置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 623 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

相机也玩液冷散热？佳能申请磁性液冷系统专利

利用在相机内部的液冷装置，解决针对视频而设计的微单相机在长时间操作时出现的过热问题...

热设计 2022-11-27 326 #液冷、数据中心等

表面光子工程助力解决散热问题

伴随集成密度和功耗的快速增长，散热问题已成为电子、电池、太阳能电池和汽车等技术领域发展的关键障碍...

热设计 2022-11-27 404 #导热散热

3D封装的芯片散热问题，行业有了新的解决办法！

随着行业转向 3D 封装并继续扩展数字逻辑，热挑战不断增加，正在推动研发的极限...

热设计 2022-11-23 1429 #芯片元器件 #导热散热

某毫米波功放组件液冷散热设计

随着雷达技术的提升，阵列化排布的毫米波功放组件逐渐应用于相控阵体制的雷达之中...

热设计 2022-11-21 657 #导热散热 #液冷、数据中心等

常见芯片封装技术

1、BGA|ball grid array也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进...

热设计网 2022-11-21 636 #芯片元器件

碳纤维 3D 网络结构导热复合材料研究进展

介绍了不同方法制备碳纤维 3D 网络结构导热复合材料的研究进展和特点...

热设计 2022-11-21 1118 #导热散热

关于IGBT产能的判断

IGBT是功率半导体中最重要的一员。它的功能就是控制电，是电能转换与应用的核心芯片。...

热设计 2022-11-20 458 #IGBT

液冷技术或成服务器散热未来趋势

随着新基建大潮汹涌而来，数据中心新建和扩容的步伐逐步加快...

热设计 2022-11-16 843 #液冷、数据中心等

10种简单实用的PCB散热方法

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降...

热设计 2022-11-14 721 #导热散热 #芯片元器件

半导体元器件的热设计：传热和散热路径

热源是IC芯片。该热量会传导至封装、引线框架、焊盘和印刷电路板。热量通过对流和辐射从印刷电路板和IC封装表面传递到大气中...

热设计 2022-11-13 557 #芯片元器件

5G时代热管理需求强劲，VC均热板与热管好在哪？

由于在散热效率方面极具优势，均热板（VC）逐渐成为5G手机散热的主流方案，并加速向超薄化、结构简单化和低成本方向发展，技术迭代正在加速进行。未来随着5G终端产品进一步放量，VC均热板市场增长潜力巨大。...

热设计 2022-11-10 2436 #导热散热 #散热器

高导热导电胶的制备与性能研究

对三种导电胶黏度、热稳定性、固化性能、导电导热性和力学性能进行了研究...

热设计 2022-11-07 1354 #导热散热

基于液态金属的高性能热管理技术

随着高端芯片不断向微型化、集成化发展，其“热障”问题日益突显，已经成为阻碍芯片向更高性能发展的重要挑战，发展新型的高性能冷却技术迫在眉睫...

热设计 2022-11-02 2237 #热管理

杭州衡鼎科技有限公司 ——intel whitly系列散热器

杭州衡鼎科技有限公司 ——intel whitly系列散热器产品1：1U 型材尺寸规格：113*80*24.7适配芯片发热功率：140W（仅供参考，具体解热量与实际使用场景有关）产品图片产品2：1U 焊接尺寸规格：113*80*24.7适配芯片发热功率：165W（仅供参...

热设计网 2022-10-31 566 #新品发布

杭州衡鼎科技有限公司 ——intel purley系列散热器

杭州衡鼎科技有限公司系列散热器...

热设计网 2022-10-30 479 #新品发布

一种提高液体冷却的效率和可靠性的方法研究

随着数据处理需求的增长和密度的增加，有效散热的挑战也随之增加...

热设计 2022-09-11 638 #液冷、数据中心等 #导热散热

常见热界面材料及性能参数标准

导热介质有哪些？导热硅脂导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度一...

热设计网 2022-09-05 1134

真空绝热板两大国标发布，核心参数测试有“法”可依

2020年12月14日，GB/T 39704-2020《真空绝热板有效导热系数的测定》和GB/T 39548-2020《真空绝热板湿热条件下热阻保留率的测定》两大真空绝热板关键性能的测试方法国家标准一起发布，为家电、建材、汽车等下游企业的采购...

热设计网 2022-09-05 366

热设计网—热测试服务

1，如您公司需要产品热测试服务，请扫码填写定制需求信息：或者打开链接在线填写 https://www.wjx.cn/vj/QKq6mEp.aspx...

热设计网 2022-09-05 323 #热测试热分析

5G高速发展，散热材料“很热”

散热材料在5G时代的重要性越来越强。时代的大幕已经徐徐拉开。5G时代的一个显著特点是发热量显著增加。随着电子设备功耗增加，对散热的要求更加的严苛，导热散热材料应用也更加广泛。01散热材料概况电子设备的散热方式主...

热设计网 2022-09-05 1379 #导热界面材料

热智能材料及其在空间热控中的应用

​空间技术等高新领域对智能高效的热控制技术的需求日益提高, 而实现智能热控制技术的关键是要实现材料的热物性智能调控, 于是热导率可响应外场变化的热智能材料成为了研究的焦点...

热设计 2022-08-24 1671 #导热散热

电子芯片液体冷却技术的应用

主要介绍了电子芯片液体冷却技术及其发展情况｡...

热设计 2022-08-08 1297 #芯片元器件 #导热散热

基于电子元器件散热方法的研究

电子元器件的散热对于电子元器件的性能保持高效性有很大的影响,为了能够确保电子元器件的正常运作,让整个设备仪器时刻处于安全稳定的运行状态,就一定要做好电子元器件的散热工作,本文针对电子元器件散热进行研究...

热设计 2022-08-07 655 #芯片元器件 #导热散热

散热片在电子产品中的设计分析与研究

为了更好地满足电子产品的散热需求,散热片技术也需要不断的创新,通过对散热片的形状､材料和制作过程等进行创新,提高其散热的效果,从而更好地对电子产品进行散热,保证电子设备的稳定运行...

热设计 2022-08-01 1362 #导热散热 #散热器

电子器件的6种散热方法

随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展，电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，热流密度也随之增加，所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能，这就要求对其进行更加高效的热控制...

热设计 2022-07-31 1173 #导热散热 #芯片元器件