散热技术--热设计网

置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 623 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

【专利解密】芯聚能优化半导体封装结构简化工艺改善焊接层导热性能

伴随着功率器件（包括发光二极管LED、激光二极管LD以及绝缘栅双极型晶体管IGBT等）不断发展，散热成为影响器件性能与可靠性的关键技术...

热设计 2022-06-12 378 #芯片元器件

全球储能行业技术全景图谱：发明专利占比高达75．04％

本文核心数据：储能专利申请数量、储能专利区域分布、储能申请人排名、专利市场价值...

热设计网 2022-06-10 466 #储能

国家电网的11种储能技术

　　 5月16日国网江苏综合能源服务有限公司与中国天楹（000035）签署了《战略合作协议》，就重力储能技术研究与项目开发相关事宜达成战略合作。储能技术探索重力储能　　2022年5月16日中国天楹与国网就重力储能技术...

热设计网 2022-06-10 454 #储能

热管基础知识

热管的起源与发展热管技术早在1942年前就已出现，当时Perkins发明并改进了热虹吸管（一种简单的重力热管）。1942年后，Gaugler提出了现代热管的原理，但未实际应用。直到1963年在位于美国的LosAlamos国家实验室中G.M.Grover再...

热设计网 2022-06-09 2221 #散热基础知识

高功率回路热管散热器热设计的研究

回路热管是一种新型热管,具有启动迅速､均温性好､传热性能高的优点,在散热领域已得到广泛应用...

热设计 2022-06-06 1134 #散热器

新型有机硅材料的制备与性能

作为用于下一代LED器件设计的密封剂和透镜材料,硅树脂已经引起LED制造商极大的关注...

热设计 2022-05-30 948 #导热散热

研究团队展示新的散热技术使电路功率密度提高了740%

伊利诺伊大学和加州大学伯克利分校的一个团队展示了一种新的冷却方法，它能有效地将热量从电子产品中吸走，使设计人员在给定体积内运行的功率是传统散热器的7.4 倍...

热设计 2022-05-29 406 #导热散热

风扇散热系统的控制电路可靠性分析

作为交换机的风扇系统,必须将交换机内聚集的热量及时带走,使交换机不会出现过热现象,延长交换机的使用寿命...

热设计 2022-05-27 1091 #导热散热

硅基板芯片的电子封装结构优化方法研究

芯片是现代计算机､电子产品等工业产业的核心部件之一,而封装技术就是将内部芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技术...

热设计 2022-05-25 726

碳化硅铜基电子封装材料的研究进展

近年来,随着电子信息的迅速发展,集成芯片系统集成度和运行速度已经得到了大幅度的提高,导致芯片系统因升温而造成失效的可能性不断加大,因此,开发出一种密度高且散热功率高的电子封装材料迫在眉睫...

热设计 2022-05-23 1265 #芯片元器件

微纳米复合导热材料的制备及导热性能

高分子复合导热材料因其耐腐蚀性好､价格便宜､轻质和易加工成型等优点在化工､能源､电子器件散热､电子信息､电气工程和航空航天等领域具有潜在的应用前景...

热设计 2022-05-20 565 #导热散热

高导热材料制作的铝基板加工改进工艺技术研究

随着现代电子元件模块预设密度的不断增大,元件散热一直是电子设备开发机构的核心问题...

热设计 2022-05-16 509 #导热散热

“光储充”一体式充电站中的“储能风景线”

正蓬勃发展的储能正助力“光储充”一体化电站布局加速...

热设计 2022-05-15 297 #储能

数据中心进入“液冷时代”

“无论从政策角度、市场需求还是技术成熟度来看，数据中心已进入‘液冷时代’。”在日前召开的“2022数据中心液冷技术研讨会”上，中国电子节能技术协会秘书长吕天文表示，液冷技术的兴起为数据中心节能降耗带来了无限可能。...

热设计网 2022-05-13 431 #液冷、数据中心等

高性能有机硅导热材料的制备与研究

随着电子产品向整机小型化､多功能化和高性能化发展,高密度三维系统集成技术应运而生...

热设计 2022-05-13 1282 #导热散热

基于CFD仿真的分流翅片液冷板传热特性研究

作为电动汽车的主要动力源,锂离子电池的化学过程将产生大量的热,必须对产生的热量进行管理,防止温度过高导致电池性能衰减...

热设计 2022-05-11 720 #液冷、数据中心等

IGBT 不同导热材料导热性能研究

随着现代电力电子技术的进步,电气产品的发展趋向于微型化和密集化,电子器件的功率及散热要求也随之增加...

热设计 2022-05-09 2329 #导热散热

无叶风扇的发展现状及前景展望

无叶风扇的设计初衷是提升使用的安全性能,解决传统风扇在使用过程中,叶片高速旋转带来的安全隐患｡随着科技的发展以及用户需求的改变,在无叶风扇领域注入了更多的设计理念,如使用性能的提升､美观性､科技感等｡...

热设计 2022-05-04 2960 #风扇风机

石墨烯的量子魔法带来了新超导材料

最近，一种新材料被提议作为潜在的超导体，其称为魔角扭曲双层石墨烯(MATBG)...

热设计 2022-05-01 367 #导热散热

一种微通道液冷板的传热优化

随着工业的快速发展,大量元件的热集中问题无法解决,如动力电池和芯片等...

热设计 2022-04-27 833 #导热散热

浸没式液冷数据中心技术发展浅析

浸没式液冷数据中心的发展不仅会纵向渗透到不同行业,也会横向与人工智能、边缘计算和5G等技术相结合,支持其他技术落地的同时,也在实际应用中取得更好的发展...

热设计 2022-04-25 686 #液冷、数据中心等

半导体制冷散热系统的研究

散热效果的好坏直接影响着半导体制冷系统的性能,半导体制冷系统相较于空气压缩机的制冷效率来说较低,由于制冷片制冷的环保､便捷等特点被各种便携式制冷设备广泛应用,所以设计一种高效的散热系统对制冷片制冷系统来说至关重要...

热设计 2022-04-22 722 #导热散热

汉高推出10.0 W/m-K超高导热凝胶应对高带宽系统的热管理挑战

为了应对越来越具有挑战性的数据通信、电信和工业自动化应用的导热管理需求，近日，汉高宣布其最新的热界面材料（TIM）BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 10000凝胶实现商业化。这种单组分高导热凝胶可点胶，可为大功率电子组件提供强大的热传递效果，从而提高系统的运行效率，提升其在整个周期内的可靠性。...

热设计 2022-04-13 487 #导热散热