置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 5407 #新品发布

功率模块封装的热阻、结温与寿命

大家在使用功率模块时，会非常关心功率模块的结温，而往往计算结温的方式采用规格书中的热阻来推算结温。...

热设计网 2024-11-15 6687

工信部发文，发展多元化新型储能热管理技术

工信部发文，发展多元化新型储能热管理技术...

热设计 2024-11-13 5382 #储能

如何选择合适的导热绝缘材料？

导热绝缘片的应用领域较为广泛，一般应用于需要导热绝缘的MOS功率管等场合。然而不同的电气设备中有着不同的使用需求，在挑选绝缘材料时，需要根据绝缘材料本身的特性，选择适应的类型。...

热管理 2024-11-11 4715

工信部发布：重点研究这六大热管理材料与技术

工信部发布：重点研究这六大热管理材料与技术...

热设计 2024-11-02 6281 #导热界面材料

面向新兴和未来产业的16大重点新材料

面向新兴和未来产业的16大重点新材料...

热设计 2024-10-25 4147 #导热界面材料

Nature：石墨特斯拉阀热整流

Nature：石墨特斯拉阀热整流...

热设计 2024-10-23 3913 #导热散热

来自大自然，3D打印仿生叶脉状铝基板

来自大自然，3D打印仿生叶脉状铝基板...

热设计 2024-10-16 3074 #导热散热

热设计的一些原则

工程师布局要综合考虑，例如：有的器件发热量较大，旁边就不能放置一些对对温度敏感的器件。这些都是要在布局前注意的，不然改版麻烦，徒增烦恼，好的布局能减少30%的工作量甚至更多，下面列举了一些热设计的基本原则，希望大家都能...

热设计网 2024-10-10 3014

川大联合UT最新Nature子刊，助力电子器件散热

川大联合UT最新Nature子刊，助力电子器件散热...

热设计 2024-10-01 3685 #导热散热

散热器是靠什么原理散热的？

如果电脑散热不良，CPU的温度过高，CPU为了保护自己不被烧坏，首先会自动降低频率来减少发热，这会导致电脑性能下降，其次降频之后温度过高，CPU就会自动触发电脑死机来保护自己，所以保证良好的散热还是很有必要的。...

热管理 2024-09-27 6604

iScience特刊：热管理研究前沿

iScience特刊：热管理研究前沿...

热设计 2024-09-23 2278 #热管理

中国石油与英特尔合作，联合推出浸没液冷方案及实测结果

中国石油与英特尔合作，联合推出浸没液冷方案及实测结果...

热设计 2024-09-11 4130 #液冷、数据中心等

导热材料在电子产品散热系统中的重要性

导热材料在电子产品中虽然只是以一种辅料的形式存在，可它却成功地解决了电子产品的散热问题，从而大大提升了电子产品的可靠性、稳定性及使用寿命，成为电子产品中不可或缺的一部分。...

热管理 2024-09-09 3636

热管和VC内的细节传热过程

热管（Heatpipe）和均温板（Vapor Chamber，简称VC）在高功率或高集成度电子产品中应用广泛。当使用得当时，它可以被简单地理解为一个导热系数非常高的部件。不难理解，热管和VC可以有...

leon2016 2024-09-06 11713

《黑神话：悟空》热潮带火PS5，液态金属冷静应对

《黑神话：悟空》热潮带火PS5，液态金属冷静应对...

热设计 2024-08-26 3066 #导热散热

风扇的基础知识

一、作用用于对POWER的散热，防止POWER内部温度过高而烧坏内部零件，风扇的代号”FAN”二、结构风扇由扇框、扇叶、密封盖、扣环、油圈、磁胶、硅钢片、IC绝缘架、漆包线、PC板、轴承、导线等组成1.扇框：其形状有双面框、...

热设计网 2024-08-23 5033

电子产品散热常用的几大导热材料

导热材料是电子产品的辅料，作用在解决电子产品的散热问题，从而提升电子产品的运行速度、可靠性、稳定性和使用寿命，是电子产品中不可或缺的一部分。...

热管理 2024-08-22 5780

具备快速温度响应特性的非金属集流体

具备快速温度响应特性的非金属集流体...

热设计 2024-08-16 3595 #导热散热

高温热管简介

高温热管是一种具有极高具有较高传热性能（轴向热流密度可以达到1000W/cm2以上）的元件，它通过在全封闭真空体系内的液态金属连续蒸发、凝结来传递热量，具有较高的传热能力、优良的等温性，在空间技术、聚光太阳能热利用，及高温余热较高品味利用等领域都有很大的应用空间。...

热管理 2024-08-14 3185

热试验的常用测试方法介绍

热试验”也就是我们所说的“温升试验”。试验的目的在于得到电机绕组、集电环、换向器、轴承等发热部件在规定的工作条件下运行并达到热稳定时的温度或温升值。考核被试电机所用绝缘材料、生产工艺与电机正常工作及设计寿命匹配关系。热试验值还是计算电机定、转子绕组铜损耗、求取效率的必要参数。...

热管理 2024-08-12 3326

超详细的IC封装形式大全

【干货知识】超全IC封装形式，建议收藏！...

热设计网 2024-08-09 2603 #芯片元器件

PCB电路板散热设计技巧

电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降...

热设计 2024-08-07 6523 #芯片元器件 #导热散热

微电子封装热管理材料

微电子封装热管理材料...

热设计 2024-08-05 4322 #芯片元器件 #热管理

半导体元器件的热设计：传热和散热路径

半导体元器件的热设计：传热和散热路径...

热设计 2024-08-02 3798 #导热散热 #芯片元器件

如何选择正确的导热界面材料

在一些应用领域，如 5G 电信基础设施、数据中心基础设施和汽车电源管理，过热会导致系统出现故障，这促使设计者要为其系统创新出新颖的冷却解决方案。...

热设计 2024-07-29 3732 #导热界面材料