基于自主仿真技术的电子产品热设计实践

热设计 2023-10-20

PART 1 电子散热仿真行业现状

电子产品散热问题越发严峻

随着电子产品不断向小型化、多功能、大功率的方向发展，高热流密度带来的散热问题越来越突出。根据美国空军航空电子整体研究项目的报告显示：电子产品失效原因中，热失效占比55%。而电子元件的“10℃法则”显示，温度每升高10℃，系统可靠性降低50%。因此，电子产品的散热设计越来越被重视，散热性能也成为电子产品核心竞争力之一。

热仿真——散热设计必不可少

从产品的概念设计到产品量产上市之前，热仿真承担了大量的性能评估和优化设计工作，为产品设计方案提供关键性的数据支撑。

电子散热仿真面临的挑战

（1）产品迭代速度加快，产品的开发周期越来越短，对仿真计算时间要求越来越高。

（2）仿真人才稀缺，需要具备多领域、跨学科的知识（工程学、物理学、数学……）。

（3）重复性、方案参数优化的工作频繁，对仿真的精度和效率提出更高要求。

（4）产品应用工况越发复杂，产品结构越发复杂，模型就越发复杂，网格数量显著增多，软硬件成本上升。

（5）电子散热仿真软件自主化率低，随时面临断供风险。

PART 2 云道智造提供自主可控的解决方案

针对企业面临的“卡脖子”难题、仿真软件成本高昂等痛点，云道智造基于根技术平台开发了“电子散热模块”，率先实现自主化替代，其对标占据市场90%份额的两款国际商业软件，已在国内电子通信龙头企业、芯片企业得到标杆性应用，并面向相关行业领域进行推广。

“电子散热模块”是针对电子元器件、设备等散热的专用热仿真模块，内置电子产品专用零部件模型库，支持用户通过“搭积木”的方式快速建立电子产品的热分析模型，并利用成熟稳定的算法计算流动与传热问题，对电子产品进行高效的热可靠性分析。可广泛应用于通信设备、电子产品、半导体产品与设备、汽车、航空航天等工业领域。