置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 4189 #新品发布

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 5519 #热管理行业活动

锦富技术定增加码石墨烯散热膜 将新增产能400万平方米

上证报中国证券网讯（记者 邱德坤）近日，锦富技术发布《2021年度向特定对象发行A股股票募集说明书（修订稿）》显示，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过7.38亿元，投向高性能石墨烯散热膜生产基地建设项目（下称“石墨烯散...

热设计网 2022-07-20 1506

蔚来将发液冷超级快充桩 功率500kW充电速度堪比加油

7月6日，蔚来正式举办了NIO Power Day 2022，对NIO Power开启服务4年以来的全场景加电服务进行了总结，并公布了2025年建成覆盖九纵九横十九大城市群的高速换电网络、第三代换电站、500kW超充桩等规划。蔚来总裁秦力洪透露，...

热设计网 2022-07-20 2197 #行业新闻 #汽车

导热率最高的前10名材料-TOP 10 THERMALLY CONDUCTIVE MATERIALS

热导率Thermally Conductive是衡量材料传递热量的能力。 具有高导热性的材料可以有效地传递热量并容易从环境中吸收热量。 不良的热导体会阻碍热流并从周围缓慢获取热量。 根据 S.I（国际系统）指南，材料的热导率以瓦特每...

热设计网 2022-07-20 38934 #导热界面材料

器件封装是高效散热管理的关键

本文英飞凌探讨了一种顶部散热的创新方法，该方法可用于一系列高性能元器件，以供设计人员选用。...

热设计网 2022-07-20 1874 #芯片元器件

英特尔正与GRC合作深入研究浸入式液体冷却技术

英特尔与绿色革命冷却公司（GRC）合作编写了一份关于液体浸入式冷却的联合白皮书。双方提出了新技术推动可持续发展的意义所在，声称它减少了冷却数据中心所需的电力，并削减了运营成本。这两家公司在1月份宣布了一个多年期项...

热设计网 2022-07-20 857 #液冷、数据中心等

热管技术的应用

热管是一种截面小而传热量大且效率高的一种元件,是20世纪60年代初发展起来的一种技术,热管最先应用于空间技术和航天军事领域,由于热管具有众多优点而被许多科学研究者研究,现在被各行业广泛采用...

热设计 2022-07-20 3218 #散热器 #导热散热

直流融冰装置风冷散热器优化设计

直流融冰装置能够有效消除附着在电网输变电设备上的冰雪,因而能够较大程度地避免冰雪灾害对电网带来的重大损失...

热设计 2022-07-18 2239 #导热散热

汽车资本，疯狂下注芯片

今年以来芯片短缺相比去年虽有好转，但是主要的汽车MCU等仍是供应偏紧的状态...

热设计 2022-07-17 2613

数据中心液冷方式的介绍与比较

传统数据中心的散热方式为风冷,即使用空气作为冷媒,对服务器的发热部件进行换热,带走热量的技术...

热设计 2022-07-15 2352 #液冷、数据中心等

An Approach to Thermal Management of High-Power PCBs （一种大功率PCB散热管理的方法）

整个电力电子行业，包括射频应用和涉及高速信号的系统，都在朝着在越来越小的空间内提供越来越复杂的功能的解决方案发展。设计人员在满足系统尺寸、重量和功率等要求方面面临着越来越苛刻的挑战，其中包括有效的散热管理，这又从PCB的设计开始。...

热设计网 2022-07-13 2004 #芯片元器件

高性能被动散热模块

嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特(congatec)推出七款更低功耗且基于第12代英特尔酷睿IOTG移动处理器(代号Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模块。采用最新的英特尔混合架构，具备性能核(P-core)与能效核(E-...

热设计网 2022-07-13 2570 #芯片元器件

降低资料中心能耗　英特尔发展浸没式液冷技术

为了降低资料中心的能耗，让资料中心的运作对环境更友善，英特尔(Intel)日前宣布两项新投资案。首先，英特尔公布超过7亿美元的投资计划，打算建立一个佔地20万平方英尺、具备最先进研究和开发技术的巨型实验室，重心摆在创新资...

