置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 1064 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

5G高速发展，散热材料“很热”

散热材料在5G时代的重要性越来越强。时代的大幕已经徐徐拉开。5G时代的一个显著特点是发热量显著增加。随着电子设备功耗增加，对散热的要求更加的严苛，导热散热材料应用也更加广泛。01散热材料概况电子设备的散热方式主...

热设计网 2022-09-05 1500 #导热界面材料

基于电子元器件散热方法的研究

电子元器件的散热对于电子元器件的性能保持高效性有很大的影响,为了能够确保电子元器件的正常运作,让整个设备仪器时刻处于安全稳定的运行状态,就一定要做好电子元器件的散热工作,本文针对电子元器件散热进行研究...

热设计 2022-08-07 739 #芯片元器件 #导热散热

散热片在电子产品中的设计分析与研究

为了更好地满足电子产品的散热需求,散热片技术也需要不断的创新,通过对散热片的形状､材料和制作过程等进行创新,提高其散热的效果,从而更好地对电子产品进行散热,保证电子设备的稳定运行...

热设计 2022-08-01 1490 #导热散热 #散热器

电子器件的6种散热方法

随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展，电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，热流密度也随之增加，所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能，这就要求对其进行更加高效的热控制...

热设计 2022-07-31 1257 #导热散热 #芯片元器件

供热管网的节能技术浅析

因为管网经过路段复杂以及技术落后等多方面的原因,供热管网能耗普遍存在诸多问题,所以供热单位要对管网的能耗引起高度重视,加大节能投入力度,通过技术改造降低管网的能源消耗,这不仅是国家环保要求,也是企业开源节流､做大做强的根本保障｡...

热设计 2022-07-22 759 #导热散热

浪潮M6服务器液冷升级，助力数据中心绿色低碳发展

当前,已经步入到智慧时代,计算力成为核心生产力,数据中心规模不断扩大,电能消耗量巨大,因此,如何进行绿色低碳数据中心建设成为关键。浪潮作为全球领先的算力基础设施供应商,开始全面布局液冷领域,实现了通用服务器、...

热设计网 2022-07-20 937 #液冷、数据中心等

导热率最高的前10名材料-TOP 10 THERMALLY CONDUCTIVE MATERIALS

热导率Thermally Conductive是衡量材料传递热量的能力。 具有高导热性的材料可以有效地传递热量并容易从环境中吸收热量。 不良的热导体会阻碍热流并从周围缓慢获取热量。 根据 S.I（国际系统）指南，材料的热导率以瓦特每...

热设计网 2022-07-20 32343 #导热界面材料

器件封装是高效散热管理的关键

本文英飞凌探讨了一种顶部散热的创新方法，该方法可用于一系列高性能元器件，以供设计人员选用。...

热设计网 2022-07-20 727 #芯片元器件

热管技术的应用

热管是一种截面小而传热量大且效率高的一种元件,是20世纪60年代初发展起来的一种技术,热管最先应用于空间技术和航天军事领域,由于热管具有众多优点而被许多科学研究者研究,现在被各行业广泛采用...

热设计 2022-07-20 1104 #散热器 #导热散热

直流融冰装置风冷散热器优化设计

直流融冰装置能够有效消除附着在电网输变电设备上的冰雪,因而能够较大程度地避免冰雪灾害对电网带来的重大损失...

热设计 2022-07-18 646 #导热散热

数据中心液冷方式的介绍与比较

传统数据中心的散热方式为风冷,即使用空气作为冷媒,对服务器的发热部件进行换热,带走热量的技术...

热设计 2022-07-15 909 #液冷、数据中心等

An Approach to Thermal Management of High-Power PCBs （一种大功率PCB散热管理的方法）

整个电力电子行业，包括射频应用和涉及高速信号的系统，都在朝着在越来越小的空间内提供越来越复杂的功能的解决方案发展。设计人员在满足系统尺寸、重量和功率等要求方面面临着越来越苛刻的挑战，其中包括有效的散热管理，这又从PCB的设计开始。...

