来源：PRN官网

[洞见热管理]获悉，MZ Technologies 公布了其 GENIO 的更新技术路线图TM品牌集成小芯片/封装 Co-Design EDA 工具。该路线图要求在整个 2025 年进行重大改进，首先是 GENIO 新产品的四项主要新增功能，该产品将于 1 月中旬推出。其他新功能将在年中和年底左右添加。

将在今年年初宣布的新功能解决了一些最棘手的高级系统挑战。最新的愿景要求解决热和机械问题。并将伴随着改进和现代化的用户界面。预计年中，MZ 将增加额外的散热和互连功能。

在 3D 封装的异构半导体器件中，运行过程中热量分布不均匀会产生热应力，可能导致翘曲和可靠性故障。有效的热管理策略对于最大限度地减少温差、确保封装内集成小芯片的最佳性能和使用寿命至关重要。3D 封装设计中的机械应力可能由热膨胀、失配和基板弯曲等因素引起。这些应力会导致互连失效或分层。稳健的设计框架必须应对这些挑战，以便在不同的操作条件和材料界面下保持结构完整性和性能。

GENIO 专有的完全集成的 EDA 协同设计工具具有用于 2D/2.5D/3D 系统设计的端到端 IC 和封装平台。它集成了现有的硅和封装 EDA 流程，以创建复杂的多芯片设计的完整协同设计和优化，这些设计包括先进的异构微电子系统。MZ Technologies 创始人兼首席执行官 Anna Fontanelli 表示：“MZ Technologies 在三年前推出了第一个商用协同设计工具，我们认为有义务让 EDA 社区继续创新。

GENIO 的跨层级 3D 感知设计方法简化了整个 IC 生态系统。它集成了 IC 和先进的封装设计，以确保全面的系统级优化、缩短设计周期、加快制造时间并提高良率。

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