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OPPO、华为入局，手机主动散热复兴，是没活硬整吗？

谁也没想到，几乎要被行业遗忘的主动散热技术，又被手机厂商安排了起来。这次不是努比亚红魔，从@数码闲聊站多次爆料里得知，国产主流手机厂商将主动散热提上日程，OPPO开始专注性能赛道，将在K系列新机上引入小风扇，iQOO内部开始...

热设计网 2025-04-29 74 #热管理 #热设计

MZ Technologies更新热设计路线图

MZ Technologies更新热设计路线图...

热设计 2025-01-20 146 #热设计

二代芯片散热模组热设计的研究

二代芯片散热模组热设计的研究...

热设计 2024-06-26 668 #芯片元器件 #热设计

电子控制组件结构热设计仿真分析

对电子控制组件进行设计时，结构热仿真是有效的评估和优化工具，通过产品的动力学、温升仿真可以得出产品是否满足设计指标，并对不满足指标的设计进行优化，保证产品性能，提高产品一次设计成功率...

热设计 2024-06-18 503 #热设计

基于强振动环境某封闭电子机柜热设计分析

针对某封闭电子机柜处于强振动环境下机柜内电子设备的散热问题，提出一种适用性较好的电子机柜热结构构架...

热设计 2024-05-29 286 #热设计

电子设备的整机结构热设计探讨

电子设备的发热量比较大，热设计质量对系统可靠性造成直接影响。对电子设备整机结构热设计进行分析，给出合理优化设计结果。通过实验结果表示，此设计方案有效可行...

热设计 2024-04-29 406 #热设计

低频功率放大器液冷设计

本文介绍了一种基于大功率低频功率放大器集成度高、大功耗器件使用和产品体积小型化的特点，采用液冷冷却方式的设计方案...

热设计 2024-04-15 350 #热设计 #液冷、数据中心等

基于Flotherm的通用型服务器散热设计及仿真分析

随着科技的不断进步,大数据、人工智能的应用场景日益增多,大型数据中心不断落成。海量数据需要不间断的处理，导致服务器的温度久高不下。同时,服务器的超负荷运转也带来巨大的能源消耗,散热功耗占据了整个数据中心总功...

热设计网 2024-03-25 1476 #仿真软件 #热设计

2024年热设计网培训活动规划

中国热设计网专注电子产品热设计十年，已在线上线下举办热设计培训数十场，课程内容千锤百炼，讲师经验极致丰富。热设计网有数千人的技术交流群，数万注册会员的技术论坛。线下热设计培训每年在深圳、上海、北京、武汉等地举办，可凭本次报名表，永久免费复听各地同类（指使用同一热仿真软件）培训。...

热设计网 2023-12-16 1543 #热设计 #热设计培训

2023年热设计工程师职业薪酬报告

本报告由中电标协热管理行业工作委员会和热设计网联合制作...

热设计网 2023-12-09 2239 #热管理 #招聘人才资讯 #热设计

国产软件助力IC行业散热仿真解决方案

PART1发热的芯片，危害巨大集成电路(Integrated Circuit，缩写“IC”)是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，封装在一个管壳内，...

热设计网 2023-11-24 596 #仿真软件 #热设计

基于自主仿真技术的电子产品热设计实践

随着电子产品不断向小型化、多功能、大功率的方向发展，高热流密度带来的散热问题越来越突出...

热设计 2023-10-20 501 #热设计

如何破解芯片封装热仿真技术“卡脖子”难题？

手机、电脑、智能家电等智能化设备都离不开芯片，随着人们对智能化设备的功能要求越来越多样化，芯片不断朝着小尺寸、多功能、高密度、高功耗的方向发展，随之而来的是越来越严重的发热问题。芯片过热会导致其性能下降，寿命...

热设计网 2023-09-08 604 #仿真软件 #热设计 #导热散热

热设计与仿真

随着电子器件与设备朝着微型化方向发展，功耗不断上升，高热流密度散热的需求越来越迫切，热设计也受到更多的重视...

热设计 2023-07-28 622 #热设计

电子设备的热设计探析

电子设备由多个单元模块组成,设备通电工作时,这些电子组件会产生大量热量,并且设备内部的温度会迅速升高｡如果热量不能及时传导散发出去,这将严重影响设备正常工作,甚至损坏...

热设计 2022-07-06 606 #热设计

热设计理论基础

主要介绍了电子设备热设计的基础知识,而要进行热分析或是想成为一名合格的电子散热设计师,这些基础知识都是热设计者要熟悉通晓的...

热设计 2022-07-04 894 #热设计 #导热散热

华为系统性调控笔记本散热！

让轻薄本维持高性能体验呢？有两条路，一是等待芯片技术进步，二是改进散热技术。其中前者并非一蹴而就，于是改进散热就很关键了。...

热设计网 2021-02-27 1288 #热设计 #导热散热

芯片封装及其热特性分析

电子产品中，信号的连接有6个等级，分别为：0级连接：晶圆内部门电路之间的连接；1级连接：晶圆与封装外围电路之间的连接；2级连接：元器件与单板之间的连接或元器件与元器件之间的连接；3级连接：PCB之间的连接，如装有多块单板的背板或主...

leonchen 2019-07-08 8607 #芯片 #热设计 #热特性