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热设计标准翻译活动纪实

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微电子3D封装技术发展

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热设计 929

一种水冷系统散热浅析

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热设计 1804

基于 ANSYS 的芯片散热性能分析

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热设计 3060

数据中心浸没式相变冷却研究进展

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热设计 1785

面向未来的散热技术!小米自研「环形冷泵散热系统」

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2020年度国家科学技术奖揭晓 | 持续激励基础研究 强调成果应用积淀

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热设计网 279

石墨烯导热膜取得新突破

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消息称华为将出售 x86 服务器部门:目前进展顺利

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气凝胶导热特性研究及优化计算

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热设计 2994

不同工质热管均温板散热及环境适应性试验研究

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热设计 1661

电子设备液冷技术研究进展

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热设计 1635

高密度组装电子设备冷却技术应用研究

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热设计 547

基于烟囱效应的电子设备自然散热设计

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热设计 4022

新能源汽车热管理解决方案

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热管技术在数据中心冷却系统中的应用

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热设计 1759

碳化硅控制器用高效散热器开发与验证

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热设计 857

基于Icepak的直流充电机水冷散热研究

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热设计 2042

多芯片用热管散热器的数值分析和实验研究

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热设计 1438