散热技术--热设计网

置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 2218 #新品发布

PCB电路板散热技巧

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。一、印制电路板温升因素分析引起印制板温升的直...

热设计网 2021-03-12 991 #导热散热

数据中心“冷”战：风冷“不冷”液冷崛起

该白皮书指出：液冷技术兼具节能降噪的优势，其余热利用也可以创造更多的经济价值，因此液冷技术崛起将会成为大势所趋。据预测，2025年中国液冷数据中心市场规模将超千亿元。

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热管理 2021-03-11 896

热管理技术：大功率电阻是怎么散热的？

我们常见的特种大功率电阻器有：高压电阻器、一般陶瓷管线绕电阻器、铝外壳线绕电阻器、平面无感膜式电阻器等。这里只说部分产品。有时候客户说你这个小电阻怎么那么大功率？一个小小的平面无感膜式电阻器或铝外壳线绕电...

热设计网 2021-03-11 1596

风扇厂全新力作！三重散热技术加持机皇掠夺者圣盾9000电竞台机！

近期，有着”风扇厂“之称的Acer又再一次推出以三重散热技术加持的最新力作——跨世代的旗舰电竞台式机，掠夺者圣盾9000震撼来袭...

热设计网 2021-03-11 1178 #散热器

空气源热泵以空气中的能量作为主要动力，并利用少量的电能来驱动压缩机实现能量的传递。它不需要复杂的配置，昂贵的取水，回灌或土壤热交换系统以及专业的计算机室。兼顾节能环保的目的，逐步减少传统采暖方式向大气环境排放的大量污染物，确保采暖效果的同时也保护了环境。空气源热泵是由电机驱动，利用空气中的能量作为低温热源，经过冷凝器或蒸发器进行热交换，然后通过循环系统，在建筑物内提取或释放热量，满足用户加温或制冷需求。...

热管理 2021-03-07 1038

炫黑涂装！镰刀发布新款CPU散热器

日本散热器制造商镰刀近日发布了一款全新的CPU散热器——Mugen 5 Black Edition (SCMG-5100BE)，其采用单塔侧吹式散热设计，炫黑涂装，散热器顶部设计有钻石雕刻的LOGO，颜值不赖。...

热设计网 2021-03-06 1269

PCB设计中的热设计的规划

MID或VR设备属于电子设备，在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量使内部温度迅速上升，如果不及时将改热量散发，设备会继续升温，器件就会应为温度过热失效，导致改产品的可靠性下降。在电子设计的源端需要我们充分考虑到散热，对散热设计的规划显得尤其重要。...

热管理 2021-03-03 1051

银欣推出Hydrogon D120 ARGB风冷散热器，紧凑双塔设计

近日，银欣推出了一款名为Hydrogon D120 ARGB的新款 "超薄 "铝制双塔CPU散热器。这款风冷散热器采用了非常紧凑的设计，在安装两个散热风扇的情况下，整体散热深度仅为112mm。Hydrogon D120 ARGB采用了双塔结构，整体尺寸为宽...

热设计网 2021-03-01 1084

元器件的失效机理有哪些？

失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。...

热设计网 2021-02-27 1165 #芯片

郑州大学科研团队成功制备出三元复合材料

近年来，随着高度集成和小型化电子器件的发展，聚合物基导热复合材料可以消散操作过程中电气元件产生的热量，同时具有易加工、质轻、化学稳定性好等优点。然而，聚合物基体本身导热性能较差，这将严重限制其在高产热设备中的应...

热设计网 2021-02-27 1050

一文读懂石墨烯产业最新发展趋势

我国石墨烯企业以小微企业和初创企业为主，在2020年的疫情中承受了不小压力，石墨烯产业规模增速整体放缓，但疫情之下也催生了石墨烯在医疗、健康领域的应用新需求。2021年作为“十四五”规划的开局之年，我国经济发展将更加...

