行业资讯--热设计网

置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 67 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 1342 #热管理行业活动

7月9日，《科学》杂志在线发表了陶光明研究小组和浙江大学光电科学与工程学院马耀光研究小组合作的题为“Hierarchical-morphology metafabric for scalable passive daytime radiative cooling”的研究论文。此研究突破性地研发了一种具有形态分级结构(Hierarchical-morphology structure)、可大批量制备的光学超材料织物(Metafabric)，具有优异的日间辐射制冷能力，对实现高效的户外个人热管理具有重要意义。...

热管理 2021-07-12 525

有限元分析---热分析

随着电子设备不断向小型化、多功能化和高性能化方向发展，电子设备内器件的功耗和热流密度不断增加，电子设备过热问题越来越突出，如果不能有效进行散热设计，将直接影响系统可靠性和工作寿命。国外统计资料表明，电子元器件温度每升高２℃，可靠性下降10％，温升50℃时的寿命只有温升25℃时的1/6，高温因素会大大增加电子产品的故障率，热设计一直是电子设备设计的关键技术之一。...

热管理 2021-07-11 489

PCB散热的10种方法！

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。...

热管理 2021-07-10 693

柔性电子女神，鲍哲南院士《Science》三连击!

与生物组织相兼容且能够适应身体运动的类皮肤和弹性电子设备是皮肤传感器、身体区域网络和植入生物电子的理想选择。高分子电子材料的开发大大推动了使柔性、可伸缩的电子的发展。当前生物集成电子主要采用混合方法来集成刚性和可伸缩部件，但这种方法会导致刚-柔界面处的局部应力以及与生物系统接触时的力学性能不匹配。为了构建全弹性传感系统，应以弹性芯片取代与生物系统直接接触的刚性芯片。然而，相对于硅基器件，由于缺乏一种通用的用于类皮肤和弹性电路的微/纳制造方法，导致器件密度低，并行信号记录和处理能力受限。...

热管理 2021-07-09 574

LED散热的几大误区以及应对方法

灯壳散热的目的是降低LED芯片的工作温度，由于LED芯片膨胀系数和我们常用的金属导热、散热材料膨胀系数差距很大，不能将LED芯片直接焊接，以免高、低温热应力破坏LED芯片。最新的高导热陶瓷材料，导热率接近铝，膨胀系可调整到与LED芯片同步。这样就可以将导热、散热一体化，减少热传导中间环节。...

热管理 2021-07-08 343

利用硅阳极电池为下一代电动汽车提供更快速的充电

为了创造更加可持续的未来，汽车制造商们正努力引进新型的电动汽车（EV）。这些电动汽车的问世会使对于能源的需求发生重大改变，我们需要更强大的快速充电网络，而硅（Si）阳极电池有可能是实现这一点的关键技术。Coretec集团（The Coretec Group）的首席执行官（CEO）Michael Kraft接受了《Power Electronics News》的采访，我们重点讨论了这些新方案的特性，并分析了有哪些材料可以促进电动汽车的发展。...

热管理 2021-07-07 263

5G 的 9 个技术真相：辐射、基站、耗电、时延、自动驾驶...

随着5G行业应用的逐渐启蒙和渗透，确实可能会逐渐地成为赋能千行百业的通信基石，但这是一个漫长的过程，甚至有可能在6G时代才会繁荣起来。
所以，5G仅仅是新一代的移动通信技术，期望这一项技术给社会带来一场颠覆性的革命是不现实的，但也不能称之为骗局，因为各个行业数字化转型的是不可逆转的浪潮，5G仅是这庞大链条中的一环，难以承受如此大的期望。...

热管理 2021-07-06 317

【专利解密】大普通信发明恒温晶体振荡器为市场提供更多选择

由于在传统技术中，发热元件都是设置在内电路板上，因此，对内电路板的版图面积有一定要求。而该专利中将发热元件设置于导热套上，不仅可以有效缩小内电路板的面积，而且可以减小晶体振荡器的整体体积。...

热设计网 2021-07-06 312

飞腾发布S2500，号称国产最强多路服务器处理器

2020年7月23日，中国电子旗下企业天津飞腾举行“ 芯算力 · 新基建 · 新引擎——飞腾新一代多路服务器 CPU 云端发布会”，发布了新一代服务器芯片—腾云S2500。据悉，该系列芯片采用16nm工艺，64核架构，8路直连512核，是目前国产性能最强的多路服务器系统。...

热管理 2021-07-05 1482

C波段让5G革命成为现实!

迄今为止，绝大多数5G产品都位于频谱的低频段或高频段，也称为毫米波(mmWave)的一部分。但如果说网络性能属性的标志是速度、容量和覆盖范围，那么几乎没有哪家5G供应商能够在这三者之间取得平衡。消费者和早期采用者面临着艰难的选择。一方面，你有高频段mmWave(24GHz、27GHz)的速度和容量，但覆盖范围有限。另一方面，你有更广泛的覆盖范围，但与低频段频谱(600MHz，800MHz)相关的速度和容量明显较低。...

