置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 6928 #新品发布

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 8169 #热管理行业活动

算力火爆带热液冷赛道

随着AI产业持续升温，传统风冷对服务器发热量的处理能力正接近极限，液冷生意也“热”了起来。赛迪顾问数据显示，2025年中国液冷数据中心整体市场规模达159.8亿元，同比增长45.2%，预计2026年达232.5亿元，2028年将突破470亿元。...

热设计网 2026-09-23 1 #液冷、数据中心等

推出系列新品 阿里云加速构建Agentic Cloud

9月22日，2026云栖大会上，阿里云CTO李飞飞系统性阐述了Agentic Cloud战略布局，阿里云将Model、Harness、Context作为核心构建场景，推出全新的云上算力底座和Agent构建治理平台AgentCore、Agent Sandbox、新一代高性能存储C...

热设计网 2026-09-23 3

全球首个！MW级全液冷超节点方案发布

9月15日，宁畅信息正式推出全球首个MW级单相冷板全液冷超节点方案。该方案面向下一代高功耗AI芯片和高密度算力集群，为突破智算中心散热瓶颈、提高算力部署密度提供了新的技术路径。...

热设计网 2026-09-16 61

“算力金属”，为何涨得这么猛？

今年上半年，受全球人工智能算力基础设施建设加速带动，铝、铜、锡、钽、铟等相关有色金属品种需求集中释放，价格出现较大幅度上涨，市场称之为“算力金属”。数据显示，锡、钽、铟3种核心小金属半年涨幅分别突破40%、158%和60...

热管理 2026-09-15 44

液冷成AI芯片散热标配！2026年行业渗透率预计可达53%

8月17日，TrendForce集邦咨询发布最新研究，显示随着AI基础设施建设加速推进，主流AI芯片持续迭代，单芯片热设计功耗普遍突破1kW，整柜式AI服务器方案功率攀升至数百kW，液冷散热正逐步成为高端AI基础设施的...

热管理 2026-09-15 64

别再瞎折腾散热片了！SSD发烫的真凶是机箱风道：换个位置直降7℃

据报道，很多用户发现SSD温度偏高时，第一反应是加装散热片或更换更厚的马甲。但实测数据表明，真正让SSD“发烧”的往往不是散热片不够好，而是机箱内部根本没有足够的冷空气流过它。SSD最大的热源是主控芯片。PCIe 4.0主控...

热设计网 2026-09-14 79

比亚迪高管：燃油车已没有未来

近日，比亚迪执行副总裁李柯在接受采访时，就燃油车与电动化发展发表观点。在她看来，随着比亚迪闪充技术持续普及，燃油车在中国市场已经没有未来了，这是非常明确的。放眼全球，不同地区电动化推进节奏存在差异，海外市场的转型进...

热设计网 2026-09-14 69

我国成功发射遥感五十三号01-03星、遥感五十六号01-03星

9月10日17时00分，我国在酒泉卫星发射中心使用长征四号乙运载火箭，成功将遥感五十三号01-03星、遥感五十六号01-03星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务取得圆满成功。新华社发（汪江波 摄）新华社酒泉9月10日电（李国利、...

热管理 2026-09-14 61

苹果折叠屏A20 Pro 芯片散热方案全解析

这两年折叠屏越做越薄，芯片性能却越来越猛，散热成了最大的瓶颈。苹果刚发布的iPhone Duo直接上了蒸发冷却，安卓阵营也在VC均热板上卷到了0.2mm厚度。今天从仿真工程师的视角，把折叠屏散热的建模方法、关键参数和常见坑...

热管理 2026-09-13 99

中际旭创拟17.47亿元切入光模块散热供应链

 8月13日晚间，光模块行业龙头中际旭创股份有限公司（以下简称“中际旭创”）发布公告称，拟以55.70元/股的价格，通过协议转让方式受让北京中石伟业科技股份有限公司（以下简称“中石科技”）控股股东吴晓宁、...

热管理 2026-09-11 87

光模块EOL测试的精确温度控制

光模块EOL测试的热管理要求...

热设计网 2026-09-08 170

数据中心液冷板选型技术全解析

在数字化浪潮汹涌的当下，数据中心作为信息存储与处理的核心枢纽，其规模与运算能力呈爆发式增长。随之而来的是设备功率密度的急剧攀升，散热难题成为制约数据中心高效、稳定运行的关键瓶颈。液冷技术凭借卓越的散热效能脱...

热管理 2026-09-05 219

让光精准灵活地传输：波长选择开关（WSS）热管理

什么是波长选择开关？...

