热设计网

阿里发布新款AI芯片

热管理

阿里巴巴CEO吴泳铭9月22日在云栖大会表示,当前客户AI需求非常强劲,将全力投入AI基础设施建设,目标到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。当天,平头哥发布最强国产AI芯片真武V900,算力提升至真武M890的3倍。据悉,平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。

芯片1 (1) (1).jpeg

来源:科创板日报

注:热设计网尊重原创,转载文章的版权归原作者或者原公众号所有,如有侵权,请联系删除。

标签: 点击: 评论:

留言与评论(共有 0 条评论)
   
验证码: