背景：
一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。
众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方国家编写。专业的英文术语，使得这些标准的理解和应用变得困难。为方便热管理行业技术从业者更加便捷地使用这些标准，行业内众多工程师、高校老师自发、自愿地进行了多个标准的译制。
作为国内专注于热管理行业的交流平台和中国电子工业标准化协会热管理行业工作委员会媒体平台，热设计网长期致力于推动行业技术进步，为表达对这些译制工作的全力支持，特地组织人员对各位工程师和高校老师提交的文本进行汇总整理和详细编排，并印刷成册，免费交付给参与译制工作的所有人员。
整个译制过程有将近60位热设计工程师、教授、专家、学者参与，历时6个多月。共完整译制标准49份，译制完成的中文文稿多达281509字，热设计网将所有文稿、插图按照格式逐字逐图整理，全部装订成册，寄送给所有参与者。这是热设计行业一次非常难得的技术共享、知识深度融合活动。非常感谢各位参与者的付出和坚持。
标准的译制是一项工作量庞大的工作，标准涵盖热建模、各类热模型、各类元器件封装热特性参数测试方法、各类测试板标准、热相关术语和物理意义规定、常见导热材料热物性参数的测试方法等，内容极其丰富。所有参与者都是利用难得的休息时间，进行编译，勘误和审核。再次由衷感谢本次志愿参与的所有工程师、教授、学者。每个人对技术内容的理解和描述，必然存在不同的观点，文稿中可能出现的不足之处，欢迎大家持续提供反馈，热设计网会根据大家的反馈，持续修订、改进译稿。必要时，会对文稿进行重印，再度分发。
随着国内半导体行业的发展，尤其是中国在新能源领域的技术领导者地位，我国自主撰写的热管理系列标准必将愈加完善。期待与各位热设计同行一起见证热管理行业的蓬勃发展，并尽自己的努力，为行业发展贡献绵薄之力。
书籍整体图片展示：
声明：
1.文稿所参考标准，其源文件由参与翻译的志愿者自行从网络上获取；
2.文档内容由各位志愿者自愿提供；
3.文稿由热设计网整理汇总，印刷成纸质档免费寄送，无盈利目的；
4.文档内容仅供学习交流，请文档接收者勿以任何形式传播；
5.出于对文档内容提供者劳动的尊重，热设计网仅对外释放纸质版，不会以任何形式释放文稿电子版；
6.文档内容由志愿者完成并经过相互校对，但文中可能仍存在错误或不适之处，请各位批评指正；
7.文中所有内容不代表热设计网观点，期望内容对各位读者工作带来实际帮助。
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