热设计网 2022-07-13 651 #芯片元器件

高性能被动散热模块

嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特(congatec)推出七款更低功耗且基于第12代英特尔酷睿IOTG移动处理器(代号Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模块。采用最新的英特尔混合架构，具备性能核(P-core)与能效核(E-...

热设计网 2022-07-13 555 #芯片元器件

降低资料中心能耗　英特尔发展浸没式液冷技术

为了降低资料中心的能耗，让资料中心的运作对环境更友善，英特尔(Intel)日前宣布两项新投资案。首先，英特尔公布超过7亿美元的投资计划，打算建立一个佔地20万平方英尺、具备最先进研究和开发技术的巨型实验室，重心摆在创新资...

热设计网 2022-07-13 521 #液冷、数据中心等

COB封装技术的成熟将成为显示屏一大技术突破

OB显示屏封装技术：COB封装全称板上芯片封装，是将发光芯片用导电或非导电胶粘附集成在PCB基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的LED封装技术，是为了解决LED散热问题的一种技术。和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯...

热设计网 2022-07-13 588 #芯片元器件

一款多功能智能散热器的结构设计

随着社会的发展,智能手机､笔记本电脑已经在社会大众当中普及,随之带来了手机､电脑发热的困境｡在高温发热情况下会影响其中的电子元件性能,轻则引起卡顿､死机,重则引起电子元器件烧毁...

热设计 2022-07-13 962 #散热器

科学家探索微型电池设计：可存储4倍能量

设计一种新型微型电池，其重量轻到可以让昆虫携带，而能量密度是传统电池的 4 倍...

热设计 2022-07-10 466 #导热散热

电子设备的热设计探析

电子设备由多个单元模块组成,设备通电工作时,这些电子组件会产生大量热量,并且设备内部的温度会迅速升高｡如果热量不能及时传导散发出去,这将严重影响设备正常工作,甚至损坏...

热设计 2022-07-06 814 #热设计

热设计理论基础

主要介绍了电子设备热设计的基础知识,而要进行热分析或是想成为一名合格的电子散热设计师,这些基础知识都是热设计者要熟悉通晓的...

热设计 2022-07-04 1075 #热设计 #导热散热

研究人员发现一种新分子材料

发现了一种可以让分子开关（molecular switches）在室温下工作的方法...

热设计 2022-07-03 389 #导热散热

封装行业：芯片散热的技术创新

在半导体设备发展历程中，设备的创新，技术的提升，总会面临着不同的困难与难题。少量的晶体管可能不会对可靠性产生很大影响，但数十亿个晶体管产生的热量会影响可靠性。对于 AI/ML/DL 设计尤其如此，高利用率会增加散热，但热密...

热设计网 2022-07-01 1210 #芯片元器件

两相流散热翅片结构优化设计

在信息网络发达的当今,大数据､云计算､人工智能的大量应用,特别是在享受5G网络给人们带来的快速与便捷同时,对电子元件的散热需求也与日俱增｡传统的散热翅片已不能满足高功率､高集成芯片的散热需求｡因此,急需开发高效率散热翅片,以适应日新月异的高科技发展需求｡...

热设计 2022-06-29 1856 #散热器

《Nature》重磅：发现碳家族单晶新材料！

碳材料一直被认为是一种未来材料，甚至有的材料学家认为人类社会将由现今的“硅基电子时代”迈入到未来的“碳基电子时代”...

热设计 2022-06-26 462 #导热散热

储能变流器产品散热结构设计

随着产品的集成化、复杂性提高，产品的发热也随之上升。本文为满足储能变流器的散热要求，完成包含散热器、功率器件、风机及风道的散热结构设计...

热设计 2022-06-24 1115 #储能

红外辐射散热材料的研究及应用现状

电子器件的发热量随着集成度的提高越来越高,严重影响电器寿命...

热设计 2022-06-22 2872 #导热散热