热管理 2021-07-04 302

电源应用于LED驱动器应用分析

LED是具有非线性电气特性的设备。如果向LED施加低电压，它将不会导通。通过增加电压，可以达到一个阈值，在该阈值以上，该器件会通过发光并吸收大量电流而立即进入导通状态。但是，如果进一步提高电压，则LED会在短时间内过热并烧毁。为了确保正确且持久的工作，LED必须在窄电压范围内工作，该电压将传导状态与遮断状态分开。...

热管理 2021-07-03 247

几种主流手机散热技术分析！

我们都知道，手机处理器的性能每年都在提升，这不可避免地带来了手机发热问题
目前手机行业都在推的5G手机不仅增加了更多的天线接收信号，同时高速网络的数据传输也会让手机的温度随之增加。...

热管理 2021-07-01 4911

5G导热散热材料详解

5G时代的大幕已经徐徐拉开，而应用于5G通信的新材料，其研究热度也早已升温，本文主要对5G导热散热材料进行分析。
5G时代的一个显著特点是发热量显著增加。随着功耗增加，对散热的要求更加的严苛，新的导热散热材料应用也更加广泛。...

热管理 2021-06-30 941

散热系列：光器件的散热分析

目前5G已经成为全球关注的一个热题焦点，5G 相比于4G 下载速率要提升至少9~10倍，在5G网络时代，不管什么样的5G承载方案都离不开5G通信器件，而5G 对于光器件的要求也越来越高，体积小，集成度高，速率高，功耗低，针对5G前传、中传和...

热设计网 2021-06-30 1224

华为、中兴、诺基亚、中国电信等专家邀请您参加“2021中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛”

时间：9月2-3日地点：上海...

热设计网 2021-06-30 1354 #交流会

解决大功率LED照明系统散热问题

以单片机AT89C51为控制核心，将半导体制冷技术引入到LED散热研究中，采用PID算法和PWM调制技术实现对半导体制冷片的输入电压的控制，进而实现了对半导体制冷功率的控制，通过实验验证了该方法的可行性。...

热管理 2021-06-29 372

世界人工智能大会前瞻，探营上海“国产芯”力量

以“智联世界众智成城”为主题的2021世界人工智能大会召开在即。上海是最早提出把加快发展人工智能作为优先战略的城市之一，在这片沃土上，人工智能领域出现了哪些创新场景和前沿进展？6月25日，澎湃新闻随市经信委带队的采...

热设计网 2021-06-28 280

新能源汽车动力电池液冷散热简介

在海外，特斯拉作为引领者，推动汽车行业向电动化、智能化发展，传统主流车企由过去的观望和谨慎，纷纷加大投入，积极布局电动汽车战略。
在国内，新能源汽车被列为国家战略性新兴产业，从直接的补贴政策到市场化驱动的双积分政策，新能源汽车的发展一直以来受到相关部门的关注与支持。...

热管理 2021-06-27 3645

动力电池包液冷板概述分析

随着传统能源的紧缺和环境问题的日益突出,作为可代替传统汽车的新能源汽车的发展越来越成为人们关注的热点。电池包,作为新能源汽车的核心部件,安全问题的重要性可见一斑。电池包的内部温度直接影响其安全性,进而影响到整车的使用安全。提高电池包的安全性,需要控制内部结构温度,因此,增加整体结构的散热性能显得至关重要。液冷板的使用,对保证电池包的安全性、提高使用寿命具有重要的应用意义。...

热管理 2021-06-26 717

赶超华为Nova8 荣耀50系列性能“爆炸”

近期，一份手机性能评测报告吸引着大量人群的关注，其中也包括了新机荣耀50系列的详细数据。不过，正是这份新机数据，让不少人直呼意外，甚至认为不可思议。这款酷似华为Nova8的产品是近些天才发布的荣耀新一代数字旗舰系列，也是荣耀首款采用高通平台芯片的机型。那么它究竟有着怎样的性能表现，让大家如此意外呢？下面我们就一起来看看...

热设计网 2021-06-25 348 #行业新闻

手机都有哪几种散热方式？哪种散热效果最好？

智能手机的散热方式可分为石墨散热、金属背板/边框散热、导热凝胶散热、液态金属散热、热管散热等方式。其中合成石墨材料/高导热石墨膜是利用石墨的优异导热性能开发的新型散热材料，相比起其他方案而言，石墨晶体具有耐高温、热膨胀系数小、良好的导热导电性、化学性能稳定、可塑性大的特点，近年来在消费电子产品中得到广泛应用，特别是iPhone采用后，目前合成石墨膜也已经成为手机散热的主流方案。...

热管理 2021-06-23 1219