置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 3212 #新品发布

小米最强芯片！曝玄戒O2坚守台积电3nm：明年登场

小米最强芯片！曝玄戒O2坚守台积电3nm：明年登场...

热设计 2025-09-12 1448 #芯片元器件

后摩尔时代，先进封装将迎来高光时刻

随着后摩尔时代的到来,先进集成封装技术被推向舞台的正中央｡...

热设计 2025-09-09 2675

时隔四年，华为麒麟芯片再次回归

时隔四年，华为麒麟芯片再次回归...

热设计 2025-09-08 2116 #芯片元器件

大功率数据中心芯片的高效能两相液冷技术前瞻

大功率数据中心芯片的高效能两相液冷技术前瞻...

热设计 2025-09-03 2057 #液冷、数据中心等

器件封装是高效散热管理的关键

探讨了一种顶部散热的创新方法，该方法可用于一系列高性能元器件，以供设计人员选用...

热设计 2025-09-02 3009 #芯片元器件 #导热散热

国金证券：液冷时代来临 有哪些受益环节值得关注？

国金证券发布研报称，英伟达今年即将发布其专为AI推理时代而打造的AI服务器NVIDIA DGX GB300 NVL72，超高的芯片运算能力使得热设计功耗(TDP)进一步提升，传统风冷散热技术难以满足较高TDP的散热需求，GB300服务器采用完全液...

热设计网 2025-09-01 2120 #液冷、数据中心等

放弃芯片自研：比亚迪发展规划公布，深耕算法市场

放弃芯片自研：比亚迪发展规划公布，深耕算法市场...

热设计 2025-08-29 2218 #芯片元器件

中国突破！世界首个全温区固态相变制冷材料问世

中国突破！世界首个全温区固态相变制冷材料问世...

热设计 2025-08-28 1031 #导热界面材料

电子芯片液体冷却技术的应用

主要介绍了电子芯片液体冷却技术及其发展情况｡...

热设计 2025-08-27 3184 #芯片元器件 #导热散热

电力电子器件及其装置的散热结构优化

近些年来,随着我国电力电子设备应用范围的不断扩展以及功能发展的多样化,促使我国电力电子设备在应用发展方面迈入了全新的功能应用阶段...

热设计 2025-08-25 2467 #芯片元器件 #导热散热

针式液滴微流控技术，芯片散热效率提升36.86%

针式液滴微流控技术，芯片散热效率提升36.86%...

热设计 2025-08-23 1768 #芯片元器件

Supermicro扩展NVIDIA系统，新增液冷、风冷及前端接口助力 AI 工厂

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热设计 2025-08-22 1904

“铁人”也怕热，人形机器人的热管理难题怎么解？

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热设计 2025-08-18 2586

Amkor高级开发总监：芯片散热仍是首要挑战

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热设计 2025-08-15 1882 #芯片元器件

热物性测量：从理论模型，校准策略到仪器集成

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热设计 2025-08-11 2550

业内首款，新一代液冷AI一体机发布

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热设计 2025-08-08 1375 #液冷、数据中心等

三星试产Exynos 2600芯片，引入HPB技术强化散热

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...

热设计 2025-08-07 1745 #芯片元器件

10微米 “超薄发热体” 落地青岛！碳陶瓷材料凭什么火遍多领域

10微米 “超薄发热体” 落地青岛！碳陶瓷材料凭什么火遍多领域...

热设计 2025-08-05 2162 #导热界面材料

机器人机械臂驱控模块散热设计

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热设计 2025-08-04 3873

将数据中心废热转化为纯水——AirJoule 欲开启全球最大隐形水库”大气”

将数据中心废热转化为纯水——AirJoule 欲开启全球最大隐形水库”大气”...

热设计 2025-08-02 1293 #液冷、数据中心等

告别风扇？西班牙黑科技用等离子体给服务器降温，效率拉满还省电

告别风扇？西班牙黑科技用等离子体给服务器降温，效率拉满还省电...

热设计 2025-08-01 2156 #风扇风机

用于高密度集成微系统的微通道散热技术研究进展

随着电子产品向小型化、多功能、大功率发展以及集成度的不断提高，必然会带来热量更为集中、热流密度不断升高的问题...

热设计 2025-07-31 8858 #导热散热

华为“算力核弹”正式亮相！领先英伟达一代，黄仁勋：确实被超越了

华为“算力核弹”正式亮相！领先英伟达一代，黄仁勋：确实被超越了...

热设计 2025-07-30 1141

鸿富诚石墨烯导热垫片助力数据中心高效散热！

在数据中心向高算力演进的过程中，解决高性能处理器的散热问题直接决定了服务器生产力的提升。尽管液冷技术正逐步取代风冷，为数据中心带来更高效的降温解决方案。但真正潜伏在"芯片之下"、决定散热效率的关键角色——热界面材料（TIM），却往往被忽视。...

热设计网 2025-07-30 3302 #新品发布 #导热散热

华为Mate 80外观首曝：大圆镜头+散热风扇 辨识度拉满

华为Mate 80外观首曝：大圆镜头+散热风扇 辨识度拉满...

热设计 2025-07-28 2350 #风扇风机