置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 1583 #新品发布

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 2898 #热管理行业活动

动力电池热失控机理及热管理技术研究进展

摘 要锂离子动力电池作为新能源汽车的直接能量来源，对整车的安全性和耐用性起到决定性作用。随着社会发展对动力电池能量密度和使用环境要求的不断提高，以热失控为代表的动力电池安全事故频发，严重限制新能源汽车的大规...

热设计网 2024-12-21 2608 #电源电力 #汽车热管理

Nexalus将液体冷却技术引入HPE服务器

Nexalus将液体冷却技术引入HPE服务器...

热设计 2024-12-21 838 #液冷、数据中心等

Microsoft 即将推出的数据中心将使用闭环、零水蒸发设计

Microsoft 即将推出的数据中心将使用闭环、零水蒸发设计...

热设计 2024-12-20 882 #液冷、数据中心等

用时代的技术解决时代的问题，云道智造携新一代仿真软件走进无锡

为推动我国工业软件高质量发展和规模化应用，搭建工业软件企业与制造业企业沟通合作的桥梁，12月13日，中国电子信息行业联合会工业软件分会组织开展了“走进无锡”活动。电子联合会常务副会长周子学率领多家工业软件企业代...

热设计网 2024-12-16 1357 #仿真软件

金刚石散热，华为再取得突破性进展！

金刚石散热，华为再取得突破性进展！...

热设计 2024-12-16 2522 #导热散热 #导热界面材料

电源模块进行多物理场模拟计算

原始结构和优化结构的噪音分布曲线通过这个电源模块的例子可以看出，Ansys Workbench允许工程师用虚拟设计CAE仿真，来对产品所处的多物理场来进行大量的模拟评估。无需费力去做样机，并对其进行测试。通过使用模拟驱动设计的过程，使工程师能够更紧密地协作和协作。通过一套业界领先的解决方案，并在同一个界面下完成协同工作，Ansys Workbench提供了从系统级别分析多个物理场问题的能力，可以将很多关键问题在产品的设计阶段就及早发现，并对产品进行优化开发，大大缩短了研发的周期。...

热管理 2024-12-14 1914

一种用于热管理的固-固相变材料

一种用于热管理的固-固相变材料...

热设计 2024-12-11 2082 #导热界面材料

美国新限制140家中企！（名单曝光）

12月3日消息，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了出口管制的“强化版”新规，将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”，妄图进一步限制中国人工智能和先进半导体的发展。据悉，这次新规主要有两份文件，第一份是152页的...

热设计网 2024-12-09 1539 #行业新闻 #芯片元器件

小米两位高管悄然离职！

12月5日消息，据媒体报道，小米集团副总裁马骥和小米集团副总裁颜克胜已经离任。小米官网的管理团队页面堪称高层变动的“晴雨表”。据报道，今年9月，马骥和颜克胜的个人简介尚在小米官网的管理层名录中，而如今两人的照片和简...

热设计网 2024-12-09 1912 #行业新闻 #小米

华为云计算相变液冷技术新进展

华为云计算相变液冷技术新进展...

热设计 2024-12-09 1952 #液冷、数据中心等

全国最大半固态电池系统发布

全国最大半固态电池系统发布...

热设计 2024-12-06 1291 #电源电力

北大联合诺奖得主，最新电子器件热管理综述

北大联合诺奖得主，最新电子器件热管理综述...

热设计 2024-12-05 2328 #芯片元器件

钻石冷却GPU即将问世

钻石冷却GPU即将问世...

热设计 2024-12-03 1802 #导热散热

极氪推出电池智能热管理技术，提升冬季低温充电效率

极氪推出电池智能热管理技术，提升冬季低温充电效率...

热设计 2024-11-29 1203 #汽车热管理 #电源电力

大功率电源模块的散热设计

用传统的热设计理论及经验公式对电源模块内的四个 50W 大功率管进行了散热设计，应用热分析软件 Icepak 对理论计算进行了校核,并对方案进行了优化设计。...

热设计 2024-11-26 2487

莱尔德宣布推出用于下一代光电设备的微型热电制冷器

莱尔德宣布推出用于下一代光电设备的微型热电制冷器...

热设计 2024-11-25 1646 #导热散热

一文看石墨散热膜及其应用解析！

石墨膜也就是石墨散热膜，其实就是导热石墨片，它是一种纳米先进复合材料，能够适应任何表面均匀导热，并且具有EMI电磁屏蔽效果。石墨散热膜的简介石墨散热膜，其实是一种全新的导热散热材料，它具有独特的晶粒取向，主要是沿两个...

热设计网 2024-11-23 2221

有限元热分析

有限元热分析...

热设计 2024-11-20 1516 #仿真软件

莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线

2024年11月12日 --- 莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用。MBX系列采用了下一代热电材料和先进的自动化工艺，可为TO-Can、T...

热设计网 2024-11-20 862 #TEC热电冷却

英伟达 Blackwell 芯片又又又曝问题，老黄大半年没搞定，微软们被迫换货、换方案

英伟达Blackwell芯片过热问题推迟交付，AMD推出新品挑战。据 The Information 最新报道，英伟达下一代 Blackwell 芯片在高密度服务器机架中出现严重过热问题，导致设计变更和客户方面的部署延迟。这让 Google、Meta 和微软...

热设计网 2024-11-20 678 #芯片元器件 #导热散热

攻克芯片散热难题，厦大联手黄河旋风成立集成电路热控联合实验室

攻克芯片散热难题，厦大联手黄河旋风成立集成电路热控联合实验室...

热设计 2024-11-18 1609 #芯片元器件

功率模块封装的热阻、结温与寿命

大家在使用功率模块时，会非常关心功率模块的结温，而往往计算结温的方式采用规格书中的热阻来推算结温。...

热设计网 2024-11-15 3854

工信部发文，发展多元化新型储能热管理技术

工信部发文，发展多元化新型储能热管理技术...

热设计 2024-11-13 1890 #储能

【12月5-6日深圳】高算力AI芯片、芯片热力设计、封装、高效散热器、芯片互联技术等话题

“2024中国AI芯片开发者论坛” 将于12月5-6日在深圳举办。本次论坛由车乾信息&热设计网主办，深圳工业展协办，本次论坛重点探讨：高算力AI芯片开发、芯片互联技术、芯片热力设计、芯片封测技术等。届时将安排30+演讲，预计将...

热设计网 2024-11-12 1291

2024中国新能源电池PACK设计&智造产业峰会

会议背景目前,中国已成为全球最大的新能源汽车市场。4月新能源车市场零售52.7万辆,同比增长85.6%,今年以来累计零售184.3万辆,同比增长36.0%。4月新能源车国内零售渗透率32.3%,较去年同期25.7%的渗透率提升6.6个百分...

热设计网 2024-11-12 1389