华东区热设计技术交流会纪实

leonchen 2019-08-27

由中电标协热管理行业工作委员会和中国热设计网共同主办的《华东区热设计技术交流会》于2019年8月24日下午在上海市闵行区举办。来自全国各地近200位热设计行业从业者齐聚上海，参加了此次交流会。

各地热设计行业从业者齐聚上海

这是中国热设计网首次在华东地区举办技术交流会，实际报名人数超过了220人。会议开始前，大家都表示希望多多举办这种技术性的交流会，增进交流，了解行业内新技术、新方法，也认识更多同行朋友。

交流会活动进行中

技术交流前，协会秘书长孙萌先生介绍了工作委员会的发展历程，并就工作委员会19年的工作重点进行了简单汇报。热设计网负责人陈继良先生介绍了热设计平台在全国各地进行的技术交流会，培训，展会等工作，并邀请更多企业、行业从业者加入平台，共同交流、分享热相关问题和技术。

下午2：30，会议正式开始。第一个主题是数据中心的热管理。随着5G及人工智能时代的来临，除了手机、基站这些产品的变化，云计算需求也将极大提高。这就带来了数据中心建设问题。数据中心的热管理是数据中心节能降成本的关键。会上，数据中心热管理工程师魏辉先生给大家介绍了数据中心热管理的技术现状和发展趋势预测，分享了当前主流的数据中心热管理方法，对于常见的制冷方式的技术现状和优缺点进行了分析，并结合实际PUE（Power Usage Effectiveness，电源使用效率）数值及相关技术特征，分析推测了浸没式冷却在未来数据中心热管理中的良好前景。

魏辉先生分享数据中心热管理技术

稍后分享的主题是电子元器件结壳热阻的精准确定。理解芯片内部的热流路径和热阻分布对于热设计至关重要。而即使目前最先进的热阻测试仪在测试结壳热阻的时候仍然存在一些客观的、幅度很大的误差。热设计工程师严国鑫为大家分享了如何将测试工具与仿真工具结合起来，从而精准获知元器件的热阻。他为大家简介了电学法测温的基本原理，点出了电学测温中非常重要的一个概念：结构函数。随着芯片集成度的发展及国内对半导体行业的加大投入，芯片级热设计必然成为一个新的热管理难点。主题分享完成后，许多工程师现场就相关热阻参数问题和严工进行了深入交流，在交流会的调查表上，许多参与者甚至表示希望能在以后的交流会上更加深入、全面地讲解芯片热阻的一些概念。

严国鑫先生分享基于热仿真的芯片结壳热阻测试结果验证

经过约30分钟的自由讨论环节之后，资深材料研发工程师秦永泉先生为大家分享了导热材料的技术现状和相关领域中选型的关键注意事项。秦先生分别介绍了消费类电子、车载设备和通讯类产品在选择导热材料时应当关注的诸如导热系数、绝缘性、低分子硅氧烷的挥发、垫片的渗油、柔韧性等多个因素的偏重点及其原因，并阐述了这些领域导热材料的研发方向。作为碳纤维导热衬垫开发者，秦先生还重点分享了碳纤维导热衬垫的制作过程和高导热机理。

秦永泉先生分享导热界面材料的技术现状和选型注意点

在进行最后一个主题前，现场还进行了抽奖（奖品由本次活动赞助商之一深圳市贝思科尔软件股份有限公司提供，共有17名现场参会人员获奖）。

部分获奖人员上台领奖

最后一个主题是由宋文露女士为大家介绍的一种新型风扇——压电风扇。从传统的冷却方式来分，热设计分为自然冷却和强迫冷却。其中强迫冷却大多数是强迫风冷，强迫风冷中用的风扇则基本都是轴流风扇、离心风扇。压电风扇与射流风扇是一种利用了逆压电效应制作出的新型风扇。宋女士简介了压电风扇的基本运行原理，介绍了其结构紧凑、环保可靠等优势，还分享了多个压电风扇在一些环境恶劣、热流密度极高的场景中成功应用的案例。她还现场展示了压电风扇的样品，并通过一个简易的装置，让大家实际看到了压电风扇的运行状态，感受压电风扇的集中式进出风和极低的噪音值。现场工程师表示出了极大兴趣。