散热技术--热设计网

置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 1064 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

解析石墨散热材料的原理和运用！

随着电子器材以及产品向高集成度、高运算范畴的发展，耗散功率随之倍增，散热日益成为一个亟待解决的难题。今天跟大家一起来了解石墨散散热材料及原理运用。...

热管理 2021-06-16 1190

热管技术及热管空调工程应用

热管：简单讲，以真空相变原理工作的一种极其高效的传热元件。...

热管理 2021-06-12 1697

液冷技术有什么好处

液冷技术是将大部分热量通过液体循环介质带走的一种散热降温技术。利用液冷降温是目前比较高端的技术！像华为，小米等等很多手机以及电脑公司就引进了液冷技术为手机和电脑主机降温。...

热管理 2021-06-07 571

印制电路板行业现状与发展趋势

印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。...

热管理 2021-06-06 702

电池液冷技术到底有什么优势？

动力电池是一个系统工程，电芯质量、成组技术、管理技术、温控技术、生产工艺等等都是影响电池稳定性和寿命的重要因素。尤其是热管理技术，对用车体验有着非常大的影响。不同的热管理方案会带来截然不同的实际效果。...

热管理 2021-06-03 925

高导热材料的研究进展

自二十世纪八九十年代以来，材料的导热性能越来越为产品研发人员所看重，尤其对于航空航天、汽车制造和电子电器等领域，优异的散热性能更是必不可少.根据导热材料成分的不同，可以将其分为三类导热材料，分别是聚合物基、金属基和陶瓷导热材料.本文详细概述了上述三类材料时最新研究进展，总结其优势和不足之处，并提出展望以期使高导热材料能够得到快速发展并广泛应用。...

热管理 2021-05-30 1876

关键材料—导热高分子复合材料

导热材料在国防军事工业和民间经济发展过程的各个领域中扮演着不可替代的角色，并且随着互联网和微电子技术的发展，电子产品功能多样化、携带便捷、超薄等方向发展。航空、LED 节能灯、民用军事领域向体积更小、功率更高的方向发展，使得导热材料市场巨大。...

热管理 2021-05-21 1029

我国导热领域起步较晚，由于高端产品技术仍垄断在欧美及日本等少数企业中，国内众多导热界面材料生产厂家仍以低端产品输出为主，销售额仅占市场总额10%左右。传统散热材料以石墨片和导热凝胶等TIM材料（导热界面材料）为主，石墨片存在导热系数相对较低、厚度相对较大等问题。目前热管和VC（均热板）开始从电脑、服务器等领域渗透到智能手机终端，石墨烯材料也开始应用。相对而言，VC和石墨烯的导热系数高、厚度低，是性能更佳的散热材料。

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热管理 2021-05-20 1055

几种常见导热材料优缺点对比

由于机械加工不可能做出理想化的平整面，因此CPU、芯片等与散热器之间存在很多沟壑或空隙，因空气是热的不良导体，空气间隙会严重影响散热效率，使散热器的性能大打折扣，甚至无法发挥作用。因此，导热材料便应运而生。...

热管理 2021-05-14 7562

浅析液冷技术在数据中心的应用

当前数据中心高密服务器的液冷解决方案主要分两大类，间接液冷技术与直接液冷技术，这种分类主要是基于液冷方案的室内末端形式划分的。...

热设计网 2021-05-14 952 #热管理

分析测试方法——三种常用的热分析技术介绍

热分析技术是在温度程序控制下研究材料的各种转变和反应，是一种十分重要的分析测试方法。常用的热分析方法有：热重法(TG)、差热分析法（DTA）、差示扫描量热法（DSC）。...

热设计网 2021-05-12 1485 #热测试热分析

重新定义数据中心，液冷商用正当时

2020年，数据中心被正式纳入新基建，产业发展迎来新的历史机遇。随着数字经济时代全面开启，5G、云计算、大数据、人工智能等新一代信息通信技术加速与实体经济融合，赋能各行各业数字化转型。作为数字经济的重要“底座“，数据中心在经济和社会发展中扮演日益重要的角色，与此同时，数字经济时代的全面开启，也对数据中心提出了更新、更高要求，数据中心自身的技术变革全面提速。...

热管理 2021-05-10 323

5G关键材料之一导热材料

导热材料及器件行业下游应用领域广泛，包括通讯设备、计算机、手机终端、汽车电子、家用电器、国防军工等，下游市场的快速发展将带来器件和材料的巨大增量需求。...

热管理 2021-05-08 750

共形六方氮化硼修饰技术为芯片散热提供新思路

随着半导体芯片的不断发展，运算速度越来越快，芯片发热问题愈发成为制约芯片技术发展的瓶颈，热管理对于开发高性能电子芯片至关重要。复旦大学聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队经过3年努力，研发成功共形六方氮化硼...

热设计网 2021-05-07 707

导热材料的发展史：让人们在夜晚拥有自己的光明

照明的不断发展，推动了照明材料的不断更新，路灯模组、工矿灯、投光灯、大厦美化等LED工业照明绚丽而明亮的光芒背后，离不开散热材料背后的 “默默贡献”。...

热管理 2021-05-04 934

电子元器件有哪些?应用在什么领域?

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件在质量方面国际上有欧盟的CE认证，美国的UL认证，德国的VDE和TUV以及中国的CQC认证等国内外认证，来保证元器件的合格。...

热管理 2021-05-03 1071