热设计网 2026-09-04 191 #行业新闻 #芯片元器件 #光通讯

订单排到年底！这一千亿级“冷”市场，“热”起来了

从风冷，到冷板式液冷，再到浸没式和相变液冷，技术路线还在继续演进，AI算力比拼越来越激烈，另一场关于“怎么把热带走”的竞争，也已经正式开场。

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热设计网 2026-08-31 175 #液冷、数据中心等 #AI热管理

储能热管理赛道再迎IPO，天博智能拟募资20.57亿元

2026年8月18日，天博智能科技（山东）股份有限公司（以下简称“天博智能”）披露首次公开发行股票并在主板上市招股意向书及发行安排公告，正式启动招股程序。该公司拟公开发行3000万股A股，占发行后总股本的25%，股票代码为“603448...

热设计网 2026-08-26 239 #行业新闻

远东股份：子公司拟2.16亿元收购富的旺旺80%股权 标的公司主营液冷散热核心部件等产品

8月24日，远东股份公告称，公司子公司远东电气拟以自有或自筹现金方式收购黄土旺、李明霞持有的惠州市富的旺旺实业发展有限公司合计80%股权，交易金额2.16亿元。标的公司主营液冷散热核心部件及相关热管理产品，本次收购旨在...

热设计网 2026-08-25 204

宇树科技上市首日暴涨629%，上市次日大跌缩水近500亿元

宇树科技上市首日暴涨629%，上市次日大跌...

热设计网 2026-08-22 273 #AI机器人 #头部企业动态

东山精密：追加5亿美元投资光芯片及光模块扩建项目

东山精密(002384.SZ)今日公告称，公司拟对子公司索尔思光电及其子公司、维信泰国、盐城东山在常州、泰国、盐城等地实施的光芯片及光模块扩建项目新增投资额5亿美元，项目总投资额由12亿美元调增至17亿美元。公告指出，本次...

热设计网 2026-08-22 245

比亚迪：申请了一项名为“一种液冷板”的专利

比亚迪股份有限公司于2025年9月申请了一项名为“一种液冷板”的专利（公开号CN121262791A）。...

热设计网 2026-08-18 389 #技术专利

歌尔股份申请液冷模组相关专利，实现散热、屏蔽、观赏功能集成，助超薄设计

国家知识产权局信息显示，歌尔股份(21.770, -0.34, -1.54%)有限公司申请一项名为“液冷模组和电子设备”的专利。申请公布号为CN122028380A，申请号为CN202610417069.7，申请公布日期为2026年5月12日，申请日期为2026年3月31...

热设计网 2026-08-18 315 #技术专利

中国科学家领衔研发出新型热管制造技术

中国科学院金属研究所最近成功研发出一种基于电化学沉积增材制造（即3D打印）的新型热管制造技术，一举攻克截面“Ω”形槽道热管内部“梯度多孔铜吸液芯”难以原位成形的国际难题，为高性能芯片散热提供了关键材料支撑。...

热设计网 2026-08-18 452 #热管理

超薄气凝胶给电池穿上贴身“防火衣”

面对新能源汽车轻量化与安全性的双重挑战，如何突破传统材料局限，研发出轻质化、高效能、低成本的新型隔热材料？日前，在江苏省南京市举行的中国青年科技工作者协会2026年度学术交流活动暨“青科杯”新材料领域专项赛上，南京...

热设计网 2026-08-18 349 #导热散热 #导热界面材料

中际旭创：拟17.47亿元受让中石科技10.47%股份 转让价55.70元/股

8月13日，中际旭创(936.600, 15.56, 1.69%)(300308.SZ)发布公告，基于对中石科技(67.360, 11.23, 20.01%)长期投资价值的认可，公司与中石科技控股股东吴晓宁先生、叶露女士和HANWU(吴憾)先生于2026年8月13日签署《股份转让...

热设计网 2026-08-14 373

宇树科技，8734股遭弃购

宇树科技13日公告：网上投资者缴款认购的股份数量9,698,266股，网上投资者放弃认购数量8,734股；网下投资者缴款认购的股份数量22,650,148股，网下投资者放弃认购数量0股。网上、网下投资者放弃认购股数全部由保荐人（主承销商）...

热设计网 2026-08-14 384 #行业新闻

AI高功耗时代的芯片冷却温控：从3D打印液冷到整机管理

AI训练芯片的功耗曲线正在快速突破风冷的经济边界。当单芯片热设计功耗（TDP）超过500W时，传统风冷散热器的体积和噪音已难以平衡；而当功耗逼近2000W时，即便是常规冷板液冷也会面临局部热流密度过高、冷媒分配不均等问题。这...

热设计网 2026-08-12 500 #芯片元器件