置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 7195 #新品发布

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 8389 #热管理行业活动

超详细的IC封装形式大全

【干货知识】超全IC封装形式，建议收藏！...

热设计网 2024-08-09 3264 #芯片元器件

PCB电路板散热设计技巧

电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降...

热设计 2024-08-07 7427 #芯片元器件 #导热散热

微电子封装热管理材料

微电子封装热管理材料...

热设计 2024-08-05 5260 #芯片元器件 #热管理

半导体元器件的热设计：传热和散热路径

半导体元器件的热设计：传热和散热路径...

热设计 2024-08-02 4799 #导热散热 #芯片元器件

基于仿生学的电池热管理技术提升

基于仿生学的电池热管理技术提升...

热设计 2024-07-31 4058 #电源电力

如何选择正确的导热界面材料

在一些应用领域，如 5G 电信基础设施、数据中心基础设施和汽车电源管理，过热会导致系统出现故障，这促使设计者要为其系统创新出新颖的冷却解决方案。...

热设计 2024-07-29 4619 #导热界面材料

电子设备散热技术详解

本文来源：京东云开发者社区随着5G、人工智能、物联网、智慧城市的蓬勃发展以及大数据、云计算技术的深入发展和应用，作为数据计算、存储或连接交换的基础支撑与驱动技术进步的基石，数据中心是中国推进新一代信息技术产业...

热设计网 2024-07-26 4829

如何解决芯片封装散热问题

工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。将多个芯片并排置于同一封装中可以缓解热问题，但随着公司进一步深入研究芯片堆叠和更密集的封装，以提高性能和降低功率，他们正在与一系列与热有关的新问题作斗争。先进封装...

热设计网 2024-07-24 4320 #芯片元器件

风扇你选对了吗？ 电脑机箱散热风扇选型的几个

文章定性描述了散热风扇选型的三个关键参数：风量、风压和噪音。对于大家认识散热风扇的选择，有一定的帮助。但定量的计算，需要更深的理论和实际知识支持。...

leon2016 2024-07-19 11537

24亿支持电动汽车用陶瓷散热基板技术

24亿支持电动汽车用陶瓷散热基板技术...

热设计 2024-07-17 4612 #汽车热管理

华为全液冷超充揽获2024年度“红点奖”和“iF奖”双料设计大奖

华为全液冷超充揽获2024年度“红点奖”和“iF奖”双料设计大奖...

热设计 2024-07-15 4741

浸没式液冷商用发布，打造绿色低碳智算底座

浸没式液冷商用发布，打造绿色低碳智算底座...

热设计 2024-07-12 4733 #液冷、数据中心等

Intel发布新一代数据中心浸没式液冷解决方案

Intel发布新一代数据中心浸没式液冷解决方案...

热设计 2024-07-10 4770 #液冷、数据中心等

EAC2024易贸汽车产业展圆满收官！汽车前装产业上下游共话变局中的韧性生长

有幸有你，一起远航。2024年6月21-22日，EAC2024易贸汽车产业大会暨产业展以25116报名人数圆满收官。EAC2024以远航为主题，聚焦新能源&智能化，打造兼具商业价值的一站式技术研讨和商务对接的平台。通过行业展览、主题论坛、...

热设计网 2024-07-10 3905 #汽车热管理 #行业新闻

热超材料的静态和动态调控

热超材料的静态和动态调控...

热设计 2024-07-08 4101 #导热散热

通过集成热管结构提升TEG功率密度

通过集成热管结构提升TEG功率密度...

热设计 2024-07-05 4710 #散热器

高精密加工：宏通道热沉与热传导热沉

半导体激光器中，热管理是一个至关重要的环节。宏通道热沉和热传导热沉作为关键的散热组件，不仅要求具备超高的精度，还需拥有镜面级的表面和完美的关键边加工。我们使用进口的高精密机加工设备，结合领先的工艺技术能力以及...

热设计网 2024-07-04 4517 #企业会员 #导热散热

电子元器件的散热方法

电子元器件的散热方法...

热设计 2024-07-01 4022 #芯片元器件 #导热散热

热管理相关领域期刊影响因子汇总

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热设计 2024-06-30 2617

一种用于电子器件热管理的石墨烯薄膜

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热设计 2024-06-28 3234 #导热界面材料

二代芯片散热模组热设计的研究

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热设计 2024-06-26 4769 #芯片元器件 #热设计

辐射制冷织物登上Science

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热设计 2024-06-24 4333 #热管理

液体冷板制造成本驱动因素

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热设计 2024-06-21 3709 #液冷、数据中心等

电子控制组件结构热设计仿真分析

对电子控制组件进行设计时，结构热仿真是有效的评估和优化工具，通过产品的动力学、温升仿真可以得出产品是否满足设计指标，并对不满足指标的设计进行优化，保证产品性能，提高产品一次设计成功率...

热设计 2024-06-18 3235 #热设计

具有压缩增强导热网络的防漏相变复合材料

具有压缩增强导热网络的防漏相变复合材料...

热设计 2024-06-14 3322 #导热界面材料