热问题作为目前各行各业面对的一致问题，随着电子元器件的集成化与功能的增加越来越受到重视。第一届北京热设计交流大会成功举办，获得了较好的反响，经过各方呼吁，2017年6月25日下午，由热设计行业，材料制备行业，测量行业等多个类别的工程师积极参与，在北京海淀区软件园成功举办了第二届北京热设计技术交流大会。
会议主题分为三个部分，第一部分由牛彦杰、寇怀鹏等针对IGBT、手机、电脑行业的热设计痛点以及热问题的解决思路进行介绍。他们对本行业中热设计技术手段的前世，今生与未来进行剖析，同时对本行业未来发展可能遇到的散热问题进行了交流。特别是对IGBT的水冷技术与工艺的发展方向，手机行业的功能与卖点的演变，以及电脑噪音的消除以及改善技术让人耳目一新，是热设计工程师不常接触的课题。从技术范围上来看，包含了产品的制作工艺，声学中声音的辨别与控制，以及行业预期与发展，可以看出，各行各业对热学工程师的要求越来越高，越来越全面。
第二部分由张健对中低温相变材料的特点，以及设计到的关键技术进行了介绍，同时对相变材料在节能减排，能源利用方面的巨大优势进行了展望。最后介绍了目前相变材料行业所面临的标准缺失，量产能力不足等现状进行分析，并呼吁大家对相变材料的应用进行进一部的摸索与创新。
第三部分对未来交流会的主题进行讨论，讨论了会议发起人连红奎拟定的各技术和行业的基本情况，并进行了完善，后续按照表中各项技术请专人来进行讲解，以达到交流会的初衷。中国热设计网(resheji.com)技术交流会将秉承持续追踪热科学前沿技术，产品，工艺等难题，促进交流会成员的知识，能力获得全面的提升，为企业和中国热控事业的发展做出应有的贡献。
标签： 点击： 评论:
