置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 1583 #新品发布

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 2898 #热管理行业活动

中兴通讯携手中国电信推出浸没式液冷解决方案

近日，由中国电信主导建设、中兴通讯全面交付的浸没式液冷项目在河北怀来园区正式启动安装，标志着我国数据中心绿色化升级迈出实质性一步。该项目是全国首批“数据中心绿色示范项目”之一。园区A1楼将部署24架高功率液冷...

热设计网 2025-11-14 608 #行业新闻

谁是最被低估的液冷散热股？

随着英伟达更高性能AI芯片的推出，服务器散热需求如同坐上火箭，液冷温控赛道瞬间被点燃，板块今年以来涨幅已超60%。那么，谁才是液冷赛道最被低估的种子选手？近期，摩根士丹利发布报告，称英伟达新一代AI平台GB300（NVL72），数据中心...

热设计网 2025-11-14 2154 #液冷、数据中心等

6G 设备不 “发烫”！新型石墨烯薄膜高效散热又控温

6G 设备不 “发烫”！新型石墨烯薄膜高效散热又控温...

热设计 2025-11-14 1223 #导热界面材料

液冷服务器：数据中心新趋势，产业格局梳理

算力需求和芯片技术工艺提升，共同推进了服务器单机柜平均功率增长，因此液冷服务器也将在未来面临高需求。目前，全球高密集度、高供电密度的超大型数据中心已逐渐采用液冷技术。根据咨询机构IDC预测，抛开传统的大规模数据...

热设计网 2025-11-11 1015 #行业新闻

纳米组装相变储热材料的热设计前沿

纳米组装相变储热材料的热设计前沿...

热设计 2025-11-11 825

电子设备“冷却心脏”——超薄柔性均热板

电子设备“冷却心脏”——超薄柔性均热板...

热设计 2025-11-10 1396 #导热界面材料

微软搞出“芯片水冷黑科技”！散热效率翻3倍，AI数据中心要变天？

微软搞出“芯片水冷黑科技”！散热效率翻3倍，AI数据中心要变天？...

热设计 2025-11-07 567 #芯片元器件 #液冷、数据中心等

黄仁勋11月6日内部讲话内容泄露！原话复盘

“如果你们问我未来5-10年生成式 AI竞赛谁会赢一-中国会赢。就这么简单。”...

热设计网 2025-11-07 1135 #行业新闻

薄如翼，强如钢，“手撕钢”助力超薄VC“秒级温控”

OPPO一加 Ace 15，其“冰河 VC”散热系统采用厚度仅 10 μm 的“手撕钢”3D 超薄毛细结构。为整机持续降温...

热设计网 2025-11-06 801 #新品发布 #手机笔记本等电子产品

什么是热设计？

什么是热设计？...

热设计 2025-11-06 555

2.5D先进封装散热挑战与创新解决方案

在芯片制程红利见顶的当下，2.5D封装以三维“架桥”的集成方式，成为“超越摩尔”时代的高性能计算核心驱动力。然而，这种密集集成也催生了根本性的散热挑战——热量在微小空间内剧烈堆积，已从一项设计考量，演变为决定芯片性能上限与可靠性的核心瓶颈。...

热设计网 2025-11-05 1380 #新品发布 #导热界面材料

华为、OPPO入局！手机厂商探索主动散热

华为、OPPO入局！手机厂商探索主动散热...

热设计 2025-11-03 743 #手机笔记本等电子产品

突破瓶颈！我国成功研制新型芯片

突破瓶颈！我国成功研制新型芯片...

热设计 2025-10-31 717

新型多孔结构“柔性热管”，破解柔性电子散热难题！

新型多孔结构“柔性热管”，破解柔性电子散热难题！
...

热设计 2025-10-30 999 #导热界面材料

热智能材料及其在空间热控中的应用

​空间技术等高新领域对智能高效的热控制技术的需求日益提高, 而实现智能热控制技术的关键是要实现材料的热物性智能调控, 于是热导率可响应外场变化的热智能材料成为了研究的焦点...

热设计 2025-10-29 2983 #导热散热

天大封伟团队热界面材料新进展！破解动态界面热管理难题

天大封伟团队热界面材料新进展！破解动态界面热管理难题...

热设计 2025-10-27 868

从古代到现代，一文了解辐射制冷的演进和原理

从古代到现代，一文了解辐射制冷的演进和原理...

热设计 2025-10-26 1166

金刚石微通道新突破！11000W/cm²稳控芯片温度

金刚石微通道新突破！11000W/cm²稳控芯片温度...

热设计 2025-10-24 818

我国科学家破解固态电池充电关键难题：让100kg电池续航突破1000km

我国科学家破解固态电池充电关键难题：让100kg电池续航突破1000km...

热设计 2025-10-22 974 #电源电力

全球首颗！复旦团队成功研发二维-硅基混合架构闪存芯片

全球首颗！复旦团队成功研发二维-硅基混合架构闪存芯片
...

热设计 2025-10-20 888 #芯片元器件

AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散热极限

AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散热极限...

热设计 2025-10-18 1308 #芯片元器件

新突破！Stack Forging™冷板实现4350W散热记录

新突破！Stack Forging™冷板实现4350W散热记录...

热设计 2025-10-16 880 #芯片元器件

首发自研HBM内存！华为昇腾950/960/970芯片全公布，全球最强超节点来了

首发自研HBM内存！华为昇腾950/960/970芯片全公布，全球最强超节点来了...

热设计 2025-10-13 1024

科普：风冷技术VS液冷技术

热管理技术：包括风冷、液冷、热管冷却、相变冷却，其中后两者尚处实验室阶段。风冷：风冷系统的主要设备包括空调、风道及模组风扇等，风扇安装于模组正前方的位置。模组风扇将模组内电芯散出热量带出至预制舱风道，预制舱内的...

热设计网 2025-10-11 705

什么是热管理？

什么是热管理？热管理是指通过一系列技术和措施来控制和优化电子设备及其系统的温度分布，以确保其在正常工作温度范围内运行。热管理的重要性在于，电子设备在工作过程中会产生热量，如果不加以控制，会导致设备过热，影响其性能...

热设计网 2025-10-11 1200 #散热基础知识