电子元件散热问题的实验研究

随着现代电子元件对可靠性要求､性能指标､功率密度等进一步的提高,电子元件的热设计也越来越重要...

热设计 2022-01-16 597

电子设备热管散热器的设计

热管散热器是利用热管的良好传热性制作,具有结构紧凑､传热量大､安装方便和维护量小等特点｡...

热设计 2022-01-14 1145

IGBT模块散热器选择及使用原则

一、散热器选择的基本原则　　1、散热器选择的基本依据　　IGBT散热器选择要综合根据器件的耗散功率、器件结壳热阻、接触热阻以及冷却介质温度来考虑。　　2、器件与散热器紧固力的要求　　要使器件与散热器组装后有...

热设计网 2022-01-11 1303 #散热器

看过往 知未来 | 2022年数据中心七大趋势前瞻

数据中心作为“节碳”先行者需要更前瞻的管理...

热设计 2022-01-09 472

一文读懂柔性电子常用材料及应用领域

柔性电子是将无机/有机器件附着于柔性基底上，形成电路的技术...

热设计 2022-01-05 1454

基于热管技术的太阳能电池热管理系统研究进展

近年来,太阳能电池正朝着高热流密度和高性能的方向快速发展,高光强､大电流下的太阳能电池温度升高使其光电性能下降和使用寿命缩短,需要配备高效的热管理系统来保障电池的安全性和稳定性...

热设计 2021-12-31 1495

数据中心降温的必要性

根据工业和信息化部、国家机关事务管理局、国家能源局三部门联合印发的《关于加强绿色数据中心建设的指导意见》，明确提出到2022年，数据中心平均能耗基本达到国际先进水平，新建大型、超大型数据中心的电能使用效率值达到...

热设计网 2021-12-29 217

碳化硅：功率皇冠上的明珠，行业进入黄金期

Si由于储量丰富、技术成熟、成本低等特性，是引用最为广泛的半导体材料，与Si相较，SiC禁带宽度更大，热导率、击穿电场强度更高，在高频、高温、高压等应用场景具有优势。...

热设计 2021-12-26 357

功率电子散热技术

现代功率电子设备功耗越来越大，体积越来越小，对散热的要求也越来越高...

热设计 2021-12-22 939

控制量子计算的新超冷微波源研发成功

开发了一种电路，可以在接近绝对零度的温度下产生控制量子计算机所需的高质量微波信号...

热设计 2021-12-19 254

电力电子中 IGBT 散热器选型应用

电力电子设备的可靠性需求､功率密度､性能指数等要求进一步提高,更加精准化､模块化､智能化｡大功率器件的发热成为重中之重...

热设计 2021-12-17 1894

如何理解IGBT的热阻和热阻抗？

随着功率器件封装逐渐面向大电流、小型化，产品的散热性能显得尤为重要...

热设计 2021-12-15 3153

世界上最白的涂料被载入吉尼斯世界纪录

世界上最白的涂料...

热设计 2021-12-08 424

资讯：新材料实现“外太空”制冷

电力装备散热、建筑制冷等室外应用对冷却的需求很高，然而，空调等传统制冷方法因消耗电力大，进一步加剧温室气体排放，因此很难满足行业需求。...

热设计 2021-12-07 418

电子设备液体相变冷却技术研究

由于传统冷却技术在性能上的限制,在高功率设备上的热控制技术需要重点突破｡...

热设计 2021-12-04 1345

某电子产品机壳表面散热翅片优化设计

在电子产品的散热设计中,散热器的优化设计是一个常见的问题...

热设计 2021-11-30 1562

电子束毛化冷板散热性能优化设计

电子束“毛化”技术是一种新型表面处理技术。将电子束表面毛化技术应用于液冷冷板，其毛化阵列结构能有效提高冷板流道表面散热面积，同时加强流体的扰动，在提高冷板散热性能上有较大潜力。...

热设计 2021-11-29 364

基于相变材料和均热板的复合散热技术研究

本文设计了一种相变材料､均热板复合结构的散热装置,均热板由密封壳体､附着在壳体上的毛细层以及工质组成｡...

热设计 2021-11-28 2182

机器人云台在太阳辐射下温度随时间的瞬态变化

机器人是最典型的机电一体化、数字化装备，技术附加值很高，应用范围很广，作为先进制造业的支撑技术和信息化社会的新兴产业，将对未来生产和社会发展起越来越重要的作用。...

热设计 2021-11-23 1475

高密度组装电子设备冷却技术应用研究

本文将在浅析高密度组装电子设备冷却技术的基础上从使用芯片冷却结构,采用微通道冷却,安装低热阻界面材料,优化模块冷却结构,使用喷雾冷却技术以及采用一体化工业空调等几个方面来探讨该技术的应用措施｡...

热设计 2021-11-22 416

基于主动分流的功放芯片阵列的热管理设计

随着微电子技术的不断发展,电子芯片的尺寸不断缩小,芯片的热流密度急剧增加,芯片出现的热失效问题增多,严重影响了电子设备的高效､稳定､安全运行和使用寿命｡...

热设计 2021-11-20 788

微电子3D封装技术发展

随着电子信息技术产业的飞速发展,电子产品向着小型化､多功能化､高集成化等方向发展,而微电子封装技术作为电子信息技术的核心,更是扮演着极为重要的角色｡...

热设计 2021-11-18 745

后摩尔时代，先进封装将迎来高光时刻

随着后摩尔时代的到来,先进集成封装技术被推向舞台的正中央｡...

热设计 2021-11-18 376

一种水冷系统散热浅析

液冷散热板作为水冷系统的重要组成部分，主要是将发热元器件产生的热量与冷却液充分交换。...

热设计 2021-11-16 1396

高功率芯片的新型水冷散热板结构仿真分析

随着科技的发展,各种电器功能的不断增强,对芯片的功率要求越来越高...

热设计 2021-11-14 1834