置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 388 #新品发布

导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用

本综述主要从当前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度，论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料，并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。...

热设计 2025-06-27 1325 #芯片元器件 #导热散热

“新液冷”破题“智算热” 数字经济低碳化发展盼新解

“新液冷”破题“智算热” 数字经济低碳化发展盼新解...

热设计 2025-06-23 189 #液冷、数据中心等

芯片散热，大挑战！

芯片散热，大挑战！...

热设计 2025-06-16 648 #芯片元器件

二维COF薄膜研究新进展，超高厚度方向热导率！

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热设计 2025-06-14 420 #导热界面材料

充电机器人、液冷超充桩……新型充电技术助力低碳出行

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热设计 2025-06-09 238 #液冷、数据中心等

金刚石“冷”震全球！5G/AI芯片告别“高烧”时代

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热设计 2025-06-01 396

新结构创造散热纪录 为电子设备“冷得快”开辟新路

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热设计 2025-05-26 519 #芯片元器件

英特尔、壳牌强强联合！打造业界领先浸没式液冷解决方案

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热设计 2025-05-19 263 #液冷、数据中心等

极氪科技集团首发1.3兆瓦全液冷充电桩 单枪峰值功率全球第一

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热设计 2025-05-15 241 #液冷、数据中心等

新3D液冷系统，芯片散热效率提升7倍

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热设计 2025-05-09 568 #液冷、数据中心等

微热管技术解决LED散热问题

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热设计 2025-05-05 396 #散热器

从风冷到液冷，数据中心散热方式的变革与挑战

传统风冷技术以空气为冷却介质，成本较低，适合小规模的数据中心。而液冷技术以液体为介质进行热交换，散热介质比热容更大，制冷量大，制冷效率高，更适用于大规模、高密度、高功耗的数据中心。随着AI技术的迅猛发展，数据中心对于...

热设计网 2025-04-29 924 #液冷、数据中心等

华为发布业界首个2400A全液冷兆瓦级超充桩

华为发布业界首个2400A全液冷兆瓦级超充桩...

热设计 2025-04-24 581 #液冷、数据中心等

电子设备热管散热器的设计

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热设计 2025-04-18 600 #散热器

Meta路透智能眼镜，小型化高功率密度带来陶瓷基板新机遇

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热设计 2025-04-14 415 #导热界面材料

液冷方案可否成数据中心降能耗利器？

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热设计 2025-04-09 414

生成式 AI 时代的液冷技术

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热设计 2025-04-04 547 #液冷、数据中心等

高密度组装电子设备冷却技术应用研究

高密度组装电子设备冷却技术应用研究...

热设计 2025-03-25 477 #芯片元器件 #导热散热

20万支高温集热管！新疆光电热储一体化产业园项目正式开工

20万支高温集热管！新疆光电热储一体化产业园项目正式开工...

热设计 2025-03-17 316 #储能

国内首台160kW油浸液冷充电机落地油城

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热设计 2025-03-13 392 #液冷、数据中心等

国家重点推广低碳技术目录，液冷数据中心成功入选

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热设计 2025-03-10 214 #液冷、数据中心等

OCP数据中心冷板技术的开发与验证

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热设计 2025-03-08 568 #液冷、数据中心等

热管理：突破功率密度障碍的几种方法

热管理：突破功率密度障碍的几种方法...

热设计 2025-03-04 420 #热管理

优势就是薄，0.2毫米先进封装陶瓷基板

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热设计 2025-02-28 315 #导热界面材料

热管理国家标准，免费下载

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热设计 2025-02-17 2626 #热管理