新型功率模块封装中纳米银低温烧结技术的研究进展

新型功率模块封装中纳米银低温烧结技术的研究进展...

热设计 2023-12-04 284 #导热散热

一种超高强度的耐高温绝热材料-莫来石气凝胶

先进的保温材料是发展航空航天、新能源汽车等军民前沿领域的关键...

热设计 2023-11-30 998 #导热界面材料

关于热管的 7 个最常见的误区

随着电子产品功能不断增强，需要更多功能和更高的可靠性，过多的热量仍然是开发性能更好的下一代应用和突破性创新的重大障碍...

热设计 2023-11-27 1241 #导热散热

一种既可集水，又可持续冷却的策略

一种既可集水，又可持续冷却的策略...

热设计 2023-11-24 372 #导热散热

导热吸波一体化材料的研究进展

5G 通信中电磁污染尤为严重，吸波材料可有效的吸收和衰减电磁波，将电磁能转换为热能的形式散失掉， 已被广泛应用于航天航空、军事设施以及电子通信等领域...

热设计 2023-11-22 1256 #导热散热

SiC功率模块封装技术及展望

SiC功率模块封装技术及展望...

热设计 2023-11-20 415 #芯片元器件

保持太阳直射下的稳定冷却

近10年，辐射冷却技术在国际国内取得了长足发展，然而，获得一种兼具良好耐候性、可靠机械强度、低成本、可大规模制备的建筑用辐射冷却材料是领域内一直以来的瓶颈难题...

热设计 2023-11-17 442 #导热散热

ThermalWorks推出先进的无水冷却系统，用于处理高密度IT负载，同时保护稀缺的水资源

近期，ThermalWorks宣布在全球范围内推出其最先进的无水冷却系统，该系统专为快速变化的数据中心行业而设计...

热设计 2023-10-25 447 #液冷、数据中心等

冷板式液冷兼具性能与成本优势，未来发展可期

▍在数据中心算力的提升和降低能耗的推动下，预计液冷技术将逐步替代风冷技术，成为新的技术发展方向。在液冷技术中，冷板式液冷技术在性能与成本之间形成平衡，被认为是最佳的散热解决方案。冷板式液冷系统的核心部件包括一次侧冷却塔、二次侧液冷板、CDU、管路、水泵和接头等。建议关注液冷系统及其核心零部件的投资机会。...

热设计网 2023-10-23 502 #液冷、数据中心等

基于热超构材料实现高效多温度控制

在许多情况下，温度控制是需要满足不同物体的多温度需求，其广泛存在于货物运输、冷链物流及建筑环境等场景中。由此，实现高效多温度控制对提升系统效率具有重要意义。...

热设计 2023-10-18 375 #热管理 #导热散热

电磁干扰屏蔽

电磁干扰 （EMI） 屏蔽技术对于我们每天使用的许多设备的可靠功能至关重要，包括计算机、手机和各种电子产品...

热设计 2023-10-09 421

储能液冷技术：如何改变能源行业的游戏规则

储能液冷技术是一种新兴的能源储存解决方案，它利用液体冷却介质对电池系统进行冷却，以提高电池的寿命、安全性和性能。这种技术在能源行业引起了广泛的关注，因为它有可能改变能源行业的游戏规则。传统的电池储能系统通常...

热设计网 2023-10-08 346 #储能

热界面材料：你需要知道的一切

热界面材料或 TIM 是在两个或多个固体配合表面之间传导热量的产品...

热设计 2023-10-07 1123 #导热界面材料

可承受1300℃高温，轻质、柔性和可赋形的陶瓷气凝胶材料

航空航天、建筑和人类日常生活中极端环境是普遍存在的，因此开发有效的热管理解决方案是非常有必要的...

热设计 2023-09-18 872 #导热界面材料

为什么数据中心采用冷板式而不是浸入式液冷

在云计算、生成式人工智能和加密挖掘等技术的推动下，数据中心机架的功率密度不断提高，液体冷却成为最佳的热管理解决方案之一...

热设计 2023-09-08 453 #液冷、数据中心等

纳米银双面烧结SiC半桥模块封装技术

为满足雷达阵面高功率密度的需求，SiC宽禁带半导体器件在电源模块应用中逐步取代传统硅功率器件...

热设计 2023-09-04 730 #芯片元器件

SiC 双面散热封装结构传热性能分析

通过对不同封装材料的功率模块进行瞬态分析得出模型应使用的较佳材料，最终研究了烧结银焊层厚度对功率模块结温的影响，为 SiC 双面散热功率模块的设计提供了参考...

热设计 2023-08-23 879 #芯片元器件 #导热散热

均温板复合微通道液冷板的设计与性能研究

本文针对高功耗、高热流密度芯片的散热，结合均温板（Vapor Chamber, VC）高导热性能和液冷板高效换热性能，设计了一种新型均温板复合微通道液冷板...

热设计 2023-08-10 2932 #液冷、数据中心等

功率模块纳米银烧结技术研究进展

大功率器件工作时产热量大，如果不能及时导出将严重降低互连层的性能，从而影响功率模块性能和可靠性...

热设计 2023-08-09 1287 #导热界面材料

散热技术东风已来 创新破局关键在于探寻“最优解”

随着芯片向高密度、高集成和高算力迭代，其功率及功率密度正不断飙升，同时“高热密度”成为高功率半导体技术发展的重大瓶颈...

热设计 2023-08-04 963 #导热散热

均热板吸液芯结构研究现状

随着电子产品热流密度呈指数倍增长，均热板正成为解决高热流密度产品散热问题的技术手段之一...

热设计 2023-08-02 1315 #散热器

热设计与仿真

随着电子器件与设备朝着微型化方向发展，功耗不断上升，高热流密度散热的需求越来越迫切，热设计也受到更多的重视...

热设计 2023-07-28 667 #热设计

仿叶脉均热板的传热性能实验研究

均热板作为一种高效散热元件已广泛应用于电子器件的热管理，其吸液芯的结构形式是均热板进行高效散热的关键...

热设计 2023-07-26 713 #散热器

热管理材料—石墨烯

来源：2D Materials 原文：https://doi.org/10.1088/2053-1583/ab48d9摘要：自从发现石墨烯是单原子层以来，已经过去了近15年。期间已有许多论文发表证明其高电子迁移率，优异的热、机械和光学性质。最近看到石墨烯在商业产品...

热设计 2023-07-24 1167 #导热散热 #导热界面材料

受“墨鱼”仿生结构启发制备了具有优异热管理性和电磁屏蔽性能的复合材料

随着电子器件的广泛使用和集成电路的精细化和小型化，电子器件功率密度的不断提高，单位时间内产生的大量废热将积聚在电子器件内部。...

热设计 2023-07-21 354 #导热界面材料