置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 7086 #新品发布

芯片内部封装导热材料综述

随着5G时代的来临，万物互联已成为趋势，其中高集成度的微型芯片是实现这一变迁的重要基础...

热设计 2023-04-15 7474 #芯片元器件 #导热散热

导热硅凝胶的研究与应用进展

介绍了导热硅凝胶的组成和特点，分别阐述了导热硅凝胶在导热机制、渗油性、密着力性能等方面的研究进展...

热设计 2023-04-15 4553 #导热界面材料

颠覆“热力学第二定律”！

温度是一种衡量物质热度的物理量，一般来说，粒子运动得越快，温度就越高。...

热设计 2023-04-14 2383 #导热散热

电子器件的6种散热方法

随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展，电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，热流密度也随之增加，所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能，这就要求对其进行更加高效的热控制。如...

热设计网 2023-04-10 4540 #芯片元器件

全球首款全液冷储能超充系统发布

上海快卜新能源科技有限公司(以下简称“快卜”)在中国电动汽车百人会论坛(2023)发布“全液冷储能超充系统”新品。...

热设计 2023-04-10 3419 #液冷、数据中心等

高导热胶黏剂的应用研究

随着电子技术的迅猛发展，电子产品呈现微型化、集中化，相应地，对电子元器件封装的散热性能提出了更高的要求，高导热的封装材料成为趋势...

热设计 2023-04-03 3004 #导热界面材料

数据中心冷却技术以可持续性为目标

“多种冷却方法有望提供更强大、更节能的数据中心。”数据中心行业正以超乎你想象的方式变得越来越热。电力系统公司日立能源(Hitachi Energy)的数据中心战略客户经理戴夫·斯特莱斯(Dave Sterlace)指出:“冷却可能需...

热设计网 2023-03-30 2638 #液冷、数据中心等

导热环氧树脂基底部填充材料的研究进展

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶粘剂，在先进封装如 2.5D、3D 封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性...

热设计 2023-03-30 5771 #导热散热

导热界面材料及导热填料Al2O3的技术研究

介绍了导热界面材料的分类、主要技术指标、导热机理,并论述了作为导热填料 Al2O3 的技术指标对导热界面材料性能的影响,讨论了 Al2O3 的形貌对填充性能的影响...

热设计 2023-03-26 2701 #导热散热

电动汽车为什么需要热管理

发现具有可变热传输性能的新型聚合物材料可以革新利用和操控热能的方式，从能量转换和储存设备到微电子设备都需要进行热电流的调节...

热设计 2023-03-23 3826 #导热散热 #导热界面材料

数据中心各种冷却技术的应用与发展

数据中心各种冷却技术的应用与发展...

热设计 2023-03-22 2820 #液冷、数据中心等

定形相变储热复合材料的制备、热性能提升、能量存储及热管理

该论文聚焦相变储热复合材料的最新研究进展，从复合材料的制备方法、热性能提升和能量转化、存储与热管理应用等几个方面对定形相变储热复合材料（Phase Change Composite, PCC）的研究现状进行了介绍...

热设计 2023-03-15 4121 #导热散热

石墨烯在IGBT热管理中的应用技术进展

在现代社会，基于功率转化器的电力电子系统已广泛应用于工业、家庭控制和转换电能...

热设计 2023-03-15 4887 #IGBT #热管理

固态电化学热晶体管：热管理技术的未来

随着高效、稳定的固态电化学热敏晶体管的开发，热管理技术已开启新纪元...

热设计 2023-03-12 3329 #芯片元器件 #导热散热

电子设备液冷技术研究进展

随着电子设备发热功率密度的不断增加，传统的风冷已经无法满足高热流密度电子设备的散热...

热设计 2023-03-11 2894 #液冷、数据中心等

PCB电路板及其电子元器件系统级散热技术进展

针对电子设备的热失效问题，介绍了 PCB 电路板及其电子元器件的散热方式和特点...

热设计 2023-03-11 3067 #芯片元器件

大功率变频器如何散热才最佳

变频器为商业和工业电机提供动力和控制，必须根据其设计和应用环境进行热保护...

热设计 2023-03-07 3443 #导热散热

详解高效散热的MOSFET顶部散热封装

电源应用中的 MOSFET 大多是表面贴装器件 (SMD)，包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封装...

热设计 2023-03-05 4993 #导热散热

热界面材料的导热机制与提升策略

随着现代电子设备朝着小型化、高功率密度、高集成化方向发展，电子器件的散热问题成为了影响设备使用寿命和性能的关键...

热设计 2023-02-26 3803 #导热散热

大功率PCB散热设计指南

无论是使用电力电子设备，嵌入式系统，工业设备，还是设计新的主板，都必须应对系统中的温度上升问题...

热设计 2023-02-21 3557 #芯片元器件 #导热散热

微电子封装热界面材料研究综述

随着半导体器件向着微型化、髙度集成化及高功率密度方向发展，其发热量急剧增大，热失效已经成为阻碍微电子封装器件性能和寿命的首要问题...

热设计 2023-02-19 4351 #芯片元器件 #导热界面材料

九种常见的芯片封装技术

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用...

热设计 2023-02-17 4222 #芯片元器件

新型全固态巨压热材料的设计

基于固态热效应的新型制冷技术因其绿色环保、高效节能等优势有望取代传统的蒸汽压缩制冷技术...

热设计 2023-02-14 2934 #导热散热

至2032年，全球散热风扇市场将达到212亿美元

市场研究机构 Future Market Insights 的最新报告显示，2017 年至 2022 年期间，全球冷却市场将以 7.5% 的复合年增长率增长...

热设计 2023-02-14 4924 #风扇风机 #导热散热

先进核能技术中的热管应用

在碳中和大背景下，能源结构转型已经成为世界能源体系发展的大趋势...

热设计 2023-02-12 8933 #散热器