型智能手机是否会因为新种散热设计，而再一次大幅增加成本和售价呢？很可惜，关于这一点，IDTechEx方面就没有明说了。

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