导热材料在电子产品散热系统中的重要性 

       导热系数是在我们电子产品导热散热行业中最常用到的一个参数，也是表达导热材料好坏的一个代名词，很多时候大家在提到“热阻”时我们会对这个词感到一点点的陌生，下面就给大家解释一下导热材料中热阻的意义。

导热硅胶垫

热阻对导热材料导热的影响

       当热量以热传导的方式通过某一种介质的时候，热量在这种介质内所遇到到阻力值被称之为热阻，单位为K（℃）/W，一般而言，导热材料导热系数越大，其热阻值也就越小，但是接触面积与厚度也是影响热阻的因素之一，以导热硅胶片为例，由于空气的热阻非常之大，发热源与散热片之间可以通过加入导热硅胶片施加一定的压力填充缝隙，可压缩性能使得导热硅胶片既达到增加接触面积的目的，又能有效减少热传递距离及热源与散热器之间的热阻。

散热系统中为什么要使用导热材料?

       导热材料的厚度用T表示，S是接触面积，而λ则是导热系数，通过数值代入公式可得出导热材料热阻值θ，如果热阻越大对于材料的热传导阻力也就越高，相应的其导热效率也就越低，对于电子产品散热系统而言，发热源与散热装置之间如果出现过大的热阻带来的影响是非常之大的，这也就是为什么电子产品散热系统中一定要使用导热材料作为传导介质的原因，一款好的导热材料可以使发热源与散热装置之间的热阻降到最低，从而大大提高散热效率。

导热硅胶垫

       在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有（0.024W/(mK)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，终造成散热器的效能低下。

       使用具有高导热材料填充这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度增加热源与散热器之产的有效接触面积，减少接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。

       导热材料在电子产品中虽然只是以一种辅料的形式存在，可它却成功地解决了电子产品的散热问题，从而大大提升了电子产品的可靠性、稳定性及使用寿命，成为电子产品中不可或缺的一部分。

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