置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 710 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

石墨烯在电子产品热界面材料中的研究进展

散热问题是制约电子产品性能的重要因素，而降低界面热阻成为提升产品性能的重要手段之一，界面热阻主要取决于热界面材料...

热设计 2023-01-02 972 #导热散热

聚焦快充性能和热管理，首次验证全极耳大圆柱电芯12分钟快充

当下，哪种形态的电芯最适合新能源汽车应用还是热议的话题...

热设计 2022-12-26 788 #电源电力

13种常用的功率半导体器件介绍

电力电子器件（PowerElectronicDevice），又称为功率半导体器件，用于电能变换和电能控制电路中的大功率（通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上）电子器件。可以分为半控型器件、全控型器件和不可控型器件，其中晶闸管为半控...

热设计网 2022-12-21 988

石墨烯中的热扩散

信息来源：Nature Nanotechnology，研之成理近日，来自西班牙加泰罗尼亚纳米科学与技术研究所的Klaas-Jan Tielrooij研究团队，以《Observation of giant and tunable thermal diffusivity of a Dirac fluid at room temperat...

热设计网 2022-12-21 580

Iceotope联手Meta！全球第二款液冷存储系统问世

精密浸入式冷却领域的全球领导者Iceotope宣布了一项其与Meta联合开展的新研究，研究证实了机箱级液体冷却技术的实用性和效率，可满足超大规模数据中心服务提供商广泛部署和高频使用的高密度存储磁盘的冷却要求。...

热设计 2022-12-18 490 #液冷、数据中心等

高端精密超薄均热板研究现状及发展趋势

超薄均热板广泛应用于移动电子产品，随着 5G 产品的普及，电子产品功率器件的热流密度越来越大，超薄均热板成了移动电子产品导热的关键器件...

热设计 2022-12-09 2587 #导热散热

面向大功率芯片散热的电动汽车电机控制器结构优化

在当下的实际应用中，特别是电动汽车领域，由于该领域的快速发展导致功率半导体器件需要更高的性能要求...

热设计 2022-12-07 803 #芯片元器件 #导热散热

流场驱动自组装方法（流体剪切力+真空抽滤）制备辐射状定向功能热材料

人造复合材料已广泛应用于热学、力学、生物化学、食品科学等各个领域...

热设计 2022-12-03 1051 #导热散热

航天器热管理高导热材料应用研究

从高导热材料的导热机理出发，总结了国内外高导热材料发展现状，介绍了各类金属基复合材料、碳基复合材料及高导热功能材料等在航天热管理领域应用的现状...

热设计 2022-11-30 3519 #导热散热

相机也玩液冷散热？佳能申请磁性液冷系统专利

利用在相机内部的液冷装置，解决针对视频而设计的微单相机在长时间操作时出现的过热问题...

热设计 2022-11-27 338 #液冷、数据中心等

表面光子工程助力解决散热问题

伴随集成密度和功耗的快速增长，散热问题已成为电子、电池、太阳能电池和汽车等技术领域发展的关键障碍...

热设计 2022-11-27 437 #导热散热

3D封装的芯片散热问题，行业有了新的解决办法！

随着行业转向 3D 封装并继续扩展数字逻辑，热挑战不断增加，正在推动研发的极限...

热设计 2022-11-23 1449 #芯片元器件 #导热散热

某毫米波功放组件液冷散热设计

随着雷达技术的提升，阵列化排布的毫米波功放组件逐渐应用于相控阵体制的雷达之中...

热设计 2022-11-21 691 #导热散热 #液冷、数据中心等

常见芯片封装技术

1、BGA|ball grid array也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进...

热设计网 2022-11-21 668 #芯片元器件

碳纤维 3D 网络结构导热复合材料研究进展

介绍了不同方法制备碳纤维 3D 网络结构导热复合材料的研究进展和特点...

热设计 2022-11-21 1139 #导热散热

关于IGBT产能的判断

IGBT是功率半导体中最重要的一员。它的功能就是控制电，是电能转换与应用的核心芯片。...

热设计 2022-11-20 481 #IGBT

液冷技术或成服务器散热未来趋势

随着新基建大潮汹涌而来，数据中心新建和扩容的步伐逐步加快...

热设计 2022-11-16 863 #液冷、数据中心等

10种简单实用的PCB散热方法

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降...

热设计 2022-11-14 741 #导热散热 #芯片元器件

半导体元器件的热设计：传热和散热路径

热源是IC芯片。该热量会传导至封装、引线框架、焊盘和印刷电路板。热量通过对流和辐射从印刷电路板和IC封装表面传递到大气中...

热设计 2022-11-13 577 #芯片元器件

5G时代热管理需求强劲，VC均热板与热管好在哪？

由于在散热效率方面极具优势，均热板（VC）逐渐成为5G手机散热的主流方案，并加速向超薄化、结构简单化和低成本方向发展，技术迭代正在加速进行。未来随着5G终端产品进一步放量，VC均热板市场增长潜力巨大。...

热设计 2022-11-10 2573 #导热散热 #散热器

高导热导电胶的制备与性能研究

对三种导电胶黏度、热稳定性、固化性能、导电导热性和力学性能进行了研究...

热设计 2022-11-07 1482 #导热散热

基于液态金属的高性能热管理技术

随着高端芯片不断向微型化、集成化发展，其“热障”问题日益突显，已经成为阻碍芯片向更高性能发展的重要挑战，发展新型的高性能冷却技术迫在眉睫...

热设计 2022-11-02 2313 #热管理

杭州衡鼎科技有限公司 ——intel whitly系列散热器

杭州衡鼎科技有限公司 ——intel whitly系列散热器产品1：1U 型材尺寸规格：113*80*24.7适配芯片发热功率：140W（仅供参考，具体解热量与实际使用场景有关）产品图片产品2：1U 焊接尺寸规格：113*80*24.7适配芯片发热功率：165W（仅供参...

热设计网 2022-10-31 588 #新品发布

杭州衡鼎科技有限公司 ——intel purley系列散热器

杭州衡鼎科技有限公司系列散热器...

热设计网 2022-10-30 496 #新品发布

一种提高液体冷却的效率和可靠性的方法研究

随着数据处理需求的增长和密度的增加，有效散热的挑战也随之增加...

热设计 2022-09-11 654 #液冷、数据中心等 #导热散热