热设计网 2022-07-13 2027 #液冷、数据中心等

COB封装技术的成熟将成为显示屏一大技术突破

OB显示屏封装技术：COB封装全称板上芯片封装，是将发光芯片用导电或非导电胶粘附集成在PCB基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的LED封装技术，是为了解决LED散热问题的一种技术。和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯...

热设计网 2022-07-13 2611 #芯片元器件

一款多功能智能散热器的结构设计

随着社会的发展,智能手机､笔记本电脑已经在社会大众当中普及,随之带来了手机､电脑发热的困境｡在高温发热情况下会影响其中的电子元件性能,轻则引起卡顿､死机,重则引起电子元器件烧毁...

热设计 2022-07-13 2502 #散热器

科学家探索微型电池设计：可存储4倍能量

设计一种新型微型电池，其重量轻到可以让昆虫携带，而能量密度是传统电池的 4 倍...

热设计 2022-07-10 2369 #导热散热

深交所：终止深圳垒石创业板IPO审核

7月4日，深交所披露了关于终止对深圳垒石热管理技术股份有限公司（简称：深圳垒石）首次公开发行股票并在创业板上市审核的决定。据披露，深交所于2021年6月25日依法受理了深圳垒石首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件，并...

热设计网 2022-07-06 1339 #行业新闻

电子设备的热设计探析

电子设备由多个单元模块组成,设备通电工作时,这些电子组件会产生大量热量,并且设备内部的温度会迅速升高｡如果热量不能及时传导散发出去,这将严重影响设备正常工作,甚至损坏...

热设计 2022-07-06 2994 #热设计

热设计理论基础

主要介绍了电子设备热设计的基础知识,而要进行热分析或是想成为一名合格的电子散热设计师,这些基础知识都是热设计者要熟悉通晓的...

热设计 2022-07-04 2837 #热设计 #导热散热

研究人员发现一种新分子材料

发现了一种可以让分子开关（molecular switches）在室温下工作的方法...

热设计 2022-07-03 1836 #导热散热

宁德时代发布CTP3.0麒麟电池，首创电芯大面水冷散热

6月23日下午，宁德时代正式发布CTP3.0麒麟电池，其系统集成度创全球新高，体积利用率突破72%，能量密度可达255Wh/kg，轻松实现整车1000公里续航。通过全球首创的电芯大面水冷技术，麒麟电池可支持5分钟快速热启动及10分钟快充。...

热设计网 2022-07-01 3133 #新品发布 #电源电力

封装行业：芯片散热的技术创新

在半导体设备发展历程中，设备的创新，技术的提升，总会面临着不同的困难与难题。少量的晶体管可能不会对可靠性产生很大影响，但数十亿个晶体管产生的热量会影响可靠性。对于 AI/ML/DL 设计尤其如此，高利用率会增加散热，但热密...

热设计网 2022-07-01 3209 #芯片元器件

两相流散热翅片结构优化设计

在信息网络发达的当今,大数据､云计算､人工智能的大量应用,特别是在享受5G网络给人们带来的快速与便捷同时,对电子元件的散热需求也与日俱增｡传统的散热翅片已不能满足高功率､高集成芯片的散热需求｡因此,急需开发高效率散热翅片,以适应日新月异的高科技发展需求｡...

热设计 2022-06-29 3816 #散热器

浅谈动车组牵引电机散热

快速发展的经济和人们日益增长的需求促进了我国高速轨道行业的快速发展...

热设计 2022-06-27 2145 #汽车 #导热散热

《Nature》重磅：发现碳家族单晶新材料！

碳材料一直被认为是一种未来材料，甚至有的材料学家认为人类社会将由现今的“硅基电子时代”迈入到未来的“碳基电子时代”...

热设计 2022-06-26 1758 #导热散热

储能变流器产品散热结构设计

随着产品的集成化、复杂性提高，产品的发热也随之上升。本文为满足储能变流器的散热要求，完成包含散热器、功率器件、风机及风道的散热结构设计...

热设计 2022-06-24 4047 #储能