经历近半年的沉寂，2017年9月23日，深圳终于迎来第四次热设计交流会。或许是期待已久吧，9月12日，交流会公告发布不到3个小时，报名人数就突破了40人的限值，到中午12点，报名人数更是达到96人！热设计网负责只好紧急关闭报名窗口。      

9月23日下午，虽然是个周末的下午，但深圳市科兴科技园B3栋8楼会议室里热情洋溢。八十多名会员早早的赶到会场，其中有几位是从北京、上海等地特意赶来的。

 

 

 

首先是手机热设计技术专家刘帆为大家分享了《手机散热技术》，包含手机相关知识及背景、手机散热设计及与各部门协同、手机散热材料以及手机散热仿真与测试四个部分。

 

 

 

一、相关知识和背景介绍了手机的发展趋势，基本架构和散热难点，以及手机散热的主要理论支撑；

二、手机散热设计及与各部门协同，则通过讲解与结构、硬件基带、硬件射频、硬件器件、硬件EDA以及软件温控策略等各部门的协作，详细介绍了手机温控的主要技术细节。

三、手机散热材料，则是详细介绍了石墨、相变材料、辐射材料、隔热材料、热管等各种材料的性能差异及典型的应用场景。

四、最后，介绍了手机仿真及测试的主要方法。

该主题讲解过程中穿插了许多应用案例以及一些主流手机的实例分析，引起大家的激烈讨论和积极互动。刘工一一对现场的问题做了详尽的解答。

 

 

短暂休息之后，储能温控专家Eric Lee为大家分享了《储能产品的温控设计》：

一、储能产品简介，讲述了储能产品的分类，应用场景、主要厂商以及储能产品的未来发展方向；

二、储能产品温控特点，根据充放电倍率讲解两类储能产品的散热特点和难点。

三、温控设计方法则详细介绍了温控产品的建模仿真、设计计算以及测试方法，涵盖了温控设计的主要细节

四、实例分享，结合典型的设计案例，剖析了各个设计方案的优缺点

五、液冷温控方法，结合BMW i3、tesla、沃兰达等案例，讲解了主要的液冷温控方法的特点。

  

作为新兴产品，储能的话题引起大家的兴趣，会议结束后，Eric依然被诸多感兴趣的会员围住提问。Eric针对各个问题逐一做了答复。

会后，意犹未尽的部分会员一起聚餐，在一起讨论了热设计领域的热点话题。

最后、再次对广大热设计网会员对本次活动的大力支持表示感谢。同时期待各位参加下一次技术交流活动。也热烈欢迎各个热设计领域的专家积极分享自己的专业主题。

本次交流主题的讲稿，因为涉及技术机密，暂不能分享完整版课件。我们期待的“干货“往往涉及一些不能广泛公开的技术应用或者图片，因此算是对现场参与者的一种福利。如果您对交流内容感兴趣，还请亲临现场。最及时的热设计交流会活动，请关注中国热设计网（www.resheji.com），热设计网QQ群（319322744），微信公众号（wwwresheji）。

感谢对热设计网活动的关注，下次交流会活动再见。

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