行业资讯--热设计网

置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 1005 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 1500 #热管理行业活动

「专利解密」芯聚能优化半导体封装结构简化工艺改善焊接层导热性能

伴随着功率器件（包括发光二极管LED、激光二极管LD以及绝缘栅双极型晶体管IGBT等）不断发展，散热成为影响器件性能与可靠性的关键技术。对于电子器件而言，通常温度每升高10℃，器件有效寿命就降低30％～50％。...

热设计网 2022-06-06 493 #行业新闻

知情人士：由于处理器散热问题，苹果 AR/VR 头显推迟到明年推出

散热无处不在，解决散热问题已经越来越重要了。...

热设计网 2022-06-06 663 #导热散热 #行业新闻

高功率回路热管散热器热设计的研究

回路热管是一种新型热管,具有启动迅速､均温性好､传热性能高的优点,在散热领域已得到广泛应用...

热设计 2022-06-06 1238 #散热器

LED封装用有机硅材料的制备与性能

基于LED新型照明光源无论是在能源节约或是减少环境污染等方面均有着传统照明光源所无法达到的优势,故针对新型LED照明光源的应用与研究,将是解决全球能源危机的重要手段...

热设计 2022-06-05 450 #LED

晶华新材拟投资10亿元分三期建设石墨烯新型热管理材料生产线等项目

日前，上海晶华胶粘新材料股份有限公司(603683.SH)发布关于拟签订项目投资相关协议的公告。其拟10亿元投资“晶华胶粘新材料西南生产基地项目”，分三期建成年产10亿平方米新型胶粘材料(含电子材料)生产线、年产10万吨高...

热设计网 2022-06-02 323 #热管理 #行业新闻

储能电池的热仿真及其产热分析

随着高新企业的蓬勃发展,人们的生活水平得到了显著提升,而对能源的需求量也越来越大...

热设计 2022-06-01 1342 #电源电力

新型有机硅材料的制备与性能

作为用于下一代LED器件设计的密封剂和透镜材料,硅树脂已经引起LED制造商极大的关注...

热设计 2022-05-30 1091 #导热散热

研究团队展示新的散热技术使电路功率密度提高了740%

伊利诺伊大学和加州大学伯克利分校的一个团队展示了一种新的冷却方法，它能有效地将热量从电子产品中吸走，使设计人员在给定体积内运行的功率是传统散热器的7.4 倍...

热设计 2022-05-29 480 #导热散热

风扇散热系统的控制电路可靠性分析

作为交换机的风扇系统,必须将交换机内聚集的热量及时带走,使交换机不会出现过热现象,延长交换机的使用寿命...

热设计 2022-05-27 1178 #导热散热

硅基板芯片的电子封装结构优化方法研究

芯片是现代计算机､电子产品等工业产业的核心部件之一,而封装技术就是将内部芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技术...

热设计 2022-05-25 858

华为i9 Evo认证，高性能本MateBook 16s发布：极致性能

5 月 23 日，全新的华为 MateBook 16s 正式发布，这也是全球首款 i9 Evo 认证的笔记本，至高搭载酷睿 i9-12900H 标压处理器的高性能笔记本，其在性能、屏幕、智慧功能等各方面全面升级，再度为整个 PC 行业注入新的活力。...

热设计网 2022-05-24 419 #手机 #行业新闻

vivo公开VR设备冷却专利，大幅提升整机散热能力

5月17日，维沃移动通信有限公司公开专利“头戴显示设备及其散热方法”，发明人为唐艺，公开号为CN114513939A。该申请公开了一种头戴显示设备及其散热方法，头戴显示设备包括：设备本体，设备本体包括前壳区、镜腿区和后脑区；液冷...

热设计网 2022-05-23 441 #手机

CPU功耗冲上400W 风冷不够用：Intel投资47亿研发液冷散热技术

随着CPU性能及核心数越来越强大，如何散热也是个重要问题，特别是对数据中心处理器来说，50+核心的至强功耗都上400W了，传统的风冷手段已经不够用了，为此Intel宣布投资7亿美元研发全新的液冷散热技术。　　根据Intel的说法，为...

热设计网 2022-05-23 476

碳化硅铜基电子封装材料的研究进展

近年来,随着电子信息的迅速发展,集成芯片系统集成度和运行速度已经得到了大幅度的提高,导致芯片系统因升温而造成失效的可能性不断加大,因此,开发出一种密度高且散热功率高的电子封装材料迫在眉睫...

热设计 2022-05-23 1408 #芯片元器件

类似血管德雷塞尔大学开发出优化系统帮助电动汽车降温

电动汽车发展并扩大其市场份额的主要阻碍因素之一是电池的比能量低，这使得电动汽车很重，特别是对于长续航里程设计而言...

热设计 2022-05-22 356 #汽车

微纳米复合导热材料的制备及导热性能

高分子复合导热材料因其耐腐蚀性好､价格便宜､轻质和易加工成型等优点在化工､能源､电子器件散热､电子信息､电气工程和航空航天等领域具有潜在的应用前景...

热设计 2022-05-20 662 #导热散热

电力电子技术在开关电源中的应用

电力电子转换主要包括“电力电子器件､变流电路和控制电路”三个部分,每一部分都非常重要,在开关电源中起到关键的作用｡...

热设计 2022-05-18 448 #电源电力

储能热管理：百家争鸣，高效与低成本者为王

储能行业处于全球碳中和背景下的爆发周期，储能热管理行业有望乘东风迎来高增长。目前储能热管理较为成熟的技术路线为风冷和液冷，其中风冷在目前储能系统中占主流，液冷方案在未来渗透率料将不断上升。目前参与的公司包括...

热设计网 2022-05-17 587

英特尔进军AI&HPC应用：高管展示全新Ponte Vecchio计算GPU

　AMD、NVIDIA 和 Intel 等公司正探索人工智能、机器学习、超级计算机的未来。继 AMD 展示了基于“单体双芯”AldebaranGPU 芯片的 Instinct MI250X OAM模块、NVIDIA 通过 H100 SXM5 高性能计算模块展示 GH100 GPU之...

热设计网 2022-05-17 363 #行业新闻

高导热材料制作的铝基板加工改进工艺技术研究

随着现代电子元件模块预设密度的不断增大,元件散热一直是电子设备开发机构的核心问题...

热设计 2022-05-16 588 #导热散热

“光储充”一体式充电站中的“储能风景线”

正蓬勃发展的储能正助力“光储充”一体化电站布局加速...

热设计 2022-05-15 381 #储能

数据中心进入“液冷时代”

“无论从政策角度、市场需求还是技术成熟度来看，数据中心已进入‘液冷时代’。”在日前召开的“2022数据中心液冷技术研讨会”上，中国电子节能技术协会秘书长吕天文表示，液冷技术的兴起为数据中心节能降耗带来了无限可能。...

热设计网 2022-05-13 527 #液冷、数据中心等

高性能有机硅导热材料的制备与研究

随着电子产品向整机小型化､多功能化和高性能化发展,高密度三维系统集成技术应运而生...

热设计 2022-05-13 1492 #导热散热

宁德时代户外液冷电柜EnerOne获得2022年国际电池储能奖ees AWARD

当地时间5月10日，在德国慕尼黑举办的欧洲智慧能源博览会（The smarter E Europe）上，宁德时代凭借开创性的户外液冷电池系统EnerOne斩获2022年度国际电池储能奖（ees AWARD）。欧洲智慧能源博览会是欧洲最大的能源行业平台，此次...

热设计网 2022-05-11 590 #电源电力 #行业新闻