置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 2945 #新品发布

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 4228 #热管理行业活动

一文详解相变储能材料分类及应用

一文详解相变储能材料分类及应用...

热设计 2026-02-02 882

光芯片，最新突破

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热设计 2026-01-31 1556 #芯片元器件

浅谈一下未来散热风扇的发展方向和趋势

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热管理 2026-01-29 3281

芯片的警钟敲响

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热设计 2026-01-27 1504

789 W/m.K 超高导热复合材料问世！石墨烯复合材料高效散热新路径

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热设计 2026-01-25 1985

0.7mm 超薄柔性热管！可穿戴设备散热新方案

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热设计 2026-01-22 1166

纳米流体+微通道液冷板：高功率电子设备散热新方案！

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热设计 2026-01-20 2041 #液冷、数据中心等

数据中心芯片，要求很高

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热设计 2026-01-19 2157 #芯片元器件

这项技术，颠覆芯片堆叠

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热设计 2026-01-16 1587 #芯片元器件

英伟达巨额收购 推理芯片独角兽 Groq

“黄仁勋200亿美元买的是Jonathan Ross这个人。”...

热设计网 2026-01-13 2010

苹果A20将成史上最贵手机芯片：单颗成本达280美元

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热设计 2026-01-13 2601

英特尔展示超大芯片封装技术

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热设计 2026-01-12 1364

2026年，半导体技术趋势预测

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热设计 2026-01-10 1690 #芯片元器件

30℃升温 + 10℃降温！新型固态制冷薄膜，助力芯片高效散热

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热设计 2026-01-09 2897 #芯片元器件

郭明祺关于英伟达VR200的一些最新更新整理

NVIDIA Vera Rubin/VR200 NVL72 的主要更新（结合我最新的供应链调查和英伟达CEO黄仁勋在2026年国际消费电子展上的主题演讲）1. NVIDIA 已将 AI 服务器 VR200 NVL144（基于芯片）更名为 VR200 NVL72（基于封装）。我的供应链调查...

热设计网 2026-01-08 2238 #液冷、数据中心等

热管基础知识及热管设计要点

热管在当前散热设计中常常使用，包括我们常见的笔记本电脑、手机等，都有热管。...

热设计 2026-01-06 7109

影驰推新款B6风冷散热器：六热管+ARGB灯效，无线镜顶盖

影驰近日在电商平台推出新款B6风冷散热器，该产品延续星曜系列标志性设计风格，采用六热管单塔结构，提供黑白两种配色选择，黑色版本定价169元，白色版本为179元。这款散热器整体风格偏向电竞元素，外形尺寸为124×76.5×158毫米...

热设计网 2026-01-05 2001 #新品发布

从“千瓦危机”到“效能优势”：解密MLCP如何重塑热管理经济账

从“千瓦危机”到“效能优势”：解密MLCP如何重塑热管理经济账...

热设计 2026-01-05 3075 #芯片元器件

Nature子刊—热界面材料的革命：从被动填充到集成化发展之路

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热设计 2026-01-03 2505 #导热界面材料

英特尔展示超大芯片封装技术

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热设计 2025-12-29 2480

高性能导热材料，绝缘与非绝缘怎么选？

仕来高（简称SEM）在1987年发明导电泡绵屏蔽材料，在电磁干扰屏蔽方面取得一个很大的突破，而且成为了生产电磁屏蔽产品的一个卓越的制造商。仕来高的OpTIM® 产品是一系列热界面材料，具有广泛的导热性能和物理特性，甚至可以解决最具挑战性的热问题。这些热界面材料TIM广泛用于各种电子设备/组件，包括高级微处理器、高速内存模块、微型热管组件和LED照明。...

热设计网 2025-12-29 3384 #新品发布 #导热界面材料

为什么数据中心采用冷板式而不是浸入式液冷

为什么数据中心采用冷板式而不是浸入式液冷...

热设计 2025-12-27 2970 #液冷、数据中心等

浪潮 779 亿、超聚变 385 亿、H3C 297 亿、联想 245 亿、中兴 228 亿、宁畅 199 亿、宝德 121 亿

2024 年全球服务器供应商销售收入为 2357 亿美元（16788 亿元人民币）。...

热设计网 2025-12-26 2264 #热管理

浙大微通道仿荷叶设计！破解大面积芯片散热难题

浙大微通道仿荷叶设计！破解大面积芯片散热难题...

热设计 2025-12-25 1793 #导热界面材料

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 2945 #新品发布