置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 6804 #新品发布

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 8062 #热管理行业活动

这颗GPU，改变了行业

这颗GPU，改变了行业...

热设计 2026-03-09 2864

不止于冷却！电动车热管理的核心技术与突破

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热设计 2026-03-03 3653

1.98平方微米！世界最小二维码诞生：陶瓷存储数据可存千年

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热设计 2026-03-02 2241 #导热界面材料

全球首个风电直连海底数据中心落地临港正式投产

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热设计 2026-02-27 4047 #液冷、数据中心等

微通道冷却给芯片 “降温提速”，热阻砍半，性能飞升！

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热设计 2026-02-26 3429 #液冷、数据中心等

存储芯片，何以至此？

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热设计 2026-02-24 3854

液冷板失效防控与冷却液泄漏规避全指南

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热设计 2026-02-12 3905

芯片巨头，一年上涨1500%

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热设计 2026-02-09 3419

与英伟达H20相当！阿里自研AI芯片“真武”首发亮相

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热设计 2026-02-07 3126 #芯片元器件

为何都看好硅光？

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热设计 2026-02-05 3162

一文详解相变储能材料分类及应用

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热设计 2026-02-02 2823

光芯片，最新突破

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热设计 2026-01-31 4484 #芯片元器件

浅谈一下未来散热风扇的发展方向和趋势

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热管理 2026-01-29 6248

芯片的警钟敲响

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热设计 2026-01-27 4087

789 W/m.K 超高导热复合材料问世！石墨烯复合材料高效散热新路径

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热设计 2026-01-25 5786

0.7mm 超薄柔性热管！可穿戴设备散热新方案

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热设计 2026-01-22 3349

纳米流体+微通道液冷板：高功率电子设备散热新方案！

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热设计 2026-01-20 5146 #液冷、数据中心等

数据中心芯片，要求很高

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热设计 2026-01-19 5570 #芯片元器件

这项技术，颠覆芯片堆叠

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热设计 2026-01-16 3953 #芯片元器件

英伟达巨额收购 推理芯片独角兽 Groq

“黄仁勋200亿美元买的是Jonathan Ross这个人。”...

热设计网 2026-01-13 4699

苹果A20将成史上最贵手机芯片：单颗成本达280美元

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热设计 2026-01-13 5669

英特尔展示超大芯片封装技术

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热设计 2026-01-12 3226

2026年，半导体技术趋势预测

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热设计 2026-01-10 3824 #芯片元器件

30℃升温 + 10℃降温！新型固态制冷薄膜，助力芯片高效散热

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热设计 2026-01-09 6430 #芯片元器件

郭明祺关于英伟达VR200的一些最新更新整理

NVIDIA Vera Rubin/VR200 NVL72 的主要更新（结合我最新的供应链调查和英伟达CEO黄仁勋在2026年国际消费电子展上的主题演讲）1. NVIDIA 已将 AI 服务器 VR200 NVL144（基于芯片）更名为 VR200 NVL72（基于封装）。我的供应链调查...

热设计网 2026-01-08 5874 #液冷、数据中心等