热设计网 2021-02-25 725

热管散热器的性能会随时间衰减吗？

基于水冷的散热系统如今在绝对性能上已经超越了风冷，但从使用寿命上来说，则相反。如果是分体式水冷，需要定期添加水冷液（蒸发减少）、更换水冷液（长时间使用化学反应变质或沉积杂质）或更换老化的密封胶圈；而成品式的一体式水冷...

热设计网 2021-02-25 2325

常见的高导热陶瓷材料

陶瓷材料传热性能对其拓展应用领域具有极其重要的影响，在一定范围内，通过特定方法增加陶瓷材料的导热系数，将会提高其热传导、热对流、热辐射的能力，进一步拓展其应用领域。高导热系数陶瓷材料主要以氧化物、氮化物、碳化物、硼化物等为主，如聚晶金刚石陶瓷、AlN、BeO、Si3N4、SiC等陶瓷材料。...

热设计网 2021-02-24 1711

高功率半导体激光器散热方法的研究

本文通过分析半导体激光器的传热过程，归纳总结了高功率半导体激光器的散热方法，希望能够给以后从事高功率半导体激光的研究人员提供一些帮助。...

热设计 2021-02-18 1548

元器件散热不容忽视的细节

电子元器件的高效散热问题，受到传热学以及流体力学的原理影响。电子元器件的散热就是对电子设备运行温度进行控制，进而保障其工作的温度性以及安全性，其主要涉及到了散热、材料等各个方面的不同内容。...

热设计 2021-02-08 1087

导热填料氧化铝的表面处理研究

本文针对填料氧化铝的表面处理进行了研究，试验选取不同的偶联剂对填料氧化铝进行表面处理，通过吸油值、粘度及扫描电镜对表面处理后的填料氧化铝进行表征，并对偶联剂的表面处理作用及机理进行了初步的探讨....

热设计 2021-02-05 1657

五问弄懂液冷数据中心

随着互联网、云计算技术的快速发展，刷脸乘车、云办公、云直播成为日常生活的重要部分，万物皆可“云”的时代，数据中心正成为重要的基础设施。...

热设计 2021-02-02 1013

一文了解什么是液态金属

液态金属也称块状非晶，原子呈无序排列，无晶界，微观结构均匀，无析出相；而传统金属原子呈有序排列，有晶界，有析出相，微观结构不均匀。材料的性能大多由内部结构决定。...

热管理 2021-02-01 1600

液冷技术在无线充电装置中的应用研究

无线液冷在处理高热流密度散热问题时效果非常显著，使散热系统小型化的同时，也简化了其外形构造，并将电机运转和强制风冷所产生的振动和噪声消除，因此液冷是目前功率密度高和使用频率高的充电设备、电子器件最常用的冷却方式，是目前的研究热点。...

热设计 2021-02-01 1182

微星发布 Mini-ITX 版 RTX 3060 Ti 显卡：单风扇四热管

该显卡相比传统规格的单风扇 3060Ti，体积小了 40%，重量轻了 50%，但性能并没有明显下降。为了满足最高 200W 功耗的散热，该显卡搭载专用风扇，扇叶采用特殊的曲线设计，能提供更强的风压和风量。散热器方面，该显卡具备 4 根 6mm 直径热管，采用直触设计，能保证高效的散热能力。...

热设计网 2021-01-29 1382 #热特性

石墨散热膜能轻松解决手机发热爆炸的问题？

散热膜是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进电子产品的性能。...

热设计 2021-01-29 1240

风扇厂的一小步散热界的一大步！盘点 Acer 散热黑科技

风扇和散热技术为何如此重要？尽管大家总会更多关注处理器、显卡、屏幕等配件而忽略了隐藏在电脑之下的小小风扇。但无可置疑的一点——没有好的风扇与散热，再高的配置也会被限制频率而无法发挥全力，如同一位身怀绝技的武林高手空有一身武艺却无处施展。简单来说，好的配置决定电脑下限，而优秀的散热则能突破极限。...

热管理 2021-01-28 1992