置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案 随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场... 热设计网 2025-07-02 995 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员
置顶热设计标准翻译活动纪实 背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方... 热设计网 2023-06-13 1498 #热管理行业活动
国金证券：液冷时代来临 有哪些受益环节值得关注？ 国金证券发布研报称，英伟达今年即将发布其专为AI推理时代而打造的AI服务器NVIDIA DGX GB300 NVL72，超高的芯片运算能力使得热设计功耗(TDP)进一步提升，传统风冷散热技术难以满足较高TDP的散热需求，GB300服务器采用完全液... 热设计网 2025-09-01 91 #液冷、数据中心等
电力电子器件及其装置的散热结构优化 近些年来,随着我国电力电子设备应用范围的不断扩展以及功能发展的多样化,促使我国电力电子设备在应用发展方面迈入了全新的功能应用阶段... 热设计 2025-08-25 794 #芯片元器件 #导热散热
Supermicro扩展NVIDIA系统，新增液冷、风冷及前端接口助力 AI 工厂 Supermicro扩展NVIDIA系统，新增液冷、风冷及前端接口助力 AI 工厂... 热设计 2025-08-22 84
立讯精密44亿收购闻泰科技后，成为全球“代工之王” 6月5日消息，市场监管总局网站公布最新一批无条件批准经营者集中案件列表，其中立讯精密收购闻泰科技部分业务案在列。根据此前案件公示，立讯精密与闻泰科技签署《股权转让协议（昆明闻讯）》，其下属子公司与闻泰科技签署《股权... 热设计网 2025-08-06 201
台积电严惩违规：多名员工因窃取2纳米芯片信息被开除并启动法律程序 近期，半导体巨头台积电遭遇了一起内部安全事件，涉及多名员工因违反公司规定，试图获取2纳米芯片技术的敏感信息而被解雇，并启动了法律程序。据知情人士透露，这些前员工在任职期间，涉嫌非法获取与2纳米芯片开发、生产相关的核... 热设计网 2025-08-06 90
宁德时代获得发明专利授权：“充电装置及加热电池的方法” 证券之星消息，根据天眼查APP数据显示宁德时代（300750）新获得一项发明专利授权，专利名为“充电装置及加热电池的方法”，专利申请号为CN202280004700.0，授权日为2025年8月5日。专利摘要：本申请公开了一种充电装置，该充电装置包... 热设计网 2025-08-06 89 #电源电力 #储能
鸿富诚申请一种铟基液态金属碳纤维复合导热垫片及其制备方法专利，具有高导热率 2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司申请一项名为“一种铟基液态金属碳纤维复合导热垫片及其制备方法”的专利，公开号CN120417343A，申请日期为2025年05月。专利摘要显示，本发明公开了... 热设计网 2025-08-05 116 #导热界面材料 #行业新闻
将数据中心废热转化为纯水——AirJoule 欲开启全球最大隐形水库”大气” 将数据中心废热转化为纯水——AirJoule 欲开启全球最大隐形水库”大气”... 热设计 2025-08-02 145 #液冷、数据中心等
