看过往 知未来 | 2022年数据中心七大趋势前瞻

数据中心作为“节碳”先行者需要更前瞻的管理...

热设计 2022-01-09 460

一文读懂柔性电子常用材料及应用领域

柔性电子是将无机/有机器件附着于柔性基底上，形成电路的技术...

热设计 2022-01-05 1437

基于热管技术的太阳能电池热管理系统研究进展

近年来,太阳能电池正朝着高热流密度和高性能的方向快速发展,高光强､大电流下的太阳能电池温度升高使其光电性能下降和使用寿命缩短,需要配备高效的热管理系统来保障电池的安全性和稳定性...

热设计 2021-12-31 1413

数据中心降温的必要性

根据工业和信息化部、国家机关事务管理局、国家能源局三部门联合印发的《关于加强绿色数据中心建设的指导意见》，明确提出到2022年，数据中心平均能耗基本达到国际先进水平，新建大型、超大型数据中心的电能使用效率值达到...

热设计网 2021-12-29 208

碳化硅：功率皇冠上的明珠，行业进入黄金期

Si由于储量丰富、技术成熟、成本低等特性，是引用最为广泛的半导体材料，与Si相较，SiC禁带宽度更大，热导率、击穿电场强度更高，在高频、高温、高压等应用场景具有优势。...

热设计 2021-12-26 352

功率电子散热技术

现代功率电子设备功耗越来越大，体积越来越小，对散热的要求也越来越高...

热设计 2021-12-22 908

控制量子计算的新超冷微波源研发成功

开发了一种电路，可以在接近绝对零度的温度下产生控制量子计算机所需的高质量微波信号...

热设计 2021-12-19 249

电力电子中 IGBT 散热器选型应用

电力电子设备的可靠性需求､功率密度､性能指数等要求进一步提高,更加精准化､模块化､智能化｡大功率器件的发热成为重中之重...

热设计 2021-12-17 1874

如何理解IGBT的热阻和热阻抗？

随着功率器件封装逐渐面向大电流、小型化，产品的散热性能显得尤为重要...

热设计 2021-12-15 3086

世界上最白的涂料被载入吉尼斯世界纪录

世界上最白的涂料...

热设计 2021-12-08 416

资讯：新材料实现“外太空”制冷

电力装备散热、建筑制冷等室外应用对冷却的需求很高，然而，空调等传统制冷方法因消耗电力大，进一步加剧温室气体排放，因此很难满足行业需求。...

热设计 2021-12-07 412

电子设备液体相变冷却技术研究

由于传统冷却技术在性能上的限制,在高功率设备上的热控制技术需要重点突破｡...

热设计 2021-12-04 1305

某电子产品机壳表面散热翅片优化设计

在电子产品的散热设计中,散热器的优化设计是一个常见的问题...

热设计 2021-11-30 1517

电子束毛化冷板散热性能优化设计

电子束“毛化”技术是一种新型表面处理技术。将电子束表面毛化技术应用于液冷冷板，其毛化阵列结构能有效提高冷板流道表面散热面积，同时加强流体的扰动，在提高冷板散热性能上有较大潜力。...

热设计 2021-11-29 355

基于相变材料和均热板的复合散热技术研究

本文设计了一种相变材料､均热板复合结构的散热装置,均热板由密封壳体､附着在壳体上的毛细层以及工质组成｡...

热设计 2021-11-28 2154

机器人云台在太阳辐射下温度随时间的瞬态变化

机器人是最典型的机电一体化、数字化装备，技术附加值很高，应用范围很广，作为先进制造业的支撑技术和信息化社会的新兴产业，将对未来生产和社会发展起越来越重要的作用。...

热设计 2021-11-23 1443

高密度组装电子设备冷却技术应用研究

本文将在浅析高密度组装电子设备冷却技术的基础上从使用芯片冷却结构,采用微通道冷却,安装低热阻界面材料,优化模块冷却结构,使用喷雾冷却技术以及采用一体化工业空调等几个方面来探讨该技术的应用措施｡...

热设计 2021-11-22 398

基于主动分流的功放芯片阵列的热管理设计

随着微电子技术的不断发展,电子芯片的尺寸不断缩小,芯片的热流密度急剧增加,芯片出现的热失效问题增多,严重影响了电子设备的高效､稳定､安全运行和使用寿命｡...

热设计 2021-11-20 775

微电子3D封装技术发展

随着电子信息技术产业的飞速发展,电子产品向着小型化､多功能化､高集成化等方向发展,而微电子封装技术作为电子信息技术的核心,更是扮演着极为重要的角色｡...

热设计 2021-11-18 732

后摩尔时代，先进封装将迎来高光时刻

随着后摩尔时代的到来,先进集成封装技术被推向舞台的正中央｡...

热设计 2021-11-18 369

一种水冷系统散热浅析

液冷散热板作为水冷系统的重要组成部分，主要是将发热元器件产生的热量与冷却液充分交换。...

热设计 2021-11-16 1358

高功率芯片的新型水冷散热板结构仿真分析

随着科技的发展,各种电器功能的不断增强,对芯片的功率要求越来越高...

热设计 2021-11-14 1798

基于 ANSYS 的芯片散热性能分析

对功率器件散热性能展开仿真分析研究，通过 ANSYS 软件分析不同装配材料对于器件结温的影响，避免了大量重复性的热性能实验，也为产品热设计提供有力的参考依据。...

热设计 2021-11-08 2697

石墨烯导热膜取得新突破

近日，中国科学院山西煤炭化学研究所研制出综合指标优越的新产品石墨烯导热膜，该产品已在多款卫星定型使用，并成为中国航天科技集团、中国电科集团等单位的合格供货方。...

热设计网 2021-11-04 412 #行业新闻

气凝胶导热特性研究及优化计算

气凝胶作为一种纳米多孔结构的无机固体材料,具有超低导热系数､耐火不燃､疏水､轻质等特点,因其密度低被誉为世界上最轻的固体材料｡...

热设计 2021-11-02 2389