置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案 随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化,市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长,直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示,从全球市场... 热设计网 2025-07-02 1101 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员
置顶热设计标准翻译活动纪实 背景:一个行业真正成熟的标志,是形成系列化的标准,对行业涉及到的设计规则进行约束,为各个部件的通用化降低壁垒,达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因,现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准,多数由西方... 热设计网 2023-06-13 1519 #热管理行业活动
NVIDIA再掀AI散热革命! 散热大厂送样微通道盖4Q开奖 NVIDIA领头的AI浪潮,正快速颠覆服务器设计,更包括了散热系统。熟悉系统供应链业者表示,服务器散热设计正从气冷转向液冷,如今传出,因应NVIDIA下一代Rubin架构GPU的散热需求,液冷板将被「微通道盖」(Microchannel lid)取代,散热... 热设计网 2025-09-15 162
议程更新,倒计时15天!400+院校/企业9月齐聚苏州——2025先进封装及高算力热管理大会(9月25-26日) 9月25-26日,苏州2025先进封装及热管理大会。... 热设计网 2025-09-11 89 #交流会
华为面向全球发布星联光模块,打造3S高品质网络体验 [西班牙,巴塞罗那,2025年3月4日] MWC25巴塞罗那期间,在以 “构筑智能时代下的韧性数据中心”为主题的新型数据中心论坛上,华为面向全球发布星联光模块,旨在打造3S(Spanning-超远传输、Stable-超高可靠、Secure-超高安全)高品... 热设计网 2025-09-08 154 #新品发布
国金证券:液冷时代来临 有哪些受益环节值得关注? 国金证券发布研报称,英伟达今年即将发布其专为AI推理时代而打造的AI服务器NVIDIA DGX GB300 NVL72,超高的芯片运算能力使得热设计功耗(TDP)进一步提升,传统风冷散热技术难以满足较高TDP的散热需求,GB300服务器采用完全液... 热设计网 2025-09-01 117 #液冷、数据中心等
电力电子器件及其装置的散热结构优化 近些年来,随着我国电力电子设备应用范围的不断扩展以及功能发展的多样化,促使我国电力电子设备在应用发展方面迈入了全新的功能应用阶段... 热设计 2025-08-25 817 #芯片元器件 #导热散热
Supermicro扩展NVIDIA系统,新增液冷、风冷及前端接口助力 AI 工厂 Supermicro扩展NVIDIA系统,新增液冷、风冷及前端接口助力 AI 工厂... 热设计 2025-